00195753-0102_UM_D1_D2_SR605_DK.pdf - 第169页
Driftsvejledning SIPLACE D1/D2 3 Tekniske data til automaten Fra softwareversion SR.605.xx Udgave 07/2008 DK 3.10 Feedermoduler 169 Dip-modulet er egnet til alle bestykningshove der . Det behandle s som en selvstændig fe…
3 Tekniske data til automaten Driftsvejledning SIPLACE D1/D2
3.10 Feedermoduler Fra softwareversion SR.605.xx Udgave 07/2008 DK
168
3.10.9.5 Dataindtastning
Definér flademagasinerne iht. beskrivelsen i driftsvejledningen SIPLACE Pro.
3.10.10 Dip-modul
Artikel-nr. 00117010-xx Dip-modul til Flux og lim
3
Fig. 3.10 - 19 Dip-modul
(1) Dip-modul
(2) Roterende tallerken
(3) Rakel
3.10.10.1 Beskrivelse
Dip-modulet (pos. 1 i Fig. 3.10 - 19) benyttes til at fugte Flip-Chips og CSP-komponenter med flus-
middel eller ledeklæber. Flusmiddelbæreren er en roterende tallerken (pos. 2 i Fig. 3.10 - 19
),
hvorpå et tyndt lag flusmiddel (f.eks. 40 µm) fremstilles med en rakel (pos. 3 i Fig. 3.10 - 19
).
Denne proces er især velegnet til højviskose (honninglignende) flusmidler. Den til processen nød-
vendige flusmiddelmængde påføres i et meget tyndt lag, da kun Bump-undersiderne skal påføres
flusmiddel.
Driftsvejledning SIPLACE D1/D2 3 Tekniske data til automaten
Fra softwareversion SR.605.xx Udgave 07/2008 DK 3.10 Feedermoduler
169
Dip-modulet er egnet til alle bestykningshoveder. Det behandles som en selvstændig feedermo-
dultype af klargøringsoptimeringen. Antallet af anvendte Dip-moduler på de enkelte placerings-
steder er ikke underkastet nogen form for indskrænkning.
3.10.10.2 Tekniske data
Optagede placeringssteder 3 3
Komponentstørrelse maks. 36 x 36 mm²
afhængig af bestykningshovedtype 3
Indstillelige lagtykkelser 25, 35, 45, 55, 65, 75 µm 3
Krævet tid til ændring af lagtykkelsen under 1 min. 3
Tolerance for spaltehøjden ± 5 μm 3
Tid til 1 omdrejning af tallerkenen Kan indstilles fra
0 - 10 sec. med potentiometer. 3
Komponent-Dip-tid Kan programmeres fra 0 - 2 sec.
i skridt på 0,1 sec. 3
Flusmiddel Højviskose flusmiddel, ledeklæber 3
Yderligere tekniske data og oplysninger vedr. programmering findes i driftsvejledningen DIP-mo-
dul / DIP moduler User Manual, artikel-nr. 00195065-xx.
3
3 Tekniske data til automaten Driftsvejledning SIPLACE D1/D2
3.11 Komponentvogn Fra softwareversion SR.605.xx Udgave 07/2008 DK
170
3.11 Komponentvogn
Artikel-nr. 00119822-xx Komponentvogn SIPLACE D1/D2
Op til to komponentvogne kan køres hen til automaterne. Placeringsstednummereringen findes
på den efterfølgende billede.
3
Fig. 3.11 - 1 Komponentvognenes placeringssteder
(1) Placeringssted 1
(2) Placeringssted 3
(T) PCB-transportretning
Komponentvognene er selvstændige moduler, der kan klargøres med feedermoduler på en eks-
tern klargøringsplads. Skift af komponentvogn kræver derfor kun en kort afbrydelse af produkti-
onsprocessen.