00195753-0102_UM_D1_D2_SR605_DK.pdf - 第120页
3 Tekniske data til automaten Driftsvejledning SIPLACE D1/D2 3.6 Bestykningshoved Fra softwareversion SR.605.xx Udgave 07/2008 DK 120 nenterne hentes af bestykningsho v edet, centreres optisk på vej he n til bestykni ngs…
Driftsvejledning SIPLACE D1/D2 3 Tekniske data til automaten
Fra softwareversion SR.605.xx Udgave 07/2008 DK 3.6 Bestykningshoved
119
3.6.3 SIPLACE Pick&Place-hoved for meget nøjagtig IC-bestykning
Artikel-nr. 00119833-xx SIPLACE Pick&Place-hoved, D-serie
3
Fig. 3.6 - 5 Pick&Place-hoved for meget nøjagtig IC-bestykning
(1) DP-akse
(2) Drev for Z-aksen
(3) Inkremental vejmålesystem for Z-aksen
3.6.3.1 Beskrivelse
Dette højt udviklede bestykningshoved arbejder iht. Pick&Place-princippet. SIPLACE
Pick&Place-hovedet er egnet til at forarbejde særligt krævende og store komponenter. Kompo-
3 Tekniske data til automaten Driftsvejledning SIPLACE D1/D2
3.6 Bestykningshoved Fra softwareversion SR.605.xx Udgave 07/2008 DK
120
nenterne hentes af bestykningshovedet, centreres optisk på vej hen til bestykningspositionen og
drejes i den nødvendige bestykningsposition. Herefter sættes de forsigtigt og positionsnøjagtigt
fra på printpladen ved hjælp af reguleret blæseluft.
Standardpipetter til Pick&Place-hovedet er pipetterne af typen 5xx. Med en adapter kan man også
anvende pipetter af typen 4xx og Collect&Place hovedernes pipetter af typen 8xx og 9xx.
3.6.3.2 Tekniske data
3
Pick&Place-hoved
Fine-Pitch-kamera
KO-kamera, type 36
(se afsnit 3.9.3
, side
140
)
Pick&Place-hoved
Fine-Pitch-kamera
KO-kamera, type 33
(se afsnit 6.3.2
, side
287
)
Pick&Place-hoved
Flip-Chip-kamera
KO-kamera, type 25
(se afsnit 6.3.1
, side
285
)
Komponent-spektrum
a
0603 til SO, PLCC,
QFP, BGA, special-
komponent, Bare Die,
Flip-Chip
0402 til SO, PLCC,
QFP, BGA, special-
komponent, Bare Die,
Flip-Chip
0201 til SO, PLCC,
QFP, sokkel, stik, BGA,
special-komponent,
Bare Die, Flip-Chip,
Shield
Komponent-specifikation
maks. højde
min. benafstand
min. benbredde
min. ball-afstand
min. ball-diameter
min. mål
maks. mål
maks. vægt
b
19 mm
0,4 mm
0,24 mm
0,56 mm
0,32 mm
1,6 x 0,8 mm²
32 x 32 mm²
(enkelt måling)
85 x 85 mm² eller
maks. 200 x 125 mm²
(med indskrænkninger)
100 g
19 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
55 x 45 mm²
(enkelt måling)
85 x 85 mm² eller
maks. 200 x 125 mm²
(med indskrænkninger)
100 g
19 mm
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 x 0,3 mm²
16 x 16 mm²
(enkelt måling)
100 g
Programmerbar
påsætningskraft 1,0 N - 15 N 1,0 N - 15 N 1,0 N - 15 N
Driftsvejledning SIPLACE D1/D2 3 Tekniske data til automaten
Fra softwareversion SR.605.xx Udgave 07/2008 DK 3.6 Bestykningshoved
121
Pipettetyper 5xx (standard)
4xx + adapter
8xx + adapter
9xx + adapter
5xx (standard)
4xx + adapter
8xx + adapter
9xx + adapter
5xx (standard)
4xx + adapter
8xx + adapter
9xx + adapter
X/Y-nøjagtighed
c
± 37,5 µm/3σ
± 50 µm/4σ
± 37,5 µm/3σ
± 50 µm/4σ
± 30 µm/3σ
± 40 µm/4σ
Vinkelnøjagtighed ± 0,053°/3σ
± 0,071°/4σ
± 0,053°/3σ
± 0,071°/4σ
± 0,053°/3σ
± 0,071°/4σ
Komponentspektrum 99,8% 99,9% 99,8%
Komponent-kameratype 36 33 25
Belysningsniveauer 6 6 6
Indstillingsmuligheder for
belysningsniveauerne
256
6
256
6
256
6
a) Vær opmærksom på, at det bestykbare komponent-spektrum også påvirkes af pad-geometrierne, de kunde-
specifikke standarder, komponent-emballagetolerancerne og komponent-tolerancerne.
b) Hvis der anvendes standardpipetter
c) Nøjagtighedsværdi målt iht. producentneutral IPC-standard