3D设备程序编辑手册.pdf - 第4页
5. 系统使 用方法 57 操作 按键 各按键说明如下 . 操作按 键 内 容 Mounti ng编 辑 部品本体的偏位、漏贴 、错件检测时 使用 . solder 编辑 没锡、锡少、锡多检测 时使用 . 检查框 二值化 Solder检测时显示锡膏 呈白色，无锡 膏部分呈黑色 . IC/ 连焊编 辑 IC 的 Lead 间连焊、锡少 、锡多等检 测时使用 . Ch ip 编 辑 电阻 、电 容 等 c hi p 件 编 辑 时 使 用 …
MV-3U 使用者菜单
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Frame 画面
影像窗显示的frame/画面 影像窗.
[frame画面 影像窗]
PCB全体影像
设备拍摄的PCB的全影像显示窗，由各个frame画面构成.
[全影像窗]
5. 系统使用方法
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操作 按键
各按键说明如下.
操作按键 内 容
Mounting编辑
部品本体的偏位、漏贴、错件检测时使用.
solder编辑
没锡、锡少、锡多检测时使用.
检查框二值化
Solder检测时显示锡膏呈白色，无锡膏部分呈黑色.
IC/ 连焊编辑
IC的 Lead间连焊、锡少、锡多等检测时使用.
Chip 编辑
电阻、电容等chip件编辑时使用（mounting和solder组合键，方便程序编辑者使
用）
颜色检查
用于对元器件表面的颜色进行检查
偏移检查
用于一些特殊元件的偏移检查
高度检查
屏蔽罩，sim卡槽等特殊元件的高度检查
元件中心检查
元件中心发现，可用于元件位置补正和偏移，转角检查
个体选择
选择窗口、部品时使用
细微移动
X, Y轴 Robot细微移动时使用.
移动窗
一定的距离机器移动时使用.（移动距离可自定义）
程序库
用于程序库元件的使用、添加、删除、修改等.
ATT
ATT(Auto Teaching Tool)使用时使用（自动编程工具）
注：本公司生产的产品使用此功能编程时不方便，建议不使用
检查框屏蔽
当点击此按钮时只显示当前检查框内的部品
放大
放大检查框
MV-3U 使用者菜单
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交替画面
用于整体PCB影像和单Frame影像的交替
程序交替
用于线体混流时的程序切换
操作状态窗
[操作窗口]
灯光/侧相机说明
灯光原理简要说明
照明种类
(1) 垂直照明 (平坦的部分显示白色)
◆ 活用 : 能检查C-Chip零件的装着有无, 无元件时锡膏坡度小
平
行
光
垂
直
光
平
直
光
用
户
1
直
平
光
三
色
光
开始检测
停止检测
退出PCB
设备停止
生产设定
历史查询
PCB编号
设备状态
不
适
用
用
户
2
主
相
机
侧
向
北
侧
向
南
侧
向
东
侧
向
西