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Instrucciones de servicio SIPLACE S-23 HM 1 Introducción, Datos Técnicos Versión de software SR.406.xx Edición 02/00 ES 1.14 Vista general de gr upos constructivos - Sistemas ópticos 47 1.14.2 D atos Técnicos - Módulo óp…
1 Introducción, Datos Técnicos Instrucciones de servicio SIPLACE S-23 HM
1.14 Vista general de grupos constructivos - Sistemas ópticos Versión de software SR.406.xx Edición 02/00 ES
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1.14 Vista general de grupos constructivos - Sistemas
ópticos
Cada máquina automática de colocación posee 1
– dos cámaras para componentes en los cabezales de dotar y
– dos cámaras para placas de circuitos impresos en la parte inferior de los pórticos de eje-x.
1
La unidad de evaluación óptica se encuentra en la unidad insertable de control de la estación de
colocación. Con ayuda del módulo óptico para componentes se determina 1
– la posición exacta del componente en la pipeta y
– la geometría del empaquetado.
El módulo óptico para tarjetas de circuitos impresos determina con la ayuda de marcas de cen-
trado en la placa de circuitos 1
– la posición de la tarjeta de circuitos,
– su ángulo de giro
– y la deformación de la tarjeta de circuitos.
Tarjetas de circuitos o circuitos individuales defectuosos se marcan con puntos "Ink". El módulo
óptico para tarjetas de circuitos explora los puntos "Ink" e indica que en los circuitos no deben
colocarse más componentes. 1
Además el sistema óptico para tarjetas de circuitos determina la posición exacta de recogimiento
de los componentes con la ayuda de marcas de centrado en los alimentadores. Esto es de espe-
cial importancia para los componentes pequeños. 1
1.14.1 Datos Técnicos - Módulo óptico para componentes en el cabezal revólver de
12 segmentos
Tamaño máximo del componente 0,5mm x 1,0mm hasta 18,7mm x 18,7mm
Gama de componentes
0402 hasta PLCC44
incluido BGA, µBGA, Flip-Chip, TSOP, QFP
PLCC, SO hasta SO32, DRAM
Distancia mínima de las patillas 0,5 mm
Campo visual 24mm x 24mm
Tipo de iluminación Luz incidente (3 niveles de libre programación)
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1.14.2 Datos Técnicos - Módulo óptico para tarjetas de circuitos impresos
Marcas de centrado hasta 3 por programa de colocación
Marcas de centrado locales Hasta 2 por componente (pueden ser de diferente tipo)
Memoria de biblioteca
Hasta 255 tipos de marcas de centrado - Marcas del
sistema de centrado ≥ 249
Procesamiento de imagen Principio de correlación en base a valores de gris
Tipo de iluminación Luz incidente
Tiempo de reconocimiento por mar-
ca/punto "Ink"
0,4 s
Campo visual 5,7 mm x 5,7 mm
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1.15 Vista general de grupos constructivos - Transporte de tarjetas de circuitos Versión de software SR.406.xx Edición 02/00 ES
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1.15 Vista general de grupos constructivos - Transporte
de tarjetas de circuitos
1.15.1 Estructura del transporte de tarjetas de circuitos impresos
La estación de colocación está equipada como estándar con el transporte sencillo. El transporte
doble de tarjetas de circuitos puede suministrarse de forma opcional. Según las exigencias selec-
cione el lado izquierdo o derecho del transporte de tarjetas de circuitos como lado estacionario
de transporte. 1
Fig. 1.15 - 1 Transporte de tarjetas de circuitos, transporte sencillo
(1) Transporte de entrada (2) Transporte central
(3) Transporte de salida (4) Mesa elevadora
(5) Ajuste de ancho T Dirección de transporte de las TCI 1