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13 Power Cooling Unit Rehm CoolFlow Zum Herunterkühlen komplexer Baugruppen wir d ein regel- bares Kühlsystem benötigt, das den Anfor derungen dieser elektronischen Komponenten ger echt wird. Neben unserer bewährten Stan…
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Für beste Lötergebnisse und schonendes Abkühlen der Baugruppe ist eine leistungsstarke Kühl-
strecke besonders wichtig.
Rehm Thermal Systems bietet für das Reflow-Konvektionslöten mit der Vision-Serie verschiedene
Kühlstreckenvarianten an, die optimal auf den jeweiligen Fertigungsprozess abgestimmt werden
können. Bei der Standardlösung mit regelbarem Lüftersystem handelt es sich um einen aktiven
Kühlprozess, wassergekühlt über Wärmetauscher. Dadurch entsteht ein efzientes "Closed Loop"
System. Vor allem für große und massereiche Boards sind efziente Zusatzoptionen wie eine Power
Cooling Unit als verlängerte Kühlstrecke oder eine Unterseitenkühlung wählbar.
Stressfrei auf unter 50 °C
mit leistungsstarken Kühlsystemen
Stressfrei Kühlen durch separat einstellbare Lüfter in den klassischen Kühlzonen
Bauteilschonende Kühlung durch Power Cooling Unit als verlängerte Kühlstrecke
Optimales Abkühlen großer, massereicher Boards durch zusätzliche Unterseitenkühlung
Flexible Kombinationsmöglichkeiten unterschiedlicher Optionen
Neues, nachhaltiges Kühlprinzip durch Flüssigstickstoff-Kühlung
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Power Cooling Unit
Rehm CoolFlow
Zum Herunterkühlen komplexer Baugruppen wird ein regel-
bares Kühlsystem benötigt, das den Anforderungen dieser
elektronischen Komponenten gerecht wird. Neben unserer
bewährten Standard-Kühlstrecke können wir die Kühlzonen
durch eine Power Cooling Unit verlängern. Kalte Luft strömt
dabei von oben und unten auf das Board, welches durch
die Verlängerung des Prozesses intensiver und schonender
gekühlt werden kann. Die Power Cooling Unit ist als sepa-
rates, nachgelagertes Modul erhältlich und arbeitet unter
Luftatmosphäre.
Rehm Thermal Systems entwickelte in Zusammenarbeit
mit dem Partner Air Liquide ein innovatives Kühlprinzip zur
efzienteren Nutzung des zur Inertisierung notwendigen Stick-
stoffs und konstruierte die erste kühlwasserfreie Reflow-Löt-
anlage mit Stickstoff-Kühlung. Der tiefkalte flüssige Stickstoff
(bis -196 °C) gibt seine Kälte im Inneren der Kühlstrecke der
Anlage ab, wird verdampft und danach im gasförmigen Zu-
stand zur Inertisierung verwendet. Dadurch wird dem System
sowohl die notwendige Kälte als auch die inerte Atmosphäre
zur Verfügung gestellt. Das bisher durch hohen Energieein-
satz rückgekühlte Kühlwasser inklusive Kühlaggregat und
Kältemittel entfällt komplett. Jährlich können auf diese Weise
pro Anlage etwa 17 Tonnen CO
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und 30.000 kWh eingespart
werden.
Bei der Vision-Serie ist die klassische Kühlstrecke je nach Anlagentyp zwei- bis vierstug ausgeführt. Es
handelt sich um einen aktiven Kühlprozess, wassergekühlt über Wärmetauscher nach einem efzien-
ten "Closed Loop" System. Die Prozessluft wird in den Wärmetauschern gekühlt und strömt von oben
auf die Baugruppe. Anschließend wird die Luft nach unten abgesaugt, über ein Filtersystem gereinigt
und steht erneut für den Kühlprozess zur Verfügung. Durch separat einstellbare Lüfter in den einzelnen
Zonen besteht die Möglichkeit, den Kühlprozess exakt zu steuern und den Kühlgradienten entsprechend
zu beeinflussen.
Mit der Unterseitenkühlung ist eine effektive Kühlung
massereicher Boards problemlos möglich. Die kalte Pro-
zessluft wird gleichmäßig von oben und unten auf das Board
geblasen, um einen besonders homogenen Kühlprozess
zu ermöglichen. Die Lüfterdrehzahlen sind flexibel für jede
Baugruppe einstellbar. Durch die geringen Auslauftempe-
raturen kann somit auf eine zusätzliche Kühlung verzichtet
werden. Vor allem Baugruppen mit inhomogener Verteilung
der Kupfer-Lagen werden mit der Unterseitenkühlung sicher
vor Verwindung und Verwölbung bewahrt.
Closed Loop System
Unterseitenkühlung
Kühlstrecke mit Unterseitenkühlung
Power Cooling Unit PCU
nur für VisionXP+
not available for VisionXC
Vision-Serie | Kühlung
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Vision TripleX
Drei Prozesse in nur einem System
Energieezient, wartungsarm und voidfrei – Wir bieten mit der Vision TripleX eine innovative Lösung für das Reowlöten.
Die Kombination von Vakuum-Einheit und Kondensations-Lötprozess in nur einer Anlage sorgt für ungeahnte Möglichkeiten!
Vision TripleX ist eine patentierte Neuentwicklung im Bereich des Konvektions- und Dampfphasenlötens. Die Anlage basiert
auf den Reflow-Konvektionslötsystemen der Vision-Serie und kombiniert den Konvektionslötprozess mit dem bewährten
Dampfphasenlötprozess der Condenso-Serie. So können in der Vision TripleX drei Prozesse gefahren werden: Reflow-Kon-
vektionslöten mit und ohne Vakuum sowie Dampfphasenlöten unter Verwendung von Galden
®
. Dies bietet einzigartig flexible
Fertigungsmöglichkeiten.
3-in-1: Die Kombination aus klassischem Konvektionslöten, Konvektionslöten
unter Vakuum und Kondensationslöten in nur einer Anlage
Flexible Temperaturprolierung durch die Kombination von Konvektion und
Kondensation, in Verbindung mit der anwendbaren Atmosphäre (Luft, N
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und/oder
Galden
®
)
Hochwertige Lötverbindungen auf Baugruppen mit großen Unterschieden in der
thermischen Masse
Im Vergleich zu bestehenden Condenso-Systemen ist für die Vision TripleX kein
zusätzlicher Warenträger notwendig