贴片机juki2050说明书2015-1-25 0.11.19.pdf - 第14页

KE-2050/2060 Rev.03 vi 5-5 手动控制 ................................................................... 5-63 5-5-1 概要 .................................................................. 5-63 5-5-2 手动控制的起动与结束 .................…

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KE-2050/2060 Rev.03
v
5-1-6 工具 ..................................................................5-16
5-1-6-1 数据库工具 .......................................................5-16
5-1-6-2 .............................................................5-21
5-1-6-3 球模式编辑 .......................................................5-21
5-1-6-4 .............................................................5-22
5-1-7 视觉(图像)数据的制作.................................................5-24
5-1-8 打印 ..................................................................5-25
5-1-9 数据库的结束...........................................................5-25
5-2 操作选项 ...................................................................5-26
5-2-1 概要 ..................................................................5-26
5-2-2 详细设定项目...........................................................5-26
5-2-2-1 .............................................................5-26
5-2-2-2 生产(显示) .......................................................5-27
5-2-2-3 生产的功能选项的设定 .............................................5-28
5-2-2-4 生产的功能 2 选项的设定 ...........................................5-30
5-2-2-5 生产时的暂停选项设定 .............................................5-31
5-2-2-6 生产时的检查选项设定(仅 KE-2060 可选择)............................5-33
5-2-2-7 使用单元的选项设定 ...............................................5-34
5-3 设备运行信息...............................................................5-36
5-4 机器设置 ...................................................................5-37
5-4-1 概要 ..................................................................5-37
5-4-2 机器设置的启动与退出...................................................5-38
5-4-3 文件 ..................................................................5-40
5-4-3-1 已注册的吸嘴一览表 ...............................................5-40
5-4-3-2 读取吸嘴数据 .....................................................5-40
5-4-4 设置各组...............................................................5-41
5-4-4-1ATC 吸嘴的分配 ....................................................5-41
5-4-4-2 无吸嘴真空值 .....................................................5-44
5-4-4-3 基准销的位置 .....................................................5-45
5-4-4-4 外形基准的位置 ...................................................5-46
5-4-4-5MTC 滑梭吸取位置 ..................................................5-47
5-4-4-6MTS 装配位置偏差 ..................................................5-48
5-4-4-7 元件废弃位置 .....................................................5-49
5-4-4-8IC 回收带位置 .....................................................5-50
5-4-4-9 贴片头(Head)待命位置 .......................................5-51
5-4-4-1 使用单元 .........................................................5-52
5-4-4-11HLC连接.......................................................5-57
5-4-4-12 板传送 ........................................................5-58
5-4-4-13 空台 ..........................................................5-59
5-4-4-14 号灯 ..........................................................5-60
5-4-4-15 坏板标记传感器示教 ..............................................5-61
5-4-4-16 面检测 ........................................................5-62
5-4-5 机器设置...............................................................5-62
KE-2050/2060 Rev.03
vi
5-5 手动控制 ...................................................................5-63
5-5-1 概要 ..................................................................5-63
5-5-2 手动控制的起动与结束...................................................5-64
5-5-3 贴片头控制菜单.........................................................5-65
5-5-4 激光图像显示 .........................................................5-65
5-6 自动校 ....................................................................5-67
5-6-1 概要 ..................................................................5-67
5-6-2 设置组 ................................................................5-68
5-6-2-1 激光传感器高度 ...................................................5-68
5-6-2-2 吸嘴旋转中心 .....................................................5-69
5-6-2-3 贴片头偏差 .......................................................5-70
5-6-2-4VCS 偏差(仅限于 KE-2060) ...........................................5-72
5-6-2-5VCS2 值化阈值(仅限于 KE-2060) ......................................5-73
5-6-2-6 真空校准 .........................................................5-74
5-7 其它 ......................................................................5-75
5-7-1 记录工具(Log Tool) .................................................5-75
5-7-2 自动取得记录功能 .....................................................5-76
5-7-3 停电对策 .............................................................5-78
6 章 操作上的故障检修
6-1 贴片偏 .....................................................................6-1
6-2 元件吸取错误 .................................................................6-6
6-3 激光识别(元件识别)错........................................................6-7
6-4 吸嘴装卸错误 .................................................................6-7
6-5 标记(BOC 标记、IC 标记)识别错 ................................................6-8
6-6 图像识别错误(仅限于 KE-2060) ..................................................6-9
6-7 其它错 ....................................................................6-10
1 章 设备概要 Rev03
1-1
1 设备概要
1-1 前言
本设备「KE-2050/2060」(以下简称KE-2000新系列)是传统机型(以下简称KE-2000系列)的
后续系列,是通过KE-700系列建立起来的模块概念所实现的表面元件贴片机,具有高速贴
片的特点。
KE-2000新系列与KE-2000系列所具有的选项群相兼容,并且通过主线计算机(HLC),不仅可
实现KE-2000New系列间的生产线控制,还可实现与KE-2000系列、KE-700系列以及JUKI生产
的点胶机之间的线控,可构筑适用于所有应用程序的生产线。
在操作上,采用Windows NT作为软件的操作系统(基本软件),提高了操作性能。
KE-2050 主要适用于小型芯片元件的贴片,可对薄型芯片状元件以及小型 QFP、CSP、
BGA 进行贴片。
KE-2060 除具有上述功能外,还可对大型 QFP CSP、BGA IC 进行贴片。
1-2 特点
通过采用可进行 4 吸嘴同时识别的激光校准传感器(MNLA),实现了高速贴片。
1MNLA 贴片头(Head) 由4个吸嘴构成(KE-2050)
1MNLA 贴片头(Head) (由4吸嘴构成)+ 1FMLA 贴片头(由 1 吸嘴构成)的5个吸嘴
构成(KE-2060)
各吸嘴轴的上下移动和旋转动作由独立的 AC 伺服马达来控制,不受贴片图案的限制,可进
行高速贴片。
元件识别摄像机通过图像识别功能,提高了对基板标记的识别能力。同时,通过区域基准
标记识别功能,可对一组标记进行多元件贴片。
通过配备位置修正摄像机、高度测量装置(选购项)、送料器统一交换功能(可选项)等,
大程度地减少了准备工作时的停机时间,实现了高效运行。
通过激光校准测量时对芯片站立状态的检测,提高了吸取贴片的可靠性。
基板支撑部分(支撑台)采用马达驱动,防止了释放基板时的震动及贴片后元件的偏移,同
时减少了夹紧、释放所需的时间。
通过位置修正摄像机与高度测量装置,无需打开安全盖也可进行准备工作,提高了操作安
全性。
在送料器设定部分通过设置 LED 指示器(送料器位置指示器:FPI),在生产中元件用尽时,
可进行通知,并发出元件剩余量警告,提高了元件交换时的操作效率。(选项)
采用 Windows NT作为 OS,进一步提高了操作性能。