FX-3R_（操作手册.管理员）OperationManual2_Rev00_C.pdf - 第354页
操作手册Ⅱ 4-47 内容 序号 项目 状态 动作及详细内容 对贴片首元件的吸取时间进行设置。 在基板搬送中吸取元件。 ＜注＞只限于进行 BOC、 坏板标记等的标记识别 的生产。 发生基板传送错误或标记识别错 误时，废弃元件。 12 传送中吸取元件 Head 移动到元件吸取坐标，基板夹 紧完成后进 行吸取动作。 检出标记（坏板标记、BOC 标记、区域基准标记）的同 时进行元件吸取时，如果检测标记发生错误， 已吸取的 元件会废弃，因此需要…
操作手册Ⅱ
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内容
序号 项目
状态 动作及详细内容
对激光高度 0 以上的元件变更吸取检查高度，以防止
因吸嘴发生检出错误。
对激光高度设置为 0 以上的元件，从吸嘴前端
降低 0.1mm 进行激光吸取检查。
8 激光高度 0 时检查附近有无元件
不以激光高度设置值为准，而按激光高度进行
激光吸取检查。
设置是优先识别 BOC 标记、还是优先识别坏板标记。
优先识别 BOC 标记（而不是优先识别坏板标记）。
9 优先 BOC 标记识别
优先识别坏板标记，而后识别 BOC 标记。
测量元件的最大旋转宽度，在 SWEEP 时检查元件是否
干扰到激光面。
进行激光接触面检查。
10 检查激光接触面
不进行激光接触面检查。
设置对因输入／输出缓冲传送错误导致生产中断后开
始生产时，是否自动进行输入／输出缓冲的基板检查。
开始生产时，不对输入／输出缓冲的基板进行
检查。
11 不检查基板输入／输出传感器
开始生产时，对输入／输出缓冲的基板进行检
查，如有基板，则自动放到传感器上。
操作手册Ⅱ
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内容
序号 项目
状态 动作及详细内容
对贴片首元件的吸取时间进行设置。
在基板搬送中吸取元件。
＜注＞只限于进行 BOC、坏板标记等的标记识别
的生产。发生基板传送错误或标记识别错
误时，废弃元件。
12 传送中吸取元件
Head 移动到元件吸取坐标，基板夹紧完成后进
行吸取动作。
检出标记（坏板标记、BOC 标记、区域基准标记）的同
时进行元件吸取时，如果检测标记发生错误，已吸取的
元件会废弃，因此需要设置在标记检出后是否进行元件
吸取动作。
检测标记后进行元件吸取动作。
＜注＞本功能有效时，上述 No12「传送中吸取
元件」的功能则无法使用。
13 检查标记后吸取元件
标记检测的同时进行元件吸取动作。
设置生产动作的传送等待。
等待到基板的夹紧完成后再执行生产动作。
14 传送结束后，再运行生产
在基板夹紧完成前开始生产动作。
操作手册Ⅱ
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4-2-3-4 暂停
图 4-2-3-4-1 生产时的暂停选项