00195753-0102_UM_D1_D2_SR605_DK.pdf - 第303页

Driftsvejledning SIPLACE D1/D2 6 Stationsudvidelser Fra softwareversion SR.605.xx Udgave 07/2008 DK 6.11 Komponentsensor til C&P12-hoved 303 HENVISNING 6 Når 0201-komponen ter bestykkes med pipette 906, er ko mponent…

100%1 / 334
6 Stationsudvidelser Driftsvejledning SIPLACE D1/D2
6.11 Komponentsensor til C&P12-hoved Fra softwareversion SR.605.xx Udgave 07/2008 DK
302
6.11.1 Beskrivelse
Komponentsensoren fastgøres på undersiden af huset til 12-segment-Collect&Place-hovedet (se
Fig. 6.11 - 1
, side 301). Den scanner omridset af en komponent og kontrollerer, om en komponent
findes på pipetten. Samtidigt bestemmes komponentens højde. På basis af disse data er det mu-
ligt at finde frem til, om komponenten hæfter i normal position eller på højkant ved pipetten. Det
er muligt at kontrollere komponenters højde, hvis højde ligger mellem 0,1 mm og 4 mm. Ved større
komponenter kontrolleres det kun, om komponenten findes ved pipetten.
Komponentsensoren konfigureres i husform-editoren på SIPLACE Pro-computeren.
Alle pipetterne, også specialpipetter, kan scannes med komponentsensoren.
6.11.2 Målebetingelser
Følgende to betingelser skal være opfyldt for at få en gyldig måling:
– Den tomme pipettespids skal være ramt af lysstrålen under kalibreringsprocessen.
– Pipettespidsen skal sammen med komponenten befinde sig inden for lysstrålen.
– Minimal pipettelængde 13 mm.
– Pipettelængde + komponent-højde + tolerance < 17 mm
Overholdes disse målebetingelser, kan man bestemme tilstedeværelsen eller den manglende til-
stedeværelse af en komponent eller komponent-højden. Den minimale højdedifference er
100 μm.
6
Fig. 6.11 - 2 Komponentsensor, Funktionsprincip
Inkrementalskive
Komponent
Pipette
IR-LED FototransistorKomponentsensor i tværsnit
Driftsvejledning SIPLACE D1/D2 6 Stationsudvidelser
Fra softwareversion SR.605.xx Udgave 07/2008 DK 6.11 Komponentsensor til C&P12-hoved
303
HENVISNING 6
Når 0201-komponenter bestykkes med pipette 906, er komponentsensoren obligatorisk, da der
ikke kan gennemføres nogen vakuummåling. 6
Også når andre små komponenter som f.eks. 0402 eller 0603 bestykkes, kan dpm-raten forbed-
res ved at benytte en komponentsensor. Vær i denne forbindelse opmærksom på, at komponen-
ten - når komponentsensoren vælges i husformlisten - også kun kan bestykkes på maskiner, der
er udstyret med komponentsensoren.
Ønsker De at kontrollere komponenter med komponentsensoren, skal denne være konfigureret i
linien. Herefter tilbydes følgende alternativer:
Ny klargøring Klargøringsoptimeringen forbinder automatisk komponentsensoren
med komponenterne, når denne er installeret.
Gammel klargøring Til komponenter, der skal kontrolleres med komponentsensoren, til-
deles et nyt GF-nummer.
Central dataholdning Er ikke alle automater udstyret med komponentsensoren i linien, til-
deles et nyt husformnummer for hver komponent, der skal kontrolle-
res med komponentsensoren.
HENVISNING 6
– Komponentsensoren må kun eftermonteres af serviceteknikere fra Firma SIPLACE.
– Rekalibrér 12-segment-C&P-hovedet efter montering af komponentsensoren med SITEST-
programmet.
6 Stationsudvidelser Driftsvejledning SIPLACE D1/D2
6.12 Højtopløsende komponentkamera C&P, type 29, 27 x 27, digital Fra softwareversion SR.605.xx Udgave 07/2008 DK
304
6.12 Højtopløsende komponentkamera C&P, type 29, 27 x 27,
digital
Artikel-nr. 00119779-xx Højtopløsende kamera, C&P12, digital, type 29
6.12.1 Opbygning
6
Fig. 6.12 - 1 Komponent-kamera C&P, type 29, 27 x 27, digital
(1) Komponent-kameraoptik og belysning
(2) Kameraforstærker
(3) Belysningsstyring
6.12.2 Tekniske data
6
Komponent-mål 0,3 x 0,3 mm² til 18,7 x 18,7 mm²
Komponent-spektrum 0201 til 27 x 27 mm²
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC, BGA
Min. benafstand 0,3 mm
Min. benbredde 0,15 mm
Min. ball-afstand 0,25 mm
Min. ball-diameter 0,14 mm
Synsfelt 32 x 32 mm²
Belysningsart Reflekteret lys (5 frit programmerbare niveauer)