（重要）JUKI维修经验.pdf - 第23页
於錫膏上。另一 方面基板板彎太大， 裝著時會振動 或錫膏粘著力不足時也會 發生缺件情況。 4.3 熱風迴焊爐 (REFLOW ) 4.3.1 不良原因與對策 不 良 狀 況 與 原 因 對 策 橋接、短路： ‧ 錫膏印刷後坍 塌 ‧ 鋼版及 PCB 印刷間距過大 ‧ 置件壓力過大 ， LEAD 擠壓 P ASTE ‧ 錫膏無法承受 零件的重量 ‧ 升溫過快 ‧ SOLDER P ASTE 與 SOLDER MAS K 潮濕 ‧ P AS…
3.33.2.1 升溫變化不可超過 2.5℃/sec.
3.33.2.2 硬化溫度最好在 150℃~180℃不可超過 180℃ 且硬化時間維持在 90~130 秒內. 調整溫度曲線可
參考下表來加以修正
條 件 情 況 發 生 對 應 對 策
1. 預熱區溫度及時間不足 預熱區加溫不足時，FLUX 成份中的活性化不足，於迴焊區時溫度分佈不均，
易造成零件劣化及焊接不良。 à
昇溫速度℃℃à
℃℃的範圍中 à
中徐徐加溫
2. 預熱區溫度及時間過剩 錫粉末過度氧化作用。
易形成飛散錫珠，冷焊，錫珠，短路現象。
3. 預熱區曲線平緩 因各加溫爐裝置不同，各型基板的大小及所需的基板溫度不同，只要加熱溫度分佈均
勻，預熱區曲線平緩或斜面並無太大影響。請多方實驗後，根據最合適之溫昇使用。 由預熱區至迴焊區
時昇溫速度為℃
4. 預熱區曲線斜面
5. 迴焊區溫度及時間不足 由於加熱不足，易造成焊接不良、空焊、墓碑效應、小錫珠產生及跨橋現象。 迴
焊區為液相線 183℃以上 20~40SEC 加熱。
6. 迴焊區溫度及時間過剩 加熱過度，FLUX 炭化 將時間計算，停留溫度在 210~230℃的範圍中。
7. 冷卻區溫度及時間速度太快 基本上冷卻的速度快，焊接強度較佳。
如冷卻的速度太快，於凝固時的應力，而造成強度降低。 冷卻的速度為 4~5℃/SEC
8. 冷卻區溫度及時間速度太慢 加熱過度，焊接點強度降低。
4. 常見問題原因與對策
※料帶 PITCH 計算方法如下：
PITCH 定義為 TAPE 式的零件包裝方式，其相鄰的兩顆零件間距。
公式為 導孔數*4mm
以下圖為例，兩零件間有 3 個導孔，
其 PITCH 為 3 孔*4mm=12mm
4.2.3.3 吸取率惡化時的處理流程圖
4.2.4 裝著位置偏斜或角度不正的要因對策
4.2.4.1 零件吸嘴上運送時發生偏移，其原因大致為真空吸力下降，吸嘴移動時導致振動，尤其遇上如下
圖的零件更常發生。
4.2.4.2 裝著瞬間發生偏位，裝著後 XY TABLE 甩動還有基板移出過程的晃動等，下圖為易發生裝著時位
置偏位的零件。
4.2.5 零件破裂的原因
4.2.5.1 掌握源頭：是否發生於裝著或原零件就不良。
4.2.5.2 原零件不良
4.2.5.3 掌握發生狀況：是否為特定的零件？是否為固定批？是否發生於固定機台？發生時間一定嗎？
4.2.5.4 發生於裝置上的主因通常是 Z 方向受力太大，固需檢查吸料高度與零件厚度是否設定正確。
4.2.6 裝著後缺件的原因
4.2.6.1 掌握現象：如裝著時帶走零件；裝著後 XY-TABLE 甩動致零件掉落；零件與錫膏量愈小則愈易發
生。
4.2.6.2 機器上的問題：如吸嘴端髒了；吸嘴上下動作不良；真空閥切換不良；裝著時的高度水平不準，
基板固定不良；裝著位置太偏。
4.2.6.3 其它原因：零件面附有異物被吸嘴吸入或零件在製造時零件下面附有油或脫離劑，導致無法附著
於錫膏上。另一方面基板板彎太大，裝著時會振動或錫膏粘著力不足時也會發生缺件情況。
4.3 熱風迴焊爐(REFLOW)
4.3.1 不良原因與對策
不 良 狀 況 與 原 因 對 策
橋接、短路：
‧錫膏印刷後坍塌
‧鋼版及 PCB 印刷間距過大
‧置件壓力過大，LEAD 擠壓 PASTE
‧錫膏無法承受零件的重量
‧升溫過快
‧SOLDER PASTE 與 SOLDER MASK 潮濕
‧PASTE 收縮性不佳
‧降溫太快
‧提高錫膏黏度
‧調整印刷參數
‧調整裝著機置件高度
‧提膏錫膏黏度
‧降低升溫速度與輸送帶速度
‧SOLDER MASK 材質應再更改
‧PASTE 再做修改
‧降低升溫速度與輸送帶速度
零件移位或偏斜：
‧錫膏印不準、厚度不均
‧零件放置不準
‧焊墊太大，常發生於被動零件，熔焊時造成歪斜
‧改進錫膏印刷的精準度
‧改進零件放置的精準度
‧修改焊墊大小
空焊：
‧PASTE 透錫性不佳
‧鋼版開孔不佳
‧刮刀有缺口
‧焊墊不當，錫膏印量不足
‧刮刀壓力太大
。元件腳平整度不佳
‧升溫太快
‧焊墊與元件過髒
‧FLUX 量過多，錫量少
‧溫度不均
‧PASTE 量不均
‧PCB 水份逸出
‧PASTE 透錫性、滾動性再提高
‧鋼版開設再精確
‧刮刀定期檢視
‧PCB 焊墊重新設計
‧調整刮刀壓力
‧元件使用前作檢視
‧降低升溫速度與輸送帶速度
‧PCB 及元件使用前清洗或檢視其清潔度
‧FLUX 比例做調整
‧要求均溫
‧調整刮刀壓力
‧PCB 確實烘烤
冷焊：
‧輸送帶速度太快，加熱時間不足
‧加熱期間，形成散發出氣，造成表面龜裂
‧錫粉氧化，造成斷裂
‧錫膏含不純物，導致斷裂
‧受到震動，內部鍵結被破壞，造成斷裂
‧降低輸送帶速度
‧PCB 作業前必須烘烤
‧錫粉須在真空下製造
‧降低不純物含量
‧移動時輕放
沾錫不良：
‧PASTE 透錫性不佳
‧鋼版開孔不佳
‧刮刀壓力太大
‧焊墊設計不當
‧元件腳平整度不佳
‧升溫太快
‧焊墊與元件髒污
‧FLUX 量過多，錫量少
‧溫度不均，使得熱浮力不夠
‧刮刀施力不均
‧板面氧化
‧FLUX 起化學作用
‧PASTE 內聚力不佳
‧PASTE 透錫性、滾動性再要求
‧鋼版開設再精確
‧調整刮刀壓力
‧PCB 重新設計
‧元件使用前應檢視
‧降低升溫速度與輸送帶速度
‧PCB 及元件使用前要求其清潔度
‧FLUX 和錫量比例再調整
‧爐子之檢測及設計再修定
‧調整刮刀壓力
‧PCB 製程及清洗再要求
‧修改 FLUX SYSTEM
‧修改 FLUX SYSTEM
不熔錫：
‧輸送帶速度太快
‧吸熱不完全
‧溫度不均