FX-3操作手册（程序员，管理员）.pdf - 第453页
操作手册Ⅱ Rev00 6-1 第 6 章 操作故障的排除方法 本章以操作方法为中心，对设备使用中可能发生的问题及相应的措施进行说明。 以下将按照故障发生可能性的大小，来进行说明，请按照编号进行处理。 6-1 贴片偏移 6-1-1 整个基板发生贴片偏移（每个基板都反复出现） 原因 措施 ① “贴片数据”的 X、Y 坐标输入错误。 重新设定 “贴片数据 ” (确认 CAD 坐标或重新示 教等)。 ② BOC 标记位置偏移或脏污。 尤其是脏…
操作手册 II Rev00
5-36
5-6 推荐定期更换用的零部件
除消耗品之外，因磨损、老化等原因，必须定期更换的零部件列表如下。
不论本表标示与否，所有有关空气的机器中，凡是气中混入油、水分时，必须进行更换。
更换方法，请询问本公司售后服务部门或代理店。
No 货 号 品 名
个
数
部位
更换标准
(年)
备 注
1 40046835 电磁阀 4 贴片头 2
2 40068169 电磁阀 V 24 贴片头 2
3 40068170 电磁阀 B 24 XY 2
4 40068171 排气过滤器 4 Y 1
5 40046786 X 普拉轨道 4 XY 2
6 40046709 Y 普拉轨道 4 Ｙ 2
7 40047209 气弹簧 8 X 1 10,000 次开关动作或 1 年
8 PF901010000 过滤器零件 1 盖 2 前后的压力差 0.1MPa
9 PF901006000 过滤器零件 B 1 盖 2 前后的压力差 0.1MPa
10 40053302 SSD 组 1 其他 2 硅盘（OS、RTX）
11 40053303 HDD 组 1 其他 2 硬盘（已格式化）
12 40044521 PS/2 鼠标 1 其他 2 选购项
13 E9649729000 HOD 组 1 其他 2 选购项
14 E9662729000 HOD 组（EN） 1 其他 2 选购项
15 40048007 电池单元 1 其他 3
1 年＝6,600 小时 （22 小时/1 天×300 天/年）
操作手册Ⅱ Rev00
6-1
第 6 章 操作故障的排除方法
本章以操作方法为中心，对设备使用中可能发生的问题及相应的措施进行说明。
以下将按照故障发生可能性的大小，来进行说明，请按照编号进行处理。
6-1 贴片偏移
6-1-1 整个基板发生贴片偏移（每个基板都反复出现）
原因 措施
① “贴片数据”的 X、Y 坐标输入错误。 重新设定“贴片数据”(确认 CAD 坐标或重新示
教等)。
② BOC 标记位置偏移或脏污。
尤其是脏污时，极其容易导致贴片偏移。
确认并重新设定 BOC 标记。
要采取管理措施，以防弄脏 BOC 标记。
③ 制作数据时，在未实施 BOC 校准的状态下，
对贴片坐标进行示教。
在基板装载时执行“BOC 校准”。
④ 尽管 BOC 标记采用 CAD 坐标，但仍用基板数
据对 BOC 标记进行示教。
使用 CAD 坐标时，切勿进行 BOC 标记示教。已
对 BOC 标记进行示教时，就必须对所有贴片坐
标重新示教。
⑤ 使用 CAD 数据时，CAD 数据的贴片坐标，或
BOC 标记的坐标有错误。
确认 CAD 数据，有错误时，要重新对全部贴片
数据进行示教。其中，整体偏向固定方向时，
可移动基板数据的 BOC 坐标(例：在 X 方向偏移
“0.1mm”时，所有 BOC 标记的 X 坐标都加上
“0.1mm”)以校正偏移。
操作手册Ⅱ Rev00
6-2
6-1-2 整个基板的贴片不齐（每个基板的偏移方式各不相同）
原因 措施
① 未使用 BOC 标记。
在这种情况下，各基板的贴片精度有散乱倾
向。
使用 BOC 标记。在基板上不存在 BOC 标记时，要
使用模板匹配功能(参见 2-5-2-3-2)。
② BOC 标记脏污。
在这种情况下，各基板的贴片坐标也有散乱
倾向。
清扫 BOC 标记。
另外，采取适当措施以免弄脏 BOC 标记。
③ “基板数据”的“基板厚度”输入错误。在
这种情况下，上下方向出现松动，基板在生
产过程中向 XYZ 方向移动。另外，贴片元件
会在 Z 轴下降中途脱落。
确认并修正“基板数据”的“基板高度”与“基
板厚度”。
(参见 2-3-3-2-2 的 No 11)、No 12))
④支撑销设置不良。在薄基板或大型基板的情况
下，易发生贴片偏移。
重新设置支撑销。尤其在贴片精度要求高的元件
下面要着重设置。
⑤ 基准销与基板定位孔之间的间隙过大，基板
因生产过程中的振动而产生移动。
使用与基板定位孔一致的基准销，或者将定位方
法改变为“外形基准”。
⑥ 由于支撑台下降速度快，基板加紧解除时已
完成贴片的元件产生移动。
在“基板数据”-“传送设置”中，将“下降加速
度”设定为“中”或“低”。
(参见 2-3-3-4 传送设置)
⑦ 基板表面平度差。 要重新研究基板本身。
另外，通过调整支撑销的配置，有时会有一些
效果。
⑧ 贴片头部分的过滤器或空气软管堵塞。在这
种情况下，贴片过程中出现真空破坏时，残
余真空压力会将元件吸上来。
实施“自动校准”的“设定组”/“真空校准”。
（参见 4-7-2-4）
如果没有改善，要更换贴片头部分的过滤器或空
气软管。