NPM_SupplementToRecognitionSetting_C_15识别设定补充资料.pdf - 第3页
Page 3 • 1. 识别系统的构成 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 –1 - 1 . 用于元件识别的照相机构成的说明 4 –1 - 2 . 用于元件识别的照明构成 ・ 功能说明 5 • 2. 识别数据编制举例 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 –2 - 1 . 各形状检测方法的简要说明 10 –2 - 2 .…
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• 1. 识别系统的构成 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
–1 -1. 用于元件识别的照相机构成的说明 4
–1 -2. 用于元件识别的照明构成・功能说明 5
• 2. 识别数据编制举例 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
–2 -1. 各形状检测方法的简要说明 10
–2 -2. 元件数据创建例 11
• 3. 识别错误代码 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
• 4. 有关识别的疑难问题解答例 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
–4 -1. 设定多引线元件・球阵列元件的间距容许值 23
–4 -2. 更改芯片元件 大小容许值 24
–4 -3. 贴装偏移 (XY偏移 大)25
–4 -4. 贴装偏移 (偏移 大)26
–4 -5. 贴装偏移 (X、Y、偏移 小)27
–4 -6. 贴装偏移 (X、Y偏移 小)28
–4 -7. 3D传感器固有的识别错误 : QFP , SOP 29
–4 -8. 3D固有的识别错误(BGA) 30
• 5. 图像保存功能 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
–5 -1. 识别错误画面信息 31
–5 -2. 识别详细图像信息 32
目录
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◆ 本页对NPM系列设备上搭载的元件识别照相机的构成(含选购件)进行概略说明。
1 - 1. 用于元件识别的照相机构成的说明
2D照相机
3D传感器功能
线性照相机
VLC功能
VLC
线性照相机
＋
2D照相机
3D照相机
3DL照相机
<NPM/NPM-D/NPM-D2/NPM-W/NPM-TT> <NPM-D3/NPM-W2>
线性照相机
3D传感器
＋
多功能照相机:Type1
多功能照相机:Type2
多功能照相机:Type3
・具有基本的2D照相机的元件识别功能
…元件XYθ位置定位
根据元件2D图像状态判定元件尺寸/电极异常状态
根据元件2D图像状态判定元件吸附异常状态
・在基本的2D识别功能基础上，再提供芯片元件的浮起
(倾斜吸附)判定功能
・多功能照相机能提供Tr/Di元件的正反面反转检查功能
多功能照相机 Type 2 的浮起计测功能是以元件
外形尺寸□6 mm 以下的元件为对象的。
・在基本的2D识别功能基础上，再提供引线元件/球状
元件的电极浮起计测功能
・多功能照相机也包括Type 2 的功能(芯片元件浮起计
测＋Tr/Di正反面反转检查功能)。
计测的元件外形尺寸是根据设备的对象元件尺寸
多功能照相机Type1～3的外观相同，但能用内部模块的扩展来进行Type1⇒Type2/3的升级。