00195753-0102_UM_D1_D2_SR605_DK.pdf - 第17页

Driftsvejledning SIPLACE D1/D2 1 Indledning Fra softwareversion SR.605.xx Udgave 07/2008 DK 1.1 Maskinbeskrivelse 17 SIPLACE D1 bestykningsautomaten forarbejder et bredt komp onentspektrum fra 01005 til 125 x 10 mm² med …

1 Indledning Driftsvejledning SIPLACE D1/D2

1.1 Maskinbeskrivelse Fra softwareversion SR.605.xx Udgave 07/2008 DK

1.1 Maskinbeskrivelse

1.1.1 SIPLACE bestykningsautomat D1

Basis for D1-bestykningsautomaten er den gennemprøvede SIPLACE-platform med sine Col-

lect&Place hovederne, Pick&Place-hovederne og SIPLACE S-feedermodulerne. Med den nye

SIPLACE software og den aktuelle, fleksible dobbelttransport tilbyder D1 anvendelser til et attrak-

tivt pris/ydelses-forhold.

SIPLACE D1 bestykningsautomaten er udstyret med en portal, der præcist positionerer Col-

lect&Place- og Pick&Place-hovedet i X- og Y-retning. Et 6- eller 12-segment Collect&Place hoved

og/eller et Pick&Place-hoved kan monteres - afhængigt af bestykningsordren.

I denne forbindelse er følgende konfigurationer mulige:

Fig. 1.1 - 1 Hovedmodularitet - SIPLACE D1

SIPLACE D1 bestykningsautomaten er standardmæssigt forberedt til bestykning af 01005-kom-

ponenter. Til bestykning af 01005-komponenter har De kun brug for den optionale 01005-pakke

til 12-segment Collect&Place hovedet.

Portal 1 (tohovedkonfiguration) Portal 1 (enhovedkonfiguration)

C&P12 / P&P C&P12

C&P6 / P&P C&P6

P&P

Tab. 1.1 - 1 Bestykningshovedkonfigurationer på D1-automaten

C&P12

C&P6

P&P

Driftsvejledning SIPLACE D1/D2 1 Indledning

Fra softwareversion SR.605.xx Udgave 07/2008 DK 1.1 Maskinbeskrivelse

SIPLACE D1 bestykningsautomaten forarbejder et bredt komponentspektrum fra 01005 til 125 x

10 mm² med høj nøjagtighed. I denne forbindelse baserer bestykningsteknologien på Col-

lect&Place og Pick&Place princippet. Collect&Place hovederne kan skiftes i løbet af meget kort

tid takket være det hos SIPLACE udviklede princip om hovedmodularitet.

Den optiske centrering af komponenterne overtager digitale visionsmoduler. Hertil står digitale ka-

meraer med forskellig opløsning til rådighed, standardkameraer og højtopløsende komponentka-

meraer. Koplanaritetsmodulet tester koplanariteten af komponentbenene på Fine-Pitch

komponenterne.

To komponentvogne til paratstilling af komponenter kan køres hen til SIPLACE D1 automaten. En

Waffle Pack Changer kan klargøres i stedet for en komponentvogn.

En treleddet PCB-transport, der består af indleveringsbånd, bearbejdningsbånd og udleverings-

bånd, transporterer printpladen i bearbejdningsposition. Som PCB-transportvariant kan man væl-

ge enkelttransporten eller den fleksible dobbelttransport med stationær side til højre eller venstre.

Derudover kan den fleksible dobbelttransport uden videre omkonfigureres til en enkelttransport.

Den optiske centrering af printpladen gennemføres med det digitale PCB-kamera.

1.1.2 Bestykningsautomat SIPLACE D2

SIPLACE D2 bestykningsautomaten er udstyret med to portaler, der præcist positionerer de to

Collect&Place hoveder i X- og Y-retning uafhængigt af hinanden. Bestykningsteknologien baserer

på Collect&Place princippet. Et 6- eller 12-segment Collect&Place hoved kan klargøres ved por-

talerne afhængigt af bestykningsordren.

I denne forbindelse er følgende konfigurationer mulige:

HENVISNING 1

For at opnå en optimal bestykningskapacitet for forskellige hovedtyper anbefaler vi at klargøre

bestykningshovedet med det større antal segmenter ved den portal, der befinder sig på siden af

den faste PCB-transportkanten.

Portal 1 Portal 2

C&P12 C&P12

C&P12 C&P6

C&P6 C&P12

C&P6 C&P6

Tab. 1.1 - 2 Bestykningshovedkonfigurationer på D2-automaten

1 Indledning Driftsvejledning SIPLACE D1/D2

1.1 Maskinbeskrivelse Fra softwareversion SR.605.xx Udgave 07/2008 DK

Eksempel:

Fast PCB-transportkant til højre: Portal 1 med 12-segment Collect&Place hoved

Portal 2 med 6-segment Collect&Place hoved

Fig. 1.1 - 2 Hovedmodularitet - SIPLACE D2

P1 Portal 1

P2 Portal 2

T Printplade-transportretning

Collect&Place hovederne kan skiftes i løbet af meget kort tid takket være det hos SIPLACE ud-

viklede princip om hovedmodularitet.

SIPLACE D2 bestykningsautomaten er standardmæssigt forberedt til bestykning af 01005-kom-

ponenter. Til bestykning af 01005-komponenter har De kun brug for den optionale 01005-pakke

til 12-segment Collect&Place hovedet.

SIPLACE D2 bestykningsautomaten forarbejder et komponentspektrum fra 01005 til 27 x 27 mm²

med høj hastighed, hvor komponenterne centreres optisk vha. digitale visionmoduler. På 12-seg-

ment Collect&Place hovdedet kan man installere enten standardkameraet eller det højtopløsende

kamera.

To komponentvogne til paratstilling af komponenter kan køres hen til SIPLACE D2 bestyknings-

automaten.

En treleddet PCB-transport, der består af indleveringsbånd, bearbejdningsbånd og udleverings-

bånd, transporterer printpladen i bearbejdningsposition. Som PCB-transportvariant kan man væl-

ge enkelttransporten eller den fleksible dobbelttransport med stationær side til højre eller venstre.

Derudover kan den fleksible dobbelttransport uden videre omkonfigureres til en enkelttransport.

Den optiske centrering af printpladen gennemføres med det digitale PCB-kamera.

C&P12

C&P6

C&P12

C&P6