（重要）JUKI维修经验.pdf - 第21页

著位置太偏 . 3.28.3 其它原因 : 零件 面附有異物被吸嘴吸 入或零件在制造 時零件下面附有油或脫離 劑 , 導致無法附著于 錫 膏上 , 另一方 面基板板彎太 大 , 裝著過會振動或錫 膏粘著力不足時 也會發生缺件情況 . 3.29 熱風回焊爐 ( Reflow) 3.29.1 操作方法及 程序 : 3.29.1.1 開啟 power 開關 3.29.1.2 各單體開關 旋鈕 , 即可變為可動作 顯示 3.29.1.3 將溫度…

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3.24.5 Step No:記錄目前執行到那個程式列,那一步.
3.24.6 Repeat No:記錄目前已執行到那個 Repeat 點.
3.24.7 Nozzle clean:”0”不使用吸嘴阻塞檢測,”1”若換吸嘴時可自動檢測吸嘴是否阻塞.
3.24.8 Simple head compensaion:”0”不使用單點校正補償,”1”使用點校正補償.
3.24.9 Repeat cancel:”0”不使用 Repeat cancel 功能,”1”設定條件值后連續生產,”2”每片基板都需確認條件
值后才可生產.
3.24.10 Movement mode:”0”不使用空運轉,”1”空運轉 X,Y,Z 軸均動作
3.24.11 Pass mode:”0”不使用此功能,”1”將機台當成 Buffer unit 用
3.24.11 Matrix data:此功能可設定 IC 盤內從那個零件開始抓取,使用方法只要填入 NX 及 NY 位置即可.
3.24.12 Skip steps:此功能為設定程式列執行與否.
當 Skip step 中的 1~9 內某個數字有設定里點時則 NC Data1 的 Skip 若設定與設定的里點同數字則此程式
不執行.
3.25 表面裝著機：
3.25.1 不良問題之分類如下：
3.25.1.1 裝著前的問題(零件吸取異常)
(A) 無法吸件
(B) 立件
(C) 半途零件落
3.25.1.2 裝著後的問題(零件裝著異常)
(A) 零件偏移
(B) 反面裝著
(C) 缺件
(D) 零件破裂
3.25.2 問題對策的重點
(A) 不良現象發生多少次？
(B) 是否為特定零件？
(C) 是否為特定批？
(D) 是否出現在特定機器
(E) 發生期間是否固定
3.25.3 零件吸取異常的要因與對策
3.25.3.1 零件方面的原因：
(A) 粘於紙帶底部
(B) 紙帶孔角有毛邊
(C) 零件本身毛邊勾住紙帶
(D) 紙帶孔過大，零件翻轉
(E) 紙帶孔太小，卡住零件
3.25.3.2 機器方面的原因：
(A) 吸嘴不良、真空管路阻塞、真空閥是否異常？
(B) 吸料高度太高，即吸料時吸嘴與零件有間隙，也會造成立件。
(C) 供料器不良、紙帶(或塑膠帶)裝入是否不良？上層透明帶剝離是否不良？供料器 PITCH 是否正確？
3.26 裝著位置偏斜或角度不正的要因對策
3.26.1 零件吸嘴上運送時好生偏移,其原因大致為真空吸力下降吸嘴移動時導致振動.
3.26.2 裝著瞬間發生偏位,裝著后 X.Y-TABLE 甩動還有基板移出過程的晃動等.
3.27 零件破裂的原因
3.27.1 原零件不良
3.27.2 掌握發生狀況:是否為特定的零件?是否為固定批”是否發生于固定機台?發生時間一定嗎?
3.27.3 發生于裝置上的主因通常是正方向受力太大,固需檢查吸料高度與零件厚度是否設定正確.
3.28 裝著后缺件原因
3.28.1 掌握現象:如裝著時帶走零件,裝著后 XY-TABLE 甩動致零件掉落,零件與錫膏量愈小則愈易發生.
3.28.2 機器上的問題:如吸嘴端,吸嘴上下動作不良,真空閥切換不良,裝著時高度水平不準,基板固定不良,裝
著位置太偏.
3.28.3 其它原因:零件面附有異物被吸嘴吸入或零件在制造時零件下面附有油或脫離劑,導致無法附著于錫
膏上,另一方面基板板彎太大,裝著過會振動或錫膏粘著力不足時也會發生缺件情況.
3.29 熱風回焊爐(Reflow)
3.29.1 操作方法及程序:
3.29.1.1 開啟 power 開關
3.29.1.2 各單體開關旋鈕,即可變為可動作顯示
3.29.1.3 將溫度控制器,調整至適當的溫度設定值.
3.30 熱風回流區溫度設定參考值
3.30.1 爐溫各區溫度設定依 PCB 與錫膏特性而定.
3.30.2 輸送裝置速度調整單位 0.80±0.2M/Min(七區)或 28±3in/min(四區)
3.30.3 自動,手動 AUTO
當此開關位在”ON”自動時,OFF 為手動.
3.31 面板說明.
3.31.1 指示現在時刻/設定動作時刻.
3.31.2 指示星期之符號(7 代表星期日)
3.31.3 小時設定/假期程式設定鍵.
3.31.4 星期設定鍵
3.31.5 現在時刻設定/叫出鍵.
3.31.6 定時程式設定/叫出鍵
3.31.7 黑圓點:輸出指示,表示永久保持,ON/OFF 之符號.
3.31.8 輸出指示:表示 ON 或 OFF
3.31.9 H:表示假期程式中之符號.
3.31.10 分的設定.
3.31.11”手”鍵:手動符號/永久保持設定鍵.
3.32 程式及現在時刻的清除.
同時壓下 d, m 及”手”鍵,手離開后時鐘顯示 0:00,則所有程式及現在時刻全部清除.
3.33 熱風迴焊溫度曲線圖(PROFILE)
3.33.1 一般情況中，下圖為錫膏推移之溫昇速度設定之依據，若有焊接不良的情況發生，請依實際情況變
更調整，以改善迴焊品質。
3.33.1.1 昇溫速度請設定 2~3℃/sec 以下，其功用在使溶劑的揮發與水氣的蒸發。
3.33.1.2 預熱區段，130~140℃至 160~195 ℃的範圍徐徐昇溫，其功用可使溶劑蒸發、FLUX 軟化與 FLUX
活性化。
3.33.1.3 迴焊區段，最低 200℃，最高 240℃的範圍加熱進行。其目的為 FLUX 的活性作用，錫膏的溶融
流動。
3.33.1.4 冷卻區段，設定冷卻速度為 4~5℃/秒。本區在於焊點接著與凝固。
3.33.2 下圖為紅膠爐溫曲線參考圖,若有异常,則依實際情況調整.
溫度℃
最高溫度不可超過 180℃
210
180
150
120
90 90~130 sec
60
30 <2.5℃/sec
60 90 120 150 180 210 240 270 300 時間(秒)
3.33.2.1 升溫變化不可超過 2.5℃/sec.
3.33.2.2 硬化溫度最好在 150℃~180℃不可超過 180℃ 且硬化時間維持在 90~130 秒內. 調整溫度曲線可
參考下表來加以修正
條 件 情 況 發 生 對 應 對 策
1. 預熱區溫度及時間不足 預熱區加溫不足時，FLUX 成份中的活性化不足，於迴焊區時溫度分佈不均，
易造成零件劣化及焊接不良。 à
昇溫速度℃℃à
℃℃的範圍中 à
中徐徐加溫
2. 預熱區溫度及時間過剩 錫粉末過度氧化作用。
易形成飛散錫珠，冷焊，錫珠，短路現象。
3. 預熱區曲線平緩 因各加溫爐裝置不同，各型基板的大小及所需的基板溫度不同，只要加熱溫度分佈均
勻，預熱區曲線平緩或斜面並無太大影響。請多方實驗後，根據最合適之溫昇使用。 由預熱區至迴焊區
時昇溫速度為℃
4. 預熱區曲線斜面
5. 迴焊區溫度及時間不足 由於加熱不足，易造成焊接不良、空焊、墓碑效應、小錫珠產生及跨橋現象。 迴
焊區為液相線 183℃以上 20~40SEC 加熱。
6. 迴焊區溫度及時間過剩 加熱過度，FLUX 炭化 將時間計算，停留溫度在 210~230℃的範圍中。
7. 冷卻區溫度及時間速度太快 基本上冷卻的速度快，焊接強度較佳。
如冷卻的速度太快，於凝固時的應力，而造成強度降低。 冷卻的速度為 4~5℃/SEC
8. 冷卻區溫度及時間速度太慢 加熱過度，焊接點強度降低。
4. 常見問題原因與對策
※料帶 PITCH 計算方法如下：
PITCH 定義為 TAPE 式的零件包裝方式，其相鄰的兩顆零件間距。
公式為 導孔數*4mm
以下圖為例，兩零件間有 3 個導孔，
其 PITCH 為 3 孔*4mm=12mm
4.2.3.3 吸取率惡化時的處理流程圖
4.2.4 裝著位置偏斜或角度不正的要因對策
4.2.4.1 零件吸嘴上運送時發生偏移，其原因大致為真空吸力下降，吸嘴移動時導致振動，尤其遇上如下
圖的零件更常發生。
4.2.4.2 裝著瞬間發生偏位，裝著後 XY TABLE 甩動還有基板移出過程的晃動等，下圖為易發生裝著時位
置偏位的零件。
4.2.5 零件破裂的原因
4.2.5.1 掌握源頭：是否發生於裝著或原零件就不良。
4.2.5.2 原零件不良
4.2.5.3 掌握發生狀況：是否為特定的零件？是否為固定批？是否發生於固定機台？發生時間一定嗎？
4.2.5.4 發生於裝置上的主因通常是 Z 方向受力太大，固需檢查吸料高度與零件厚度是否設定正確。
4.2.6 裝著後缺件的原因
4.2.6.1 掌握現象：如裝著時帶走零件；裝著後 XY-TABLE 甩動致零件掉落；零件與錫膏量愈小則愈易發
生。
4.2.6.2 機器上的問題：如吸嘴端髒了；吸嘴上下動作不良；真空閥切換不良；裝著時的高度水平不準，
基板固定不良；裝著位置太偏。
4.2.6.3 其它原因：零件面附有異物被吸嘴吸入或零件在製造時零件下面附有油或脫離劑，導致無法附著