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操作手册 II Rev00 1-11 1-4-3 对象元件及元件包装方式 元件名称 元件类型 引脚间距／（尺寸） 元件尺寸 方形芯片电阻 方形芯片元件 0402、 0603、 1005、 1608、 2012、 3216、 3225、 5025、 6432 网络电阻 （不包括 SOP,SOJ,PLCC） 网络电阻 圆筒形电阻 圆筒形芯片 1.6×φ 1.0、 2.0×φ 1.25、 3.5×φ 1.4、 5.9×φ 2.2 多层陶瓷电容…
操作手册 II Rev00
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1-4-2 机器规格
(1) 贴片精度（Cpk≧1）
方形芯片：± 0.05mm
* 有关贴片精度的详情，请参见附件“使用说明书CD”的“1-2-2 机器规格”。
(2) 最小设定贴片角度
程序可贴片的角度单位：0.05°
(3) 自动工具交换装置(ATC)
最多可安装 72 个吸嘴。
ATC 每台 18 个 ×4 台 (前 x 2、后 x 2)
(4) 使用空气
气压 ： 0.50±0.05Mpa
最大空气消耗量 ： 150 L / min (标准状态)
干燥空气 ： 加压下露点 -10℃ 以下
(5) 噪音等级 ：75dB(A)以下
(6) 原产国 ：日本
(7) 环境条件
工作时
周围温度 ：+10～+35℃
确保精度的温度范围为20～25℃，室温要适应设备温度且均匀。
相对湿度 ：50％以下(35℃)
运输及保管时
温度 ：-15℃～+70℃
相对湿度 ：20％～95％ (但不得结露)
(8) 电源规格
电压(三相) ：AC200V、220V、240V(国内规格)
AC200V、220V、240V、380V、400V、415V(国外规格)
电压允许范围 ：±10%(相对于额定电压)
平均耗电量 ：9kW
频率 ：50／60Hz
一次侧电源电缆尺寸 ：8mm
2
以上
保护接地导线尺寸 ：8mm
2
以上
(9) 停电保护（ATX 电源）
本机器装备了不间断电源装置（ATX电源），可防止因停电造成的计算机数据被破坏或丢失。
ATX电源使用蓄电池作为备用电源，设定在蓄电池没电前关闭系统。因此，即使停电时也
不会导致数据的破坏或丢失，确保安全稳定地关闭系统。
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1-4-3 对象元件及元件包装方式
元件名称 元件类型 引脚间距／（尺寸） 元件尺寸
方形芯片电阻 方形芯片元件
0402、0603、1005、1608、2012、
3216、3225、5025、6432
网络电阻
（不包括 SOP,SOJ,PLCC）
网络电阻
圆筒形电阻 圆筒形芯片
1.6×φ1.0、2.0×φ1.25、
3.5×φ1.4、5.9×φ2.2
多层陶瓷电容 方形芯片元件
0402、0603、1005、1608、2012、
3216、3225、
4532、5750、5632
钽芯片电容 方形芯片元件 3216、3528、6032、7343
铝电解电容 铝电解电容
（引脚宽度 0.2mm 以上
3.5mm 以下）
GaAsFET GaAsFET
（引脚宽度 0.2mm 以上
3.5mm 以下）
芯片薄膜电容器 方形芯片元件 6.5×4.5×2.7～10.5×7.2×5.0
芯片铁氧体磁珠 圆筒形芯片
1005、1608、2012、3216、3225 型
圆筒
芯片感应器 方形芯片元件
1005、 1608、2012、2520、3216、
3225
SOT SOT
模部 1608/2012
SOT-23、SOT-89、SOT-143、SOT-223
SOP、TSOP、HSOP SOP、TSOP、HSOP 间距 0.65mm 以上 □33.50mm 以下
SOJ SOJ 间距 0.65mm 以上 □33.50mm 以下
PLCC PLCC 间距 1.27mm □33.50mm 以下
QFP, BQFP 、QFN QFP、BQFP、QFN 间距 0.65mm 以上 □33.50mm 以下
BGA BGA
间距 1.0mm 以上、2.0mm
以下
（交叉排列时 3.0mm 以
下）
□33.50mm 以下
单向引脚插头
双向引脚插头
Z 引脚插头
单向引脚插头
双向引脚插头
Z 引脚插头
间距 0.65mm 以上 □33.50mm 以下
IC 插座
（J 引脚鸥翼
带减震器）
J 引脚插座
鸥翼形插座
带减震器插座
间距 1.00/1.27mm □33.50mm 以下
注：均通过 LNC60 进行外形识别，引脚、球基准的元件不能贴装。
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1-4-4 印刷基板规格
(1)基板条件
最小尺寸（L
1
×W
1
）
最大尺寸（L
2
×
W
2
）
最小厚度 T
1
最大厚度 T
2
L 基板规格 50×50 410×360 0.3 4.0
L-Wide 带选购项 50×50 510×360 0.3 4.0
最大容许重量 2000 g
弯翘容许值
平均每 50 mm 上下 0.2 mm 以下，且上翘·下翘均在 1 mm 以下
(依照 JIS B 8461 标准)。
注：L 表示传送方向尺寸，W 表示 L 的直角方向，W/L=2 以下。
基板的最大容许值为： 2000 g 。
(2)基板限制条件
1）不可贴片的范围
注：出厂时的尺寸
﹡1：外形基准（标准）时不需要。
图 1-4-4-1 基板表面不可贴片的范围(基板表面图)
注意
出厂时的尺寸
基板传送方向
标准 5±0.1mm(注)
传送轨道
固
定
侧
50～410mm
不可贴片范围
标准
选购项
特殊订货 5～7mm (工厂出货对应)
50～410mm
搬送レール固定側
5± 0.1mm（注)
0
0
3mm. 3mm.
5± 0.1mm
特注5～7mm（工場出荷対応)
50～360mm
基板搬送方向
搭載不可範囲
φ 4
+0.1
mm(オプションφ 2.5～φ 4
+0.1
mm)
6mm(ピンの直径が4mmの場合) *1
基板传送方向
不可贴片范围
6mm（销的直径为 4mm 时）﹡1
传送轨道固定侧
特别订货 5～7mm（工厂出货时对应）