esp-dev-kits-zh_CN-master-other.pdf - 第36页
Cha pter 4 ESP-Modu le-P ro g-SUB-02 ESP-Modul e-Pro g-SUB-02 是专为模组设计的烧录子板， 无需将模组与电源和信号线焊接便可进行烧录。 作 为子板， ESP-Module-Pr og-SUB-02 无法单独使用， 需搭配底板 ESP-Module-Pr og-1 或 ESP-Module-Pr og-1R 共同使用。 备注 : 作为子板， ESP-Mod ule-P rog-S…
Chapter 4
ESP-Module-Prog-SUB-02
ESP-Module-Prog-SUB-02 是专为模组设计的烧录子板，无需将模组与电源和信号线焊接便可进行烧录。作
为子板，ESP-Module-Prog-SUB-02 无法单独使用，需搭配底板 ESP-Module-Prog-1 或 ESP-Module-Prog-1R
共同使用。
备注: 作为子板，ESP-Module-Prog-SUB-02 无法单独使用，需搭配底板 ESP-Module-Prog-1 或 ESP-Module-
Prog-1R 共同使用。
有关底板的详细信息，请参见ESP-Module-Prog-1(R)。
ESP-Module-Prog-SUB-02 用于适配部分 ESP-WROOM、ESP32-C3-WROOM、ESP8684-WROOM 及 ESP32-
H2-WROOM 系列模组，请参见适配模组列表。
4.1 ESP-Module-Prog-SUB-02
本指南将帮助您快速上手 ESP-Module-Prog-SUB-02，并提供该款开发板的详细信息。有关底板及其他子
板的详细信息，请点击下方链接，查看对应的用户指南。
• ESP-Module-Prog-1(R)
• ESP-Module-Prog-SUB-01&04
本指南包括如下内容：
• 开发板概述：简要介绍了开发板的软件和硬件。
• 应用程序开发：介绍了应用程序开发过程中的软硬件设置。
• 硬件参考：详细介绍了开发板的硬件。
• 样品获取：如何获取样品。
• 相关文档：列出了相关文档的链接。
• 免责声明和版权公告: 链接到免责声明和版权公告。
4.1.1 开发板概述
ESP-Module-Prog-SUB-02 是专为模组设计的烧录子板，无需将模组与电源和信号线焊接便可进行烧录。搭
载模组后，可作为类似 ESP32-DevKitC 的小型开发板使用。需注意，作为子板，ESP-Module-Prog-SUB-02
无法单独使用，需搭配底板 ESP-Module-Prog-1 或 ESP-Module-Prog-1R 共同使用。
•ESP-Module-Prog-SUB-02 适配的乐鑫模组如下：
– ESP-WROOM-02
– ESP-WROOM-02D
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