00195753-0102_UM_D1_D2_SR605_DK.pdf - 第18页
1 Indledning Driftsvejledning SIPLACE D1/D2 1.1 Maskinbeskrivelse Fra softwar eve rsion SR.605.xx Udgave 07/2008 DK 18 Eksempel: Fast PCB-transpor tkant til højre: Portal 1 med 12-segment Collect&Pla ce hoved Porta l…
Driftsvejledning SIPLACE D1/D2 1 Indledning
Fra softwareversion SR.605.xx Udgave 07/2008 DK 1.1 Maskinbeskrivelse
17
SIPLACE D1 bestykningsautomaten forarbejder et bredt komponentspektrum fra 01005 til 125 x
10 mm² med høj nøjagtighed. I denne forbindelse baserer bestykningsteknologien på Col-
lect&Place og Pick&Place princippet. Collect&Place hovederne kan skiftes i løbet af meget kort
tid takket være det hos SIPLACE udviklede princip om hovedmodularitet.
Den optiske centrering af komponenterne overtager digitale visionsmoduler. Hertil står digitale ka-
meraer med forskellig opløsning til rådighed, standardkameraer og højtopløsende komponentka-
meraer. Koplanaritetsmodulet tester koplanariteten af komponentbenene på Fine-Pitch
komponenterne.
To komponentvogne til paratstilling af komponenter kan køres hen til SIPLACE D1 automaten. En
Waffle Pack Changer kan klargøres i stedet for en komponentvogn.
En treleddet PCB-transport, der består af indleveringsbånd, bearbejdningsbånd og udleverings-
bånd, transporterer printpladen i bearbejdningsposition. Som PCB-transportvariant kan man væl-
ge enkelttransporten eller den fleksible dobbelttransport med stationær side til højre eller venstre.
Derudover kan den fleksible dobbelttransport uden videre omkonfigureres til en enkelttransport.
Den optiske centrering af printpladen gennemføres med det digitale PCB-kamera.
1
1
1.1.2 Bestykningsautomat SIPLACE D2
SIPLACE D2 bestykningsautomaten er udstyret med to portaler, der præcist positionerer de to
Collect&Place hoveder i X- og Y-retning uafhængigt af hinanden. Bestykningsteknologien baserer
på Collect&Place princippet. Et 6- eller 12-segment Collect&Place hoved kan klargøres ved por-
talerne afhængigt af bestykningsordren.
I denne forbindelse er følgende konfigurationer mulige:
HENVISNING 1
For at opnå en optimal bestykningskapacitet for forskellige hovedtyper anbefaler vi at klargøre
bestykningshovedet med det større antal segmenter ved den portal, der befinder sig på siden af
den faste PCB-transportkanten.
Portal 1 Portal 2
C&P12 C&P12
C&P12 C&P6
C&P6 C&P12
C&P6 C&P6
Tab. 1.1 - 2 Bestykningshovedkonfigurationer på D2-automaten
1 Indledning Driftsvejledning SIPLACE D1/D2
1.1 Maskinbeskrivelse Fra softwareversion SR.605.xx Udgave 07/2008 DK
18
Eksempel:
Fast PCB-transportkant til højre: Portal 1 med 12-segment Collect&Place hoved
Portal 2 med 6-segment Collect&Place hoved
1
Fig. 1.1 - 2 Hovedmodularitet - SIPLACE D2
P1 Portal 1
P2 Portal 2
T Printplade-transportretning
Collect&Place hovederne kan skiftes i løbet af meget kort tid takket være det hos SIPLACE ud-
viklede princip om hovedmodularitet.
SIPLACE D2 bestykningsautomaten er standardmæssigt forberedt til bestykning af 01005-kom-
ponenter. Til bestykning af 01005-komponenter har De kun brug for den optionale 01005-pakke
til 12-segment Collect&Place hovedet.
SIPLACE D2 bestykningsautomaten forarbejder et komponentspektrum fra 01005 til 27 x 27 mm²
med høj hastighed, hvor komponenterne centreres optisk vha. digitale visionmoduler. På 12-seg-
ment Collect&Place hovdedet kan man installere enten standardkameraet eller det højtopløsende
kamera.
To komponentvogne til paratstilling af komponenter kan køres hen til SIPLACE D2 bestyknings-
automaten.
En treleddet PCB-transport, der består af indleveringsbånd, bearbejdningsbånd og udleverings-
bånd, transporterer printpladen i bearbejdningsposition. Som PCB-transportvariant kan man væl-
ge enkelttransporten eller den fleksible dobbelttransport med stationær side til højre eller venstre.
Derudover kan den fleksible dobbelttransport uden videre omkonfigureres til en enkelttransport.
Den optiske centrering af printpladen gennemføres med det digitale PCB-kamera.
C&P12
P1
C&P6
C&P12
C&P6
P2
Driftsvejledning SIPLACE D1/D2 1 Indledning
Fra softwareversion SR.605.xx Udgave 07/2008 DK 1.1 Maskinbeskrivelse
19
1.1.3 Bestykningshovedkonfiguration vælges
Bestiller De et SIPLACE bestykningssystem i D-serien, kan De vælge den hovedkonfiguration,
der er optimal for dem. Bestykningssystemet konfigureres og udleveres iht. Deres bestilling.
Til skift af bestykningshovedet på brugsstedet findes der et rekonfigurationskit. Denne pakke in-
deholder udover bestykningshovedet monteringsdele, kabler osv. Før et bestykningshovedskift
finder sted, skal stations- og SIPLACE Pro-softwaren tilpasses. Herefter skal systemet kalibreres
på ny.
Hovedmodulariteten, dvs. det at automaten tilpasses til produktionskravene ved et bestyknings-
hovedskift, har den fordel, at De til enhver tid råder over et bestykningssystem, der er tilpasset til
Deres krav, uden at dette er forbundet med investeringsomkostninger til en yderligere automat.
1
1.1.4 SIPLACE-princip
Bestykningshovederne henter komponenterne fra de fast positionerede feedermoduler på kom-
ponentvognene eller Waffle Pack Changer og bestykker printpladerne, der ligeledes er i hvile. Ved
dobbelttransport kan to printplader bestykkes på samme tid.
Princippet om "hvilende paratstilling af komponenter" og "hvilende PCB", som har været gennem-
prøvet med gode resultater på alle SIPLACE-automater, har en række afgørende fordele:
– Påfyldning af komponenter eller påsplejsning af tape forårsager ingen stilstandstider.
– Den vibrationsfrie komponenttilførsel gør det muligt at hente også meget små komponenter
(f.eks. 01005) på en sikker måde.
– Den under bestykningsprocessen ubevægede printplade forhindrer, at komponenter glider.
– Kombinationen af bestykningshoveder med pipettevekslere sikrer altid en optimal pipettekon-
figuration for den enkelte bestykningsproces. Dermed minimeres bevægelsesveje og optime-
res bestykningsrækkefølgen.
Høj flexibilitet, god økonomi og klargøringssikkerhed sikrer den høje produktivitet, som tilbydes af
SIPLACE D1/D2. Minimale stilstandstider øger nyttegraden og bidrager således til en høj produk-
tivitet.