3D设备程序编辑手册.pdf - 第13页
MV- 3U 使用 者菜单 66 3D 部分： 设定完成后选择 criter ia1 进入良品判 定设定，如下： 1. 选择使用 3D 2 . 选 择 莫 尔 镜 头 方 向 ， 看 元 件 周 围 有 无 干 扰 光 源 的 高 遮 挡 物，如有，屏蔽那个方 向，数值一般 选择奇数并 <5 3. 选择元件类型，除 c hip 外都是 Nor mal 4 . 选 择 元 件 的 建 模 范 围 ， 小 图 中 的 黄 色 虚 线 …
5. 系统使用方法
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为了能更精确的对元器件进行检测同时为了减少假性不良的发生率，我们对画出的本体图像做如下处理（如果元件上有
文字的前提下，如没有，无需进行此步骤）：点击右侧已经截取的元件本体图像，激活 按钮，点击后出现图像处
理对话框 ，选择 对图像上的文字进行覆盖，点击“ok”后，右侧本体图框
内的图像发生改变 ，然后单独再用 选择平行光 画出一个
能包围文字的矩形图框，至此元件本体2D部分完成。
搜索范围是本体所具有的属性，作用是在
本体实际位置的基础上给出元器件适当的
偏移值， 在 允许的偏移 范围内不会 报警
（偏移范围因各公司产品和要求自定）
极 性 ， 对 有
极 性 要 求 的
元 器 件 必 须
点选此项
在文字检测时如选择此项可
以在一个检查框内把文字等
分检测，最多分三部分
相似度，是本体最重要的一项
参数，是判定元器件是否为良
品的标准，具体值大小根据公
司标准自行设定
对 元 器 件
或 文 字 进
行 二 值 化
表 示 ， 可
以 增 强 文
字 的 清 晰
度 ， 灵 活
运用
点选Emphasis char后激活，可以控制检测对象图像的清晰度，取值范围1~5
检测对象的属性灯光，更改灯
光会导致图像刷新
部 品 或 元
件 部 分 的
旋 转 角
度 ， 同 一
部 品 内 角
度 必 须 一
致
MV-3U 使用者菜单
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3D部分：
设定完成后选择criteria1进入良品判定设定，如下：
1.选择使用3D
2.选择莫尔镜头方向，看元件周围有无干扰光源的高遮挡
物，如有，屏蔽那个方向，数值一般选择奇数并<5
3.选择元件类型，除chip外都是Normal
4.选择元件的建模范围，小图中的黄色虚线
5，选择需要3D检测的高度位置的大小，小图中蓝色1.2方框
6.设定小图1.2方框的大小，一般在chip电极位置稍向中心即可
7,完成设定后，按回车测试，查看软件右下角的3
D图形，如果成型良好，点击Get Info登记信息。
最高和最低高度设定，一般设定取值最高比实际测试值高5
0-70um，最低比实测值低100um左右即可
长度倾斜值，即设定的1.2方框的数值差
角度偏移设定，一般7度以下
偏移设定，根据元件的大小设定不
同的数值
绿色 框为设定的标
准框 ，蓝色框为元
件的 实测框，偏移
和转 角均根据绿色
框计算得出
5. 系统使用方法
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通常情况下两边solder部分采用
+
结合的方式，通过调整二值化的取值让solder部分显示白色，其他部分显
示黑色
在彩色光状态下，我们亦可以使用
彩光
来对颜色进行抽取，从原理我们知道锡膏在正常的爬锡状态下显示的是蓝
色，如果发生open或者少锡的情况下，因为锡面比较亮且比较平整，所以会显示红色
我们做如下选择：
二值化取值
白色部分
为锡膏
NG