SM481_Introduction(Chi_Ver1).pdf - 第36页

1-2 Samsung Component Place r SM481 Introduction  增加了自动识别任何形状的部件功能  强化 Chip 倒放确认功能  强化对 Coil 部件及 Aluminum Capacitor 的识别功能  增加了自动识别 Multi BGA 部件的功能  增加自动补正 T ape Feeder Pickup 位置的功能  方便的用户界面  适用了用户更快更容易进行维修的设计 …

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设备的特点及部品规格

第1章. 设备的特点及部品规格

1.1. 设备的特点

SM481为了快速贴装芯片并且对各种元件进行作业而配备了包括高性能贴装头在内

的最新硬件，是一款实现了最高生产性的单悬臂(Single Gantry)设备。

设备的特征如下。

 高效率(High Efficiency)及便利性

 芯片贴装速度39,000 CPH( 芯片1608，最佳条件)

 可以混合使用电动式供料器及气动式供料器

 提供内置型真空泵选项 ( 耗气量50Nl/min以下)

 提供微小芯片处理用基准相机左右配置选项

 基本提供IT通讯选项，自动调节电动式供料器的元件间距

 利用元件拾取位置自动调节功能提高0603元件的同时拾取率(电动式供料器)

 通过元件库(Part Library) 的共享化实现快速作业转换(Job Change)

 基于Feeder Workstation及Docking Cart的快速作业转换(Job Change)

 高信赖性 (High Reliability)

 高贴装精度(Accuracy)：± 50m(0402 Chip, Micro CSP, IC)

 基本提供防静电PC(Antistatic Polycarbonate)材质的窗口(Window)

 增强了3 种照明系，可以处理Micro CSP、高光泽IC、Connector

 自动实行悬臂映射(Mapping)

 适用精度补正用参考标记(Reference Mark)

 提高上端支撑台(Backup Table)的水平度

 自动热补偿功能

 提高部件及PCB 机板的适应性(High Flexibility)

 可贴装0402~

□14mm, 14mm 连接器部件

 适用Stage Camera Option时可以贴装□42mm元件。

 可适用于小型到大型PCB 机板(L50 x W30 mm ~ L510 x W460 mm)

 用S/W Platform适用 SMART

 维持SM4 Series设备之间的PCB 文件及部件数据的互换性

 统一SM4 Series的MMI使用者界面,提供方便性

 Vision algorithm 改善

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Samsung Component Placer SM481 Introduction

 增加了自动识别任何形状的部件功能

 强化Chip倒放确认功能

 强化对Coil部件及 Aluminum Capacitor的识别功能

 增加了自动识别Multi BGA部件的功能

 增加自动补正Tape Feeder Pickup位置的功能

 方便的用户界面

 适用了用户更快更容易进行维修的设计

 适用了与设备联动的自动设备维护管理的S/W

 支持功能增加的 Easy OLP 6.8

1.1.1. 硬件特征

 变更之前SM471设备的Head,实现了运行速度的提高。

图

1.1 Head Assembly

1: Spindle

2: Flying Camera

3: R-Axis Motor

分类

元件对应尺寸元对对应高度

SM471 0402 ~ 14mm 12mm

SM481 0402 ~ 14mm

(适用Fix Cam时为 ~ □ 42mm)

10mm(15mm)

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设备的特点及部品规格

 配置了可进行高速串口通讯的高性能硬件，增强了控制单元的可靠度，大幅提

高了元件识别速度与贴装速度。

 可基本安装电动式供料器，通过供料器自动调节、拾取位置自动调节等功能改

善了0603 等微小元件的同时拾取率。

在贴装头两侧安装了基准相机，可以针对0603等供料器的所有领域进行料槽示

教。

 具备了各种照明系，可以针对CSP、LED、Connector等较难识别的特殊IC进行作

业。

 为了减少耗气量，可以通过选项方式在设备内部安装真空泵。

 使用最新的低发热量 Quad Core CPU，提高了控制器的可靠度并利用超高速通讯

提升了生产性。

 利用超高速串口PCI-Exp通讯大幅减少了轴控制板的信号线，防止电缆及连接器

接触不良所造成的故障，提高了设备的可靠度。

 使用Mega Pixel Flying相机，可以针对包括0402元件在内的Micro CSP等各种IC

元件进行作业。

1.1.2. 软件特征

 改善贴装序列，提高贴装速度。

 改善图像软件，提高部件识别速度、对应力及信赖性。

 图像拍摄及传送速度最佳化，缩短图像识别，提高总的部件识别速度。

 改善部件识别算法（algorithm），提高了部件识别信赖性及检查功能。

 设备的OS适用了Microsoft 的Embedded Windows XP。支持多种语言。

 用户界面MMI强化了用户的方便性功能。

 强化了用户权限设置功能

 增加了生产监控及生产报告书输出功能。

 强化了用户文件管理功能。