（重要）JUKI维修经验.pdf - 第24页
‧ PCB 及元件使用 前清洗或檢視其清潔 度 ‧ FLUX 比例做 調整 ‧ 要求均溫 ‧ 調整刮刀壓力 ‧ PCB 確實烘烤 冷焊： ‧ 輸送帶速度太 快，加熱時間不足 ‧ 加熱期間，形 成散發出氣，造成 表面龜裂 ‧ 錫粉氧化，造 成斷裂 ‧ 錫膏含不純物 ，導致斷裂 ‧ 受到震動，內 部鍵結被破壞，造 成斷裂 ‧ 降低輸送帶速 度 ‧ PCB 作業前必須 烘烤 ‧ 錫粉須在真空 下製造 ‧ 降低不純物含 量 ‧ 移動時輕放 沾錫…
於錫膏上。另一方面基板板彎太大，裝著時會振動或錫膏粘著力不足時也會發生缺件情況。
4.3 熱風迴焊爐(REFLOW)
4.3.1 不良原因與對策
不 良 狀 況 與 原 因 對 策
橋接、短路：
‧錫膏印刷後坍塌
‧鋼版及 PCB 印刷間距過大
‧置件壓力過大，LEAD 擠壓 PASTE
‧錫膏無法承受零件的重量
‧升溫過快
‧SOLDER PASTE 與 SOLDER MASK 潮濕
‧PASTE 收縮性不佳
‧降溫太快
‧提高錫膏黏度
‧調整印刷參數
‧調整裝著機置件高度
‧提膏錫膏黏度
‧降低升溫速度與輸送帶速度
‧SOLDER MASK 材質應再更改
‧PASTE 再做修改
‧降低升溫速度與輸送帶速度
零件移位或偏斜：
‧錫膏印不準、厚度不均
‧零件放置不準
‧焊墊太大，常發生於被動零件，熔焊時造成歪斜
‧改進錫膏印刷的精準度
‧改進零件放置的精準度
‧修改焊墊大小
空焊：
‧PASTE 透錫性不佳
‧鋼版開孔不佳
‧刮刀有缺口
‧焊墊不當，錫膏印量不足
‧刮刀壓力太大
。元件腳平整度不佳
‧升溫太快
‧焊墊與元件過髒
‧FLUX 量過多，錫量少
‧溫度不均
‧PASTE 量不均
‧PCB 水份逸出
‧PASTE 透錫性、滾動性再提高
‧鋼版開設再精確
‧刮刀定期檢視
‧PCB 焊墊重新設計
‧調整刮刀壓力
‧元件使用前作檢視
‧降低升溫速度與輸送帶速度
‧PCB 及元件使用前清洗或檢視其清潔度
‧FLUX 比例做調整
‧要求均溫
‧調整刮刀壓力
‧PCB 確實烘烤
冷焊：
‧輸送帶速度太快，加熱時間不足
‧加熱期間，形成散發出氣，造成表面龜裂
‧錫粉氧化，造成斷裂
‧錫膏含不純物，導致斷裂
‧受到震動，內部鍵結被破壞，造成斷裂
‧降低輸送帶速度
‧PCB 作業前必須烘烤
‧錫粉須在真空下製造
‧降低不純物含量
‧移動時輕放
沾錫不良：
‧PASTE 透錫性不佳
‧鋼版開孔不佳
‧刮刀壓力太大
‧焊墊設計不當
‧元件腳平整度不佳
‧升溫太快
‧焊墊與元件髒污
‧FLUX 量過多，錫量少
‧溫度不均，使得熱浮力不夠
‧刮刀施力不均
‧板面氧化
‧FLUX 起化學作用
‧PASTE 內聚力不佳
‧PASTE 透錫性、滾動性再要求
‧鋼版開設再精確
‧調整刮刀壓力
‧PCB 重新設計
‧元件使用前應檢視
‧降低升溫速度與輸送帶速度
‧PCB 及元件使用前要求其清潔度
‧FLUX 和錫量比例再調整
‧爐子之檢測及設計再修定
‧調整刮刀壓力
‧PCB 製程及清洗再要求
‧修改 FLUX SYSTEM
‧修改 FLUX SYSTEM
不熔錫：
‧輸送帶速度太快
‧吸熱不完全
‧溫度不均
‧降低輸送帶速度
‧延長 REFLOW 時間
‧檢視爐子並修正
錫球：
‧預熱不足，升溫過快
‧錫膏回溫不完全
‧錫膏吸濕產生噴濺
‧PCB 中水份過多
‧加過量稀釋劑
‧FLUX 比例過多
‧粒子太細、不均
‧錫粉己氧化
‧SOLDER MASK 含水份
‧5 降低升溫速度與‧6 輸送帶速度
‧7 選擇免冷藏之錫膏或回溫完全
‧8 錫膏儲存環境作調適
‧9 PCB 於作業前須作烘烤
‧10 避免添加稀釋劑
‧11 FLUX 及 POWDER 比例做調整
‧12 錫粉均勻性須協調
‧13 錫粉製程須再嚴格要求真空處理
‧14 PCB 烘考須完全去除水份
焊點不亮：
‧升溫過快，FLUX 氧化
‧通風設備不佳
‧迴焊時間過久，錫粉氧化時間增長
‧FLUX 比例過低
‧FLUX 活化劑比例不當或 TYPE 不合適，無法清除不潔物
‧焊墊太髒
‧降低升溫速度與輸送帶速度
‧避免通風口與焊點直接接觸
‧調整溫度及速度
‧調整 FLUX 比例
‧重新選擇活化劑或重新選擇 FLUX TYPE
‧PCB 須清洗
4.3.2 墓碑效應
4.3.2.1 定義：
板面上為數可觀的各種無接腳，小型片狀零件如片狀電阻、電容等，當過 Reflow 時，主要是因為兩端焊
點未能達到同時均勻的融，而導致力量不均衡，其中沾錫力量較大的一端，會將其體重很輕的零件拉偏、
拉斜，甚至像吊橋一樣拉起，為三度空間的直立或斜立狀態稱之。
4.3.2.2 分類：
1. 自行歸正：當零件裝著時發生歪斜，但由於過 Reflow 時兩焊點同時熔融，其兩邊所出現的均勻沾錫力
量，又會將零件拉回到正確的位置。
2. 拉得更斜：當兩焊點未能同時熔融，或沾錫力量相差很遠時，則其中某一焊墊上的沾錫力量會將零件拉