00195753-0102_UM_D1_D2_SR605_DK.pdf - 第137页

Driftsvejledning SIPLACE D1/D2 3 Tekniske data til automaten Fra softwareversion SR.605.xx U dgave 07/2008 DK 3.9 Visionssystem 137 3.9 V isionssystem På hvert Collect&Place-hoved er et ko mponent-kamera int egreret …

100%1 / 334
3 Tekniske data til automaten Driftsvejledning SIPLACE D1/D2
3.8 PCB-transportsystem Fra softwareversion SR.605.xx Udgave 07/2008 DK
136
PCB-hvælving nedad maks. 0,5 mm
3
→ Brug magnetstiftunderstøtninger for at nå denne værdi.
Printplade
Magnetstift-
understøtning
Bevægelig klemmeanordning
Fast klemmekant
Transportvange
0,5 mm
Driftsvejledning SIPLACE D1/D2 3 Tekniske data til automaten
Fra softwareversion SR.605.xx Udgave 07/2008 DK 3.9 Visionssystem
137
3.9 Visionssystem
På hvert Collect&Place-hoved er et komponent-kamera integreret (se Fig. 3.6 - 2 side 112 og Fig.
3.6 - 4
, side 116).
Ved D1-automaten er det stationære komponent-kamera, type 36, til Pick&Place-hovedet fast-
gjort på maskinrammen (pos. 1 i Fig. 3.9 - 1
).
3
Fig. 3.9 - 1 D1-automat: Monteringsposition for det stationære komponent-kamera, type 36
Ved hjælp af komponent-visionsmodulet bestemmes
– komponentens nøjagtige position på pipetten og
– husformens geometri.
PCB-visionsmodulet beregner ved hjælp af pasmærker på printpladerne
– printpladens position,
– printpladens drejevinkel
– og printpladens deformation.
PCB-kameraet (pos. 2 i Fig. 3.9 - 5
side 141 er fastgjort på undersiden af portalen. Ved hjælp af
pasmærker på feedermodulerne beregner de den nøjagtige henteposition for komponenter, hvil-
ket især er vigtigt for små komponenter.
3 Tekniske data til automaten Driftsvejledning SIPLACE D1/D2
3.9 Visionssystem Fra softwareversion SR.605.xx Udgave 07/2008 DK
138
3.9.1 Komponent-kamera C&P, type 28, 18 x 18, digital
3.9.1.1 Opbygning
3
Fig. 3.9 - 2 Komponent-kamera C&P, type 28, 18 x 18, digital
3
(1) Komponent-kameraoptik og belysning
(2) Kameraforstærker
(3) Belysningsstyring
3.9.1.2 Tekniske data
3
Komponent-mål 0,5 x 0,5 mm² til 18,7 x 18,7 mm²
Komponent-spektrum 0402 μtil PLCC44 inkl. BGA, µBGA, Flip-Chip, TSOP, QFP,
SO til SO32, DRAM
Min. benafstand 0,5 mm
Min. benbredde 0,2 mm
Min. ball-afstand 0,35 mm
Min. ball-diameter 0,2 mm
Synsfelt 24,5 x 24,5 mm²
Belysningsart Reflekteret lys (5 frit programmerbare niveauer)