3D设备程序编辑手册.pdf - 第12页

5. 系统使 用方法 65 为了能更精确的对元器 件进行检测同 时为了减少假性不 良的发生率,我们对画 出的本体图像 做如下处理( 如果 元件上有 文字的 前提 下,如 没有,无需 进行 此步骤 ):点 击右侧已 经截取 的元件 本体 图像,激活 按钮, 点击 后出现图 像处 理对 话 框 ,选 择 对图 像 上 的 文 字 进 行 覆 盖, 点击 “ o k ” 后 , 右 侧 本 体图 框 内的图像发 生改 变 ,然后单独再 用 选…

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MV-3U 使用者菜单
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“补正Mark2”选取PCB板对角mark点进行相同设置后点击“关闭”旁的 按钮,对mark点进行测
测试完成没问题后开始对PCB板上的各个部品进行编辑
CHIP编辑
选择 按钮 选择垂直光 沿元器件本体的边缘相切画出矩形,如上图所示。具体参数解释如下:
5. 系统使用方法
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为了能更精确的对元器件进行检测同时为了减少假性不良的发生率,我们对画出的本体图像做如下处理(如果元件上有
文字的前提下,如没有,无需进行此步骤):点击右侧已经截取的元件本体图像,激活 按钮,点击后出现图像处
理对 ,选 对图盖,点击ok体图
内的图像发生改 ,然后单独再 选择平行 画出一个
能包围文字的矩形图框,至此元件本2D部分完成。
(偏移范围因各公司产品和要求自定
点选此项
在文字测时如选择项可
以在一检查框内把字等
分检测,最多分三部分
司标准自行设定
运用
点选Emphasis char后激活,可以控制检测对象图像的清晰度,取值范围1~5
光会导致图像刷新
MV-3U 使用者菜单
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3D部分:
设定完成后选择criteria1进入良品判定设定,如下:
1.选择使用3D
2.
物,如有,屏蔽那个方向,数值一般选择奇数并<5
3.选择元件类型,除chip外都是Normal
4.线
5,选择需要3D检测的高度位置的大小,小图中蓝色1.2方框
6.设定小图1.2方框的大小,一般在chip电极位置稍向中心即可
7,完成设定后,按回车测试,查看软件下角3
D图形,如果成型良好,点击Get Info登记信息。
最高最低度设,一定取最高比实试值5
0-70um,最低比实测值低100um左右即可
长度倾斜值,即设定的1.2方框的数值差
角度偏移设定,一般7度以下
偏移设定根据元件的大设定
同的数值
绿
绿
框计算得出