SM481_Introduction(Chi_Ver1).pdf - 第37页

1-3 设备的特点及部品规格  配置了可进行高速串口通讯 的高性能硬件, 增强了控 制单元的可靠度, 大幅提 高了元件识别速度与贴装速度。  可基本安装电动式供料器, 通过供料器自动调节、 拾取位置自动调节等功能改 善了 0603 等微小元件的同 时拾取率。 在贴装头两侧安装了基准相机, 可以针对 0603 等供料器的所有领域进行料槽示 教。  具备了各种照明系, 可以针对 CSP 、 LED 、 Connector 等较难识别的…

100%1 / 128
1-2
Samsung Component Placer SM481 Introduction
增加了自动识别任何形状的部件功能
强化Chip倒放确认功能
强化对Coil部件 Aluminum Capacitor的识别功能
增加了自动识别Multi BGA部件的功能
增加自动补正Tape Feeder Pickup位置的功能
方便的用户界面
适用了用户更快更容易进行维修的设计
适用了与设备联动的自动设备维护管理的S/W
支持功能增加的 Easy OLP 6.8
1.1.1. 硬件特征
变更之前SM471设备的Head,实现了运行速度的提高。
1.1 Head Assembly
1: Spindle
2: Flying Camera
3: R-Axis Motor
分类
元件对应尺寸 元对对应高度
SM471 0402 ~ 14mm 12mm
SM481 0402 ~ 14mm
(适用Fix Cam时为 ~ 42mm)
10mm(15mm)
1-3
设备的特点及部品规格
配置了可进行高速串口通讯的高性能硬件,增强了控制单元的可靠度,大幅提
高了元件识别速度与贴装速度。
可基本安装电动式供料器,通过供料器自动调节、拾取位置自动调节等功能改
善了0603 等微小元件的同时拾取率。
在贴装头两侧安装了基准相机,可以针对0603等供料器的所有领域进行料槽示
教。
具备了各种照明系,可以针对CSPLEDConnector等较难识别的特殊IC进行作
业。
为了减少耗气量,可以通过选项方式在设备内部安装真空泵。
使用最新的低发热量 Quad Core CPU提高了控制器的可靠度并利用超高速通讯
提升了生产性。
利用超高速串口PCI-Exp通讯大幅减少了轴控制板的信号线,防止电缆及连接
接触不良所造成的故障,提高了设备的可靠度。
使用Mega Pixel Flying相机,可以针对包括0402元件在内Micro CSP等各种IC
元件进行作业。
1.1.2. 软件特征
改善贴装序列,高贴装速度。
改善图像软件,高部件识别速度、对应力及信赖性。
图像拍摄及传送速度最佳化,缩短图像识别,提高总的部件识别速度。
改善部件识别算法algorithm提高了部件识别信赖性及检查功能。
设备的OS适用了Microsoft Embedded Windows XP支持多种语言。
用户界面MMI强化了用户的方便性功能。
强化了用户权限设置功
增加了生产监控及生产报告书输出功能。
强化了用户文件管理功能。
提供了与设备联动的自动维护管理功能。
1-4
Samsung Component Placer SM481 Introduction
1.2. 可适用部品
1.2.1. 头部及图象识别系统的构成
与需要贴装的部品相关的头部及图象识别系统的构成如下
1.1 Head
Vision
识别系统的构成
贴装头总成由10 个轴杆与5个飞行(Fly)相机构成。可以利用一
个飞行相机识别相邻两轴杆上进行作业的元件。详细内容请参阅
“1.2.2.
可适用部品的规格
1.2.2. 可适用部品的规格
1.2.2.1. Flying Vision识别系统
以下表格是有关本设备中适用的部品规格的规定,主要适用于一般的部品。
1.1
可适用部品的规格
(Vision
识别系统
)
Head
Vision
System
Head 1
Head 2
Head 3
Head 4
Head 5
Head 6
Head 7
Head 8
Head 9
Head 10
SM481
24mm
Vision
24mm
Vision
24mm
Vision
24mm
Vision
24mm
Vision
FOV
24mm /
Mega
Pixel
Components
FOV 24mm Mega Pixel
Camera
Chips
0402 ~ 16mm 8mm以下
支援所有的贴装头
8mm以上
支援贴装头1, 3, 5,
7, 9
IC, Connector
16mm 以下 ,
Lead Pitch : 0.4mm 以上
BGA, CSP
16mm 以下 ,
Ball Pitch : 0.4mm 以上
Maximum Height 10mm