(重要)JUKI维修经验.pdf - 第20页

3.24.5 Step No: 記錄目前 執行到那個程式 列 , 那一步 . 3.24.6 Repe at No: 記錄目 前已執行到那 個 Repeat 點 . 3.24.7 Nozz l e clean:”0” 不使用吸嘴阻塞檢 測 ,”1” 若換 吸嘴時可自動檢測吸嘴是 否阻塞 . 3.24.8 Si mple head co mpensa ion:”0” 不使用單 點校正補償 ,”1” 使用點校 正補償 . 3.24.9 Rep…

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高温润滑油脂的耐热性必需留有余地,优选的高温油、脂长期使用时能经受的温度应该 280以上。电
子行业对维修的低要求,电子行业竞争非常激烈,发挥生产线的最大能力以创造最大利润是基本的准则,
因此有许多工厂 SMT 线每天 24 小时运转,一周运行六天至六天半。而在交货货期紧迫情况下,半个月
连续开车赶工也是常事。我们知道回流焊炉高温部件的润滑保养难度依次是热风马达轴承,板宽调节丝杆
与链条,前两种保养时要打开焊炉中断生产,厂家如果把极具有限的保养时间用到焊炉每周或三四天一次
的润滑上无疑是很不值得,然而又不能因此放弃保养导致设备减寿因此,用于链条与丝杆润滑的高温油、
脂必须要有高的润滑周期,考虑到马达轴承润滑保养的难度,该轴承润滑脂的润滑周期应不少于一年
结合其他要素,优选的回流焊炉高温润滑剂应该满足以下要求:
1280℃高温下的有效润滑,在长期高温运行下不会产生摩擦磨损,腐蚀、生锈
2.长效润滑时间,马达轴承脂润滑周期不少于一年
3不污染环境不影响操作人员健康 SMT 房密封,空气的流通量小。高温蒸发量大的油、脂,挥发与
热会解成分无法通过焊炉的风管及时排出,这些成分及各种各样的润滑油添加剂在空气中日积月累,必将
会对操作员工的身体健康造成不利。润滑周期短、添加频繁的润滑脂表明起挥发与热分解成得多
4.不影响产品的质量润滑油脂的黏附性要强,润滑脂在高温下不会产生滴油。高温黏附性不强的油会沿
着链条爬行,直到污染电路板。而当热风马达的位置处于链条上方时,轴承脂滴油也会污染电路板。
5.延长设备寿命要保证设备的使用寿命,润滑油、脂除了在金属表面形成的油脂需要有低摩擦系数和优
秀的负载能力外,高温下长期使用时应不结碳、结焦。结碳的累积异声发出,调节板宽困难,直至链条与
丝杆出现卡死,抱死,迫使设备停机检修。
6.润滑油的闪点温度在 300℃以上,减少火灾隐患。油脂的闪点应高于使用温度 20~30℃,以防火灾
这一点对于无 气保护的焊炉尤为重要。满足 250℃以上长期使用且闪点在 300℃左右的并不多市售的
矿物类润滑剂,即使是被广泛宣传的加入了各种耐高温添加剂 品牌产品也完全不适用于回流焊炉的高温
零部件润滑,使用这些油、脂后出现的问题有,油脂易干,因油脂结焦出现卡抱现象,因油脂挥发量大润
滑补充不及导致的过量磨损并因此迫使设备提前大修等等。
综上所述,适合的润滑油应具有以下特性:
一:优良的润滑性,渗透性,黏附性
二:在高温下无烟,无异味,不会产生有毒物质
三:低的高温挥发性,即很强的抗氧化性
四:在长期高温运行中,不会产生积
对以上的问题,本人已有解决的方法,有兴趣的朋友可以给我发邮件或来电讨论,我的邮箱是
xy_121149387@126.com,电话:13006651148
3.21 Time and data setting:時間與日期的設
3.22 Timer setting:輸送軌道載出的時間控制
3.22.1 Conv1Carry out timer:計算從 mount 完成后至執行載 PWB 的中間等待時間,一般設為”0”就是
延遲.
3.22.2 Conv1 out sensor timer:設定 outlet sensor 從開啟至關閉的延遲時間一般設定為”0”
3.23 Option
3.23.1 F mark/IC mark detection move speed:X-Y 軸移至視覺照像的速度.
3.23.2 IC recognition speed:X-Y 取料后移至 camera 照像點的速度.
3.23.3 Bad mark search speed:X-Y 軸移至 bad mark 點的速度
3.23.4 Nozzle change speed:換吸嘴時 X-Y 速度
3.23.5 Conveyor reference:”0” 定位時用孔定位,”1”定位時用孔定位,外加板邊定位
3.24 Auto 模式下的參數設定
3.24.1 PWB Planned:生產 PCB 產量
3.24.2 Auto recoveryhtt:”0”抓取零件失敗,不重復抓料,”1”to”3”抓取零件失敗,設定次數再實行重復抓料動
.
3.24.3 Conveyor1:”0”板載入與載出需按 load,unload,”1”to”3”抓取零件失敗,依設定次數再實行重復抓料
動作.
3.24.4 Conveyor2:”0”只使用 Location pin 固定板子,”1”使用 Location pin 外加板定位
3.24.5 Step No:記錄目前執行到那個程式,那一步.
3.24.6 Repeat No:記錄目前已執行到那 Repeat .
3.24.7 Nozzle clean:”0”不使用吸嘴阻塞檢,”1”若換吸嘴時可自動檢測吸嘴是否阻塞.
3.24.8 Simple head compensaion:”0”不使用單點校正補償,”1”使用點校正補償.
3.24.9 Repeat cancel:”0”不使用 Repeat cancel 功能,”1”設定條件值后連續生產,”2”每片基板都需確認條件
值后才可生產.
3.24.10 Movement mode:”0”不使用空運轉,”1”運轉 X,Y,Z 軸均動作
3.24.11 Pass mode:”0”使用此功能,”1”將機台當成 Buffer unit
3.24.11 Matrix data:此功能可設定 IC 盤內從那個零件開始抓取,使用方法只要填入 NX NY 位置即可.
3.24.12 Skip steps:此功能為設定程式列執行與否.
Skip step 中的 1~9 內某個數字有設定里點時則 NC Data1 Skip 若設定與設定的里點同數字則此程式
不執行.
3.25 表面裝著機:
3.25.1 不良問題之分類如下:
3.25.1.1 裝著前的問題(件吸取異常)
(A) 無法吸件
(B) 立件
(C) 半途零件落
3.25.1.2 裝著後的問題(件裝著異常)
(A) 零件偏移
(B) 反面裝著
(C) 缺件
(D) 零件破裂
3.25.2 問題對策的重點
(A) 不良現象發生多少次
(B) 是否為特定零件?
(C) 是否為特定批?
(D) 是否出現在特定機器
(E) 發生期間是否固定
3.25.3 零件吸取異常的要因與對策
3.25.3.1 零件方面的原因:
(A) 粘於紙帶底部
(B) 紙帶孔角有毛邊
(C) 零件本身毛邊勾住紙
(D) 紙帶孔過大,零件翻
(E) 紙帶孔太小,卡住零
3.25.3.2 機器方面的原因:
(A) 吸嘴不良、真空管路阻塞、真空閥是否異常?
(B) 吸料高度太高,即吸料時吸嘴與零件有間隙,也會造成立件。
(C) 供料器不良、紙帶(塑膠帶)裝入是否不良?上層透明帶剝離是否不良?供料器 PITCH 是否正確?
3.26 裝著位置偏斜或角度不正的要因對策
3.26.1 零件吸嘴上運送時好生偏,其原因大致為真空吸力下降吸嘴移動時導致振動.
3.26.2 裝著瞬間發生偏位,裝著 X.Y-TABLE 動還有基板移出過程的晃動等.
3.27 零件破裂的原因
3.27.1 原零件不良
3.27.2 掌握發生狀:是否為特定的零件?是否為固定批是否發生于固定機台?發生時間一定嗎?
3.27.3 發生于裝置上的主因通常是正方向受力太大,固需檢查吸料高度與零件厚度是否設定正確.
3.28 裝著后缺件原因
3.28.1 掌握現象:如裝著時帶走零件,裝著后 XY-TABLE 甩動致零件掉落,零件與錫膏量愈小則愈易發生.
3.28.2 機器上的問:如吸嘴端,嘴上下動作不良,空閥切換不良,裝著時高度水平不準,基板固定不,
著位置太偏.
3.28.3 其它原因:零件面附有異物被吸嘴吸入或零件在制造時零件下面附有油或脫離,導致無法附著于
膏上,另一方面基板板彎太,裝著過會振動或錫膏粘著力不足時也會發生缺件情況.
3.29 熱風回焊爐(Reflow)
3.29.1 操作方法及程序:
3.29.1.1 開啟 power 開關
3.29.1.2 各單體開關旋鈕,即可變為可動作顯示
3.29.1.3 將溫度控制,調整至適當的溫度設定值.
3.30 熱風回流區溫度設定參考值
3.30.1 爐溫各區溫度設定依 PCB 錫膏特性而定.
3.30.2 輸送裝置速度調整單位 0.80±0.2M/Min(七區) 28±3in/min(四區)
3.30.3 自動,手動 AUTO
當此開關位在ON”自動,OFF 為手動.
3.31 面板說明.
3.31.1 指示現在時/設定動作時.
3.31.2 指示星期之符號(7 代表星期日)
3.31.3 小時設定/假期程式設定鍵.
3.31.4 星期設定鍵
3.31.5 現在時刻設/叫出鍵.
3.31.6 定時程式設/叫出鍵
3.31.7 黑圓點:輸出指,表示永久保持,ON/OFF 之符號.
3.31.8 輸出指示:表示 ON OFF
3.31.9 H:表示假期程式中之符號.
3.31.10 分的設定.
3.31.11”:動符號/永久保持設定.
3.32 程式及現在時刻的清除.
同時壓下 d, m ,手離開后時鐘顯示 0:00,則所有程式及現在時刻全部清除.
3.33 熱風迴焊溫度曲線圖(PROFILE)
3.33.1 一般情況中,下圖為錫膏推移之溫昇速度設定之依據,若有焊接不良的情況發生,請依實際情況變
更調整,以改善迴焊品質。
3.33.1.1 昇溫速度請設定 2~3/sec 以下,其功用在使溶劑的揮發與水氣的蒸發。
3.33.1.2 預熱區段,130~140℃至 160~195 ℃的範圍徐徐昇溫,其功用可使溶劑蒸發、FLUX 軟化與 FLUX
活性化。
3.33.1.3 迴焊區段,最低 200℃,最高 240℃的範圍加熱進行。其目的為 FLUX 活性作用,錫膏的溶融
流動。
3.33.1.4 冷卻區段,設定冷卻速度為 4~5/秒。本區在於焊點接著與凝固。
3.33.2 下圖為紅膠爐溫曲線參考圖,有异常,則依實際情況調整.
溫度℃
最高溫度不可超 180
210
180
150
120
90 90~130 sec
60
30 <2.5/sec
60 90 120 150 180 210 240 270 300 時間()