esp-dev-kits-zh_CN-master-other.pdf - 第35页
Chapter 3. ESP-Module-P rog-1(R) Esp ress if System s 32 Submit Document Feedback Rel ease master
Chapter 3. ESP-Module-Prog-1(R)
3.1.4 样品获取
零售订单
如购买样品，每个 ESP-Module-Prog-1(R) 底板将以防静电袋或零售商选择的其他方式包装。
零售订单请前往 https://www.espressif.com/zh-hans/company/contact/buy-a-sample。
批量订单
如批量购买，ESP-Module-Prog-1(R) 烧录底板将以大纸板箱包装。
批量订单请前往 https://www.espressif.com/zh-hans/contact-us/sales-questions。
3.1.5
相关文档
• ESP-Module-Prog-1(R) GPIO 分配列表 (XLS)
• ESP-Module-Prog-1(R) 原理图 (PDF)
• ESP-Module-Prog-1(R) PCB 布局图 (PDF)
• ESP-Module-Prog-1(R) 尺寸图 (PDF)
• ESP-Module-Prog-1(R) 尺寸图源文件 (DXF) - 可使用 Autodesk Viewer 查看
• 乐鑫系列模组技术规格书
• 乐鑫产品选型工具
3.1.6 免责声明和版权公告
请参阅免责声明和版权公告。
Espressif Systems 31
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Release master
Chapter 4
ESP-Module-Prog-SUB-02
ESP-Module-Prog-SUB-02 是专为模组设计的烧录子板，无需将模组与电源和信号线焊接便可进行烧录。作
为子板，ESP-Module-Prog-SUB-02 无法单独使用，需搭配底板 ESP-Module-Prog-1 或 ESP-Module-Prog-1R
共同使用。
备注: 作为子板，ESP-Module-Prog-SUB-02 无法单独使用，需搭配底板 ESP-Module-Prog-1 或 ESP-Module-
Prog-1R 共同使用。
有关底板的详细信息，请参见ESP-Module-Prog-1(R)。
ESP-Module-Prog-SUB-02 用于适配部分 ESP-WROOM、ESP32-C3-WROOM、ESP8684-WROOM 及 ESP32-
H2-WROOM 系列模组，请参见适配模组列表。
4.1 ESP-Module-Prog-SUB-02
本指南将帮助您快速上手 ESP-Module-Prog-SUB-02，并提供该款开发板的详细信息。有关底板及其他子
板的详细信息，请点击下方链接，查看对应的用户指南。
• ESP-Module-Prog-1(R)
• ESP-Module-Prog-SUB-01&04
本指南包括如下内容：
• 开发板概述：简要介绍了开发板的软件和硬件。
• 应用程序开发：介绍了应用程序开发过程中的软硬件设置。
• 硬件参考：详细介绍了开发板的硬件。
• 样品获取：如何获取样品。
• 相关文档：列出了相关文档的链接。
• 免责声明和版权公告: 链接到免责声明和版权公告。
4.1.1 开发板概述
ESP-Module-Prog-SUB-02 是专为模组设计的烧录子板，无需将模组与电源和信号线焊接便可进行烧录。搭
载模组后，可作为类似 ESP32-DevKitC 的小型开发板使用。需注意，作为子板，ESP-Module-Prog-SUB-02
无法单独使用，需搭配底板 ESP-Module-Prog-1 或 ESP-Module-Prog-1R 共同使用。
•ESP-Module-Prog-SUB-02 适配的乐鑫模组如下：
– ESP-WROOM-02
– ESP-WROOM-02D
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