SM481_Introduction(Chi_Ver1).pdf - 第39页
1-5 设备的特点及部品规格 1.2.3. 贴装精度 下图关于本设备适用可能的部件 分类型规定了贴装程度， 作为一般部件的贴装条件 本公司的设备满足此条件。 因用在部件识别的摄象机规格 的选项构成不同， 贴装程 度也不同。 表 1.1 贴装精度 备 注 轴和 R 轴同样意味着头部的旋转轴 。 区 分 Specification (XY : mm, θ : °) 备 注 Chip 0402 XY : ±0.05 , θ : ±5.0 …
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Samsung Component Placer SM481 Introduction
1.2. 可适用部品
1.2.1. 头部及图象识别系统的构成
与需要贴装的部品相关的头部及图象识别系统的构成如下表
表
1.1 Head
及
Vision
识别系统的构成
备 注 贴装头总成由10 个轴杆与5个飞行(Fly)相机构成。可以利用一
个飞行相机识别相邻两轴杆上进行作业的元件。详细内容请参阅
“1.2.2.
可适用部品的规格
”。
1.2.2. 可适用部品的规格
1.2.2.1. Flying Vision识别系统
以下表格是有关本设备中适用的部品规格的规定，主要适用于一般的部品。
表
1.1
可适用部品的规格
(Vision
识别系统
)
区 分
Head 结 构
Vision
System
Head 1
Head 2
Head 3
Head 4
Head 5
Head 6
Head 7
Head 8
Head 9
Head 10
SM481
24mm
Vision
24mm
Vision
24mm
Vision
24mm
Vision
24mm
Vision
FOV
24mm /
Mega
Pixel
区 分
Components
备 注
FOV 24mm Mega Pixel
Camera
Chips
0402 ~ □16mm □8mm以下
支援所有的贴装头
□8mm以上
支援贴装头1, 3, 5,
7, 9
IC, Connector
□16mm 以下 ,
Lead Pitch : 0.4mm 以上
BGA, CSP
□16mm 以下 ,
Ball Pitch : 0.4mm 以上
Maximum Height 10mm
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设备的特点及部品规格
1.2.3. 贴装精度
下图关于本设备适用可能的部件分类型规定了贴装程度，作为一般部件的贴装条件
本公司的设备满足此条件。因用在部件识别的摄象机规格的选项构成不同，贴装程
度也不同。
表
1.1
贴装精度
备 注 轴和R轴同样意味着头部的旋转轴。
区 分
Specification (XY: mm, θ: °)
备 注
Chip 0402
XY : ±0.05 , θ : ±5.0 , Cpk≥1.0
Chip 0603
XY : ±0.08 , θ : ±5.0 , Cpk≥1.0
Chip 1005
XY : ±0.10 , θ : ±5.0 , Cpk≥1.0
Lead IC 0.4 P
XY : ±0.05 , θ : ±0.3 , Cpk≥1.0
CSP Ball 0.4 P
XY : ±0.05 , θ : ±0.3 , Cpk≥1.0
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1.2.4. 贴装速度
以下叙述的内容为有关各部件贴装速度的数据。实际贴装速度可因PCB大小和吸嘴
（Nozzle）交替次数等变化。
1.2.4.1. 一般
速度
规定最高的要求。
贴装部品: 1608 chip
时间测定
依据IPC 标准。
1.2.4.1.1. 部品贴装周期
表
1.1
贴装速度
备 注 实际贴装时，根据部品的种类，PCB 的尺寸，贴装位置等诸项因
素，测试周期的条件有变化。需要详细的数据时，请与本公司的
业务部或C/S Center(顾客服务中心 - STS)联系。
区 分
速度
备 注
Chip
39,000 CPH (1608) 同时吸附(Pick Up)基准Fly Vision,