FX-3R_(操作手册.管理员)OperationManual2_Rev00_C.pdf - 第477页

操作手册Ⅱ 6-1 第 6 章 操作故障的排除方法 本章以操作方法为中心,对设备使用中可能发生的问题及相应的措施进行说明。 以下将按照故障发生可能性的大小,来进行说明,请按照编号进行处理。 6-1 贴片偏移 6-1-1 整个基板发生贴片偏移(每个基板都反复出现) 原因 措施 ① “贴片数据”的 X、Y 坐标输入错误。 重新设定 “贴片数据”(确认 CAD 坐标或重新示 教等)。 ② BOC 标记位置偏移或脏污。 尤其是脏 污 时,极其容…

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操作手册Ⅱ
5-41
5-6 推荐定期更换用的零部件
除消耗品之外,因磨损、老化等原因,必须定期更换的零部件列表如下。
不论本表标示与否,所有有关空气的机器中,凡是气中混入油、水分时,必须进行更换。
更换方法,请询问本公司售后服务部门或代理店。
No 货 号 品 名
部位
更换标准
(年)
备 注
1 40046835 电磁阀 4 贴片头 2
2 40068169 电磁阀 V 24 贴片头 2
3 40068170 电磁阀 B 24 贴片头 2
4 40047810 Y 轴用拖链电缆A组 2 XY 3 L 基板规格用
5 40047811 Y 轴用拖链电缆B组 2 XY 3 L 基板规格用
6 40047813 Y 轴用线性拖链电缆A组 2 3 L 基板规格用
7 40047814 Y 轴用线性拖链电缆B组 2 3 L 基板规格用
8 40047500 XY轴用拖链电缆D组 4 XY 3 L 基板规格用
9 40089838 Y 轴用拖链电缆A组 2 XY 3 XL 基板规格用
10 40089839 Y 轴用拖链电缆B组 2 XY 3 XL 基板规格用
11 40089840 Y 轴用线性拖链电缆A组 2 3 XL 基板规格用
12 40089847 Y 轴用线性拖链电缆B组 2 3 XL 基板规格用
13 40089837 XY轴用拖链电缆D组 4 XY 3 XL 基板规格用
14 40044517 1394 机器人电缆 4 XY 3
15 40048070 光纤电缆7M 3 XY 3
16 40048071 光纤电缆 8M 1 XY 3
17 40068171 排气过滤器 4 Y 1
18 40046786 X 普拉轨道 4 X 2
19 40046709 Y 普拉轨道 4 2 L 基板规格用
20 40093370 Y 普拉轨道 XL 4 2 XL 基板规格用
21 40047209 气弹簧 8 1 10,000 次开关动作或 1
22 PF901010000 过滤器零件 1 2 前后的压力差 0.1MPa
23 PF901006000 过滤器零件 B 1 2 前后的压力 0.1MPa
24 40080173 PS/2 鼠标 1 其他 2 选购项
25 40048060 HOD 1 其他 2 选购项
26 40048061 HOD 组(EN) 1 其他 2 选购项
27 40048007 电池单元 1 其他 3
28 40084775 切带刀主机组 其他 1 电动式供料器 选购项
29 40104641 LUBE_CL16 24 XY 0.5
Y 轴(侧面)滚轮用润滑
材料
1 年=6,600 时 (22 小时/1 天×300 天/年)
操作手册Ⅱ
6-1
6 章 操作故障的排除方法
本章以操作方法为中心,对设备使用中可能发生的问题及相应的措施进行说明。
以下将按照故障发生可能性的大小,来进行说明,请按照编号进行处理。
6-1 贴片偏移
6-1-1 整个基板发生贴片偏移(每个基板都反复出现)
原因 措施
“贴片数据”的 X、Y 坐标输入错误。 重新设定“贴片数据”(确认 CAD 坐标或重新示
教等)。
BOC 标记位置偏移或脏污。
尤其是脏时,极其容易导致贴片偏移。
确认并重新设定 BOC 标记。
要采取管理措施,以防弄脏 BOC 标记。
制作数据时,在未实施 BOC 校准的状态下,
贴片坐标进行示教。
在基板装载时执行“BOC 校准”
尽管 BOC 标记采用 CAD 坐标,但仍用基板数据
BOC 标记进行示教。
使用 CAD 坐标时,切勿进行 BOC 标记示教。已
BOC 标记进行示教时,就必须对所有贴片坐
标重新示教。
使用 CAD 数据时,CAD 数据的贴片坐标,或BOC
标记的坐标有错误。
确认 CAD 数据,有错误时,要重新对全部贴片
数据进行示教。其中,整体偏向固定方向时,
可移动基板数据的 BOC 坐标(例: X 方向偏移
“0.1mm”时,所有 BOC 标记的 X 坐标都加上
“0.1mm”)以校正偏移。
操作手册Ⅱ
6-2
6-1-2 整个基板的贴片不齐(每个基板的偏移方式各不相同)
原因 措施
未使用 BOC 标记。
在这种情况下,各基板的贴片精度有散乱倾
向。
使用 BOC 标记。在基板上不存在 BOC 标记时,要
使用模板匹配功能(参见 2-5-2-3-2)。
BOC 标记脏污。
在这种情况下,各基板的贴片坐标也有散乱
倾向。
清扫 BOC 标记。
另外,采取适当措施以免弄脏 BOC 标记。
“基板数据”“基板厚度”输入错误。在这
种情况下,上下方向出现松动,基板在生产过
程中向 XYZ 方向移动。另外,贴片元件会在 Z
轴下降中途脱落。
确认并修正“基板数据”的“基板高度”与“基
板厚度”
(参见 2-3-3-2-2 No 11)、No 12))
④支撑销设置不良。在薄基板或大型基板的情况
下,易发生贴片偏移。
重新设置支撑销。尤其在贴片精度要求高的元件
下面要着重设置。
基准销与基板定位孔之间的间隙过大,基板因
生产过程中的振动而产生移动。
使用与基板定位孔一致的基准销,或者将定位方
法改变为“外形基准”
由于支撑台下降速度快,基板加紧解除时已完
成贴片的元件产生移动。
“基板数据”-“传送设置”中,“下降加速
度”设定为“中”或“低”
(参见 2-3-3-4 传送设置)
基板表面平度差。 要重新研究基板本身。
通过调整支撑销的配置,有时会有一些
效果。
贴片头部分的过滤器或空气软管堵塞。在这种
情况下,贴片过程中出现真空破坏时,残余真
空压力会将元件吸上来。
实施“自动校准”的“设定组”/“真空校准”
(参见 4-7-2-4)
如果没有改善,更换贴片头部分的过滤器或空
气软管。