FX-3R_（操作手册.管理员）OperationManual2_Rev00_C.pdf - 第59页
操作手册 I I 2-20 (1) 矩阵电路板 是指所有电路角度相同，而且各电路之间的距离(间距)相同的基板。 从各电路中选择基准电路(一般选择左下方的电路)。 然后设置基板位置基准（原点）和电路原点(为贴装基准电 路的原点)，输入电路数和电路间 距的信息。 按照贴片数据中制作的基准电路贴片数据，依次移动电路间距，按照电路数逐一贴片。 图 2-3-3-2-3-1 基板数据 尺寸设置画面(多电路板) 基准电路的基板位置基准 （原点） (通…
操作手册 II
2-19
(12) 夹紧偏移补偿（a longer sized PWB in X axis）
夹紧偏移补偿，是指对第2 次传送基板时传感器（HMS）检测基板的位置（Y 坐标）进行设置。
默认值设定为基板尺寸Y 的一半值。
※设置夹紧偏移补偿时的注意事项
默认值若属下列情况时，需要改变设置
从基板的前端部分在规定尺寸以上的位置（L规格为410mm、L-Wide规格为510mm）
① 有基板的「缺口」、「沟槽」。
② 有高度3mm 以上的元件、或有引脚的元件。
③ 镜面部分有凹凸（使用夹具基板时等）
要变更设置时，请回避上述条件、及传送轨道附近的位置。
（推荐设置在没有贴装元件的位置上）
设定完后，请选择[机器操作]-[搬送]-[基板装载]，确认可正常执行第2 次夹紧（HMS 夹紧）。
2-3-3-2-3 多电路板
在一个基板上，配置多个相同电路(也叫基板)的基板为多电路板。
此时，在贴片数据上只制作一个电路(此电路叫“基准电路”)的数据，在基板数据中输入电
路配置(电路之间的间距、电路数等)信息。
多电路板中，有矩阵电路基板与非矩阵电路板两种。
通过制作“基准电路”的贴片数据，输入“电路数”与“电路之间的间距”信息，即可完成
整个基板的贴片数据。
间距 Y
第 2 电路
第3电路
第4电路
基准电路的原点
基准电路
间距 X
槽
缺口
410mm
默认值位置
（传感器检出线）
操作手册 II
2-20
(1) 矩阵电路板
是指所有电路角度相同，而且各电路之间的距离(间距)相同的基板。
从各电路中选择基准电路(一般选择左下方的电路)。
然后设置基板位置基准（原点）和电路原点(为贴装基准电路的原点)，输入电路数和电路间
距的信息。
按照贴片数据中制作的基准电路贴片数据，依次移动电路间距，按照电路数逐一贴片。
图 2-3-3-2-3-1 基板数据 尺寸设置画面(多电路板)
基准电路的基板位置基准（原点）(通常，基板原点＝电路原点)
基准电路
基板外形尺寸 X
基板外形尺寸 Y
电路外形尺寸 X
电路外形尺寸 Y
操作手册 II
2-21
1) 基板外形尺寸
输入包括所有电路在内的基板的外形尺寸。
2) 定位孔位置
与单板基板相同，输入从基板位置基准（原点）看的基准销位置。
3) 基板设计偏移量
与单板基板相同，输入从基板位置基准（原点）看的基板设计端点的位置。
4) 基板配置
选择“矩阵电路板”。
5) BOC 类型
“BOC”是Board Offset Correction的缩写，是为了更准确地进行贴片、校正贴片位置用的
标记。(也称“基准标记”。)
◆ 不使用 ： 不使用BOC标记时选择此项。
◆ 使用基板标记： 在使用基板的BOC标记校正贴片坐标时选择此项。
◆ 使用电路标记： 多电路板时，对各电路进行BOC标记识别以校正贴片坐标时选择此项。
电路数多时，识别需要花较长时间，但贴片精度比选择“使用基板标
记”时更高。
6) 电路尺寸
输入电路的外形尺寸(包括所有贴片坐标在内的尺寸)。
例)
7) 电路设计偏移量
输入从基准电路的电路原点到基准电路左下角(与基板流动方向无关，通常恒定)的尺寸。
8) 首电路位置
设置基准电路。输入从基板位置基准（原点）看的基准电路的电路原点位置。
※ 在矩阵电路板的情况下，可分别设置基板的原点和电路的原点(也是贴片基板位置基准)。
此时，在“定位孔位置”或“基板设计偏移量”中指定基板的原点，在“首电路位置”中
指定电路的原点。
9) 电路数目
将传送方向设为X，与传送垂直的方向设为Y，输入各方向的电路数。
矩阵电路板最多可制作的电路数为 1200。
电路外形尺寸 X
电路外形尺寸 Y
电路设计偏移量
基准电路