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Instrucciones de servicio SIPLACE S-23 HM 6 Funciones ópticas Versión de software SR.406.xx Edición 02/00 ES 6.2 Sistema óptico de tarjetas de circuitos 191 – Número de mar cas En la u tiliz ación d e sub strat os de c e…
6 Funciones ópticas Instrucciones de servicio SIPLACE S-23 HM
6.2 Sistema óptico de tarjetas de circuitos Versión de software SR.406.xx Edición 02/00 ES
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– Espesor (d)
Especialmente en las marcas de estaño se debe observar no exceder un abombamiento de
1/10 del ancho de la estructura. Si se excede esta medida de abombamiento, puede suceder
que la marca no se ilumine de forma homogénea. La consecuencia son diferentes comporta-
mientos de reflexión y reflexiones de perturbación. Así no está garantizado un reconocimiento
de las marcas.
Dimensiones de marca recomendadas 6
Evaluación de las formas de marca 6
En estructuras estañadas y elevada estabilidad dimensional (bajas variaciones de grabado) pue-
den considerarse el círculo y el cuadrado como formas de marca favorables (¡elevada relación
de espesor de marca respecto a espesor de soldadura!). Si disminuye la estabilidad dimensional
se debe preferir el círculo. 6
Para las formas de cruz sencilla o doble es mejor el cobre brillante, en tanto la oxidación no esté
muy desarrollada. 6
– Superficie de las marcas
Procure en lo posible una superficie de marca plana y poco oxidada. Evite el cubrimiento de
la marca con reserva de soldadura, ya que disminuye el contraste respecto al fondo o se pue-
den presentar reflexiones perturbadoras. Efectos similares se presentan en marcas estaña-
das.
– Contraste de las marcas
Para un buen reconocimiento de las marcas, elija un fuerte contraste de luminosidad entre la
marca y el material base, es decir marcas claras sobre material base oscuro y viceversa. Apli-
que por ejemplo marcas oscuras sobre fondo de cobre o estaño. En substratos de cerámica
con una superficie clara y propiedades desfavorables de reflexión, frecuentemente ayuda co-
locar material de resistencia oscuro debajo para mejorar el contraste.
Tipo de marca
Cruz sencilla Cruz doble
Intervalo Intervalo ideal Intervalo Intervalo ideal
Longitud (l) 0,9 mm (mín.) 2,0 mm 1,8 mm 2,75 mm
Ancho (b) 0,9 mm (mín) 2,0 mm 1,8 mm 2,75 mm
Intensidad de trazo (s) 0,3 - 1,4 mm 0,5 mm 0,3 - 0,75 mm 0,5 mm
Distancia de trazo (a) — — 0,5 mm (min) 0,75 mm
Espesor (d) < 1/10 del ancho de la estructura < 1/10 del ancho de la estructura
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– Número de marcas
En la utilización de substratos de cerámica y tarjetas de circuitos pequeñas por lo general es
suficiente aplicar dos marcas. Para tarjetas de circuitos grandes se recomienda definir tres
marcas. Las marcas individuales pueden presentar diferentes estructuras. Usted simplifica el
proceso de reconocimiento si para cada marca utiliza la misma estructura.
– Corrección para dos marcas Posición-X
Posición-Y
Giro de la tarjeta de circuitos
– Corrección para tres marcas: en caso ideal las rectas a través de dos centros de marca son
paralelas al eje-X y al eje-Y Posición-X
Posición-Y
Giro de la tarjeta de circuitos
Cizallamiento
Deformación en dirección-X
Deformación en dirección-Y
INDICACION 6
Nunca debe posicionar 3 marcas que se encuentren en una recta. 6
– Distancia de las marcas entre sí
Las marcas puede distribuirlas libremente sobre la tarjeta de circuitos. La distancia entre las
marcas en los dos ejes debe ser lo mayor posible. Como más separadas estén las marcas es
más exacta la determinación óptica de posición y ángulo.
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6.3 Sistemas ópticos de componentes Versión de software SR.406.xx Edición 02/00 ES
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6.3 Sistemas ópticos de componentes
El sistema óptico de componentes registra la posición exacta de un componente, en cuanto por
una parte determina el desplazamiento del centro del componente relativo al eje de simetría de
la pipeta y por otra el desplazamiento del ángulo de giro respecto a la posición angular relativa.
Igualmente es posible el análisis de la configuración de patillas en dirección X y en dirección Y.
El sistema óptico de componentes consta del sistema óptico para el reconocimiento de posición
del componente y de la unidad de evaluación óptica. 6
6.3.1 Sistema óptico de componentes en el cabezal revólver de 12 segmentos
6.3.1.1 Descripción del sistema
El cabezal revólver de 12 segmentos posee un sistema propio de reconocimiento de posición de
componentes en la estación estrella 7 (ver la Fig. 6.1 - 2
, página 179). La unidad de evaluación
para el reconocimiento de posición de componentes y de tarjetas de circuitos está montado en el
inserto de mando (ver la Fig. 6.1 - 4
, página 182). 6
Una cámara CCD con espejo de desviación, sistema óptico de imagen y el sistema de iluminación
- LED conforman el sistema óptico de reconocimiento de posición de componentes. El campo
visual útil de la cámara CCD (cámara SONY XC75) tiene un valor de 24 mm x 24 mm. Para el
reconocimiento de posición o para la prueba de patillas se ilumina uniformemente el componente
en proceso de luz incidente por las líneas LED y se representa de forma nítida con el sistema
óptico en el Chip-CCD. Con los métodos de procesamiento digital de imagen, procesos-HALE
(H
igh Accuracy Lead Extraction) se determinan los parámetros para la posición, ángulo de giro y
estado de las patillas.
La unidad de evaluación óptica (MVS) ya se describió en el aparte 6.1.3
, página 181, ya que ésta
toma las funciones de evaluación de tarjetas de circuitos y de componentes. 6
6.3.1.2 Datos técnicos
Tipo de cámara: SONY XC75
Número de pixeles: 484 x 484
Campo visual: 24mm x 24mm
Método de iluminación: Proceso de luz incidente (luz roja), 3 niveles LED
Procesamiento de imagen: Proceso de valor de gris - HALE
(H
igh Accuracy Lead Extraction)
Pantalla: Monitor RGB (modoVGA) 640 x 484 pixeles
Tamaño de componentes: 0,5mm x 0,5mm ... 18,7mm x 18,7mm
Gama de componentes reconocibles: TSOP, LCC, PLCC, QFP, series-SO hasta SO28
en principio todos los elementos con patillas J y
Gullwing,
µ
BGAs