（重要）JUKI维修经验.pdf - 第25页
‧ 降低輸送帶速 度 ‧ 延長 REFLOW 時間 ‧ 檢視爐子並修 正 錫球： ‧ 預熱不足，升 溫過快 ‧ 錫膏回溫不完 全 ‧ 錫膏吸濕產生 噴濺 ‧ PCB 中水份過多 ‧ 加過量稀釋劑 ‧ FLUX 比例過 多 ‧ 粒子太細、不 均 ‧ 錫粉己氧化 ‧ SOLDER MA SK 含水份 ‧ 5 降低升溫速 度與 ‧ 6 輸送帶速度 ‧ 7 選擇免冷藏 之錫膏或回溫完全 ‧ 8 錫膏儲存環 境作調適 ‧ 9 PCB 於作業前須作…
‧PCB 及元件使用前清洗或檢視其清潔度
‧FLUX 比例做調整
‧要求均溫
‧調整刮刀壓力
‧PCB 確實烘烤
冷焊：
‧輸送帶速度太快，加熱時間不足
‧加熱期間，形成散發出氣，造成表面龜裂
‧錫粉氧化，造成斷裂
‧錫膏含不純物，導致斷裂
‧受到震動，內部鍵結被破壞，造成斷裂
‧降低輸送帶速度
‧PCB 作業前必須烘烤
‧錫粉須在真空下製造
‧降低不純物含量
‧移動時輕放
沾錫不良：
‧PASTE 透錫性不佳
‧鋼版開孔不佳
‧刮刀壓力太大
‧焊墊設計不當
‧元件腳平整度不佳
‧升溫太快
‧焊墊與元件髒污
‧FLUX 量過多，錫量少
‧溫度不均，使得熱浮力不夠
‧刮刀施力不均
‧板面氧化
‧FLUX 起化學作用
‧PASTE 內聚力不佳
‧PASTE 透錫性、滾動性再要求
‧鋼版開設再精確
‧調整刮刀壓力
‧PCB 重新設計
‧元件使用前應檢視
‧降低升溫速度與輸送帶速度
‧PCB 及元件使用前要求其清潔度
‧FLUX 和錫量比例再調整
‧爐子之檢測及設計再修定
‧調整刮刀壓力
‧PCB 製程及清洗再要求
‧修改 FLUX SYSTEM
‧修改 FLUX SYSTEM
不熔錫：
‧輸送帶速度太快
‧吸熱不完全
‧溫度不均
‧降低輸送帶速度
‧延長 REFLOW 時間
‧檢視爐子並修正
錫球：
‧預熱不足，升溫過快
‧錫膏回溫不完全
‧錫膏吸濕產生噴濺
‧PCB 中水份過多
‧加過量稀釋劑
‧FLUX 比例過多
‧粒子太細、不均
‧錫粉己氧化
‧SOLDER MASK 含水份
‧5 降低升溫速度與‧6 輸送帶速度
‧7 選擇免冷藏之錫膏或回溫完全
‧8 錫膏儲存環境作調適
‧9 PCB 於作業前須作烘烤
‧10 避免添加稀釋劑
‧11 FLUX 及 POWDER 比例做調整
‧12 錫粉均勻性須協調
‧13 錫粉製程須再嚴格要求真空處理
‧14 PCB 烘考須完全去除水份
焊點不亮：
‧升溫過快，FLUX 氧化
‧通風設備不佳
‧迴焊時間過久，錫粉氧化時間增長
‧FLUX 比例過低
‧FLUX 活化劑比例不當或 TYPE 不合適，無法清除不潔物
‧焊墊太髒
‧降低升溫速度與輸送帶速度
‧避免通風口與焊點直接接觸
‧調整溫度及速度
‧調整 FLUX 比例
‧重新選擇活化劑或重新選擇 FLUX TYPE
‧PCB 須清洗
4.3.2 墓碑效應
4.3.2.1 定義：
板面上為數可觀的各種無接腳，小型片狀零件如片狀電阻、電容等，當過 Reflow 時，主要是因為兩端焊
點未能達到同時均勻的融，而導致力量不均衡，其中沾錫力量較大的一端，會將其體重很輕的零件拉偏、
拉斜，甚至像吊橋一樣拉起，為三度空間的直立或斜立狀態稱之。
4.3.2.2 分類：
1. 自行歸正：當零件裝著時發生歪斜，但由於過 Reflow 時兩焊點同時熔融，其兩邊所出現的均勻沾錫力
量，又會將零件拉回到正確的位置。
2. 拉得更斜：當兩焊點未能同時熔融，或沾錫力量相差很遠時，則其中某一焊墊上的沾錫力量會將零件拉
得更斜。或因該焊墊沾錫力量更大時，不但拉正而且完全拉向自己，以致形成單邊焊接之情形如圖所示。
3. 墓碑效應：這種立體異常的現像，多出現在兩端有金屬封頭的被動小零件上，尤其是當重量輕而兩端沾
錫力量又相差很大的情況下，所發生三度空間的焊接異常。
5. SMT 外觀檢驗
目視檢驗是各種生產線上最常見的檢查方法，因其投資不大，故廣受歡迎。受過訓練的作業員只要利用簡
單的光學放大設備，即可對複雜的板子進行檢查。但目檢很難對各種情形定出一種既簡單又正確的判斷準
則。另一個目檢缺失是其變異性太大，幾乎完全是在主觀意識下去解釋規範所言，不同人判斷所產生的結
果將完全不同，即使同一人在不同板子上由於光線、疲倦，及趕貨的緊張壓力，客觀條件不同時，也可能
做出不同的判斷標準。下圖為一般焊點之判斷情形‧
6. 注意事項:
6.1 錫膏的保存最好以密封形態存放在恒溫、恒濕的冰箱內，保存溫度為 0~10℃，如溫度太高，錫膏中的
合金粉末和助焊劑化學反應後，使粘度上升而影響其印刷性，如溫度過低，焊劑中的松香成份會產生結晶
現象，使得錫膏惡化。
6.2 錫膏從冰箱中取出時，應在其密封狀態下，回到室溫後再開封，如果一取出就開封，存在的溫差使錫
膏結露出水份，這種狀態的錫膏迴焊時易產生錫珠，但也不可用加熱的方法使其回到室溫，這也會使得錫
膏品質的劣化。
6.3 錫膏使用前先用攪拌刀或電動攪拌機攪拌均勻才可使用，使用電動攪拌機攪拌時間不可過長，因錫粉
末中粒子間摩擦，錫膏溫度上昇，而引起粉末氧化，其特性劣質化，並使黏度降低，所以應注意攪拌時間。
6.4 錫膏開封後，請儘早使用，錫膏印刷後，儘可能在 4~6 小時(依不同錫膏廠牌而不同)內完成零組件部
品著裝。
6.5 不同廠牌和不同 TYPE 的錫膏不可混合使用。
6.6 作業人員請確實作好靜電防護措施，避免 IC 等電子零件遭靜電破壞。
6.7 外來人員進入生產現場，未採取防靜電措施，不可接觸電子零件或產品。