FX-3R_（操作手册.管理员）OperationManual2_Rev00_C.pdf - 第58页
操作手册 I I 2-19 (12) 夹紧偏移补偿（ a longer sized PWB in X axis ） 夹紧偏移补偿，是指对第2 次传送基板时传感器（HMS）检测基板的位置 （Y 坐标）进行设置。 默认值设定为基板尺寸Y 的一半值。 ※设置夹紧偏移补偿时的注意事项 默认值若属下列情况时，需要改变设置 从基板的前端部分在规定尺寸以上的位置（L规格为410mm、L-Wide规格为510mm） ① 有基板的「缺口」、「沟槽」。 ②…
操作手册 II
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(9)基板高度
输入从传送基准面(基准高度。此处为Z轴的“0”位置。)到基板表面的高度。
通常输入“0.00”(初始值)。
“使用夹具时”要输入“+t”的值，示例如下：
※ 贴片时的吸嘴高度(下降时)以基板高度为基准确定。因此，如果设置错误，将会使贴片散
乱(使元件中途脱落，或过分挤压贴片面)。
●一般情况 ●使用夹具时
传送基准面 ＝ 基板表面的高度 传送基准面 基板表面的高度
(10)基板厚度
输入基板厚度。
该值用于决定基板定心时支撑台上升的高度。
※ 如果设置错误，有可能导致支撑销过渡挤压基板，从而损坏基板，或使支撑销够不着基板，
使贴片不匀。
(11)背面高度
输入基板背面贴片元件中最高元件的高度(两面贴片时，背面元件不干扰支撑销的值)。
该值将决定生产时支撑台的待机高度。
若该值过小，则由于支撑台的移动距离短，会使生产节拍加快。
(在5mm与40mm差值最大时，约差0.25秒)
※ 如果输入比元件背面高度小的值，则在基板传送时支撑销可能会接触到元件，因此请务必
输入比背面元件高度大的值。
+ t
在这种情况下若不输入 t，在元件贴片
时会挤进贴片面以内(多进入深度 t)，
容易损坏元件。
基板厚度
背面最高的元件
背面高度
<从装置左侧看到的传送图>
夹具（放置板）
操作手册 II
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(12) 夹紧偏移补偿（a longer sized PWB in X axis）
夹紧偏移补偿，是指对第2 次传送基板时传感器（HMS）检测基板的位置（Y 坐标）进行设置。
默认值设定为基板尺寸Y 的一半值。
※设置夹紧偏移补偿时的注意事项
默认值若属下列情况时，需要改变设置
从基板的前端部分在规定尺寸以上的位置（L规格为410mm、L-Wide规格为510mm）
① 有基板的「缺口」、「沟槽」。
② 有高度3mm 以上的元件、或有引脚的元件。
③ 镜面部分有凹凸（使用夹具基板时等）
要变更设置时，请回避上述条件、及传送轨道附近的位置。
（推荐设置在没有贴装元件的位置上）
设定完后，请选择[机器操作]-[搬送]-[基板装载]，确认可正常执行第2 次夹紧（HMS 夹紧）。
2-3-3-2-3 多电路板
在一个基板上，配置多个相同电路(也叫基板)的基板为多电路板。
此时，在贴片数据上只制作一个电路(此电路叫“基准电路”)的数据，在基板数据中输入电
路配置(电路之间的间距、电路数等)信息。
多电路板中，有矩阵电路基板与非矩阵电路板两种。
通过制作“基准电路”的贴片数据，输入“电路数”与“电路之间的间距”信息，即可完成
整个基板的贴片数据。
间距 Y
第 2 电路
第3电路
第4电路
基准电路的原点
基准电路
间距 X
槽
缺口
410mm
默认值位置
（传感器检出线）
操作手册 II
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(1) 矩阵电路板
是指所有电路角度相同，而且各电路之间的距离(间距)相同的基板。
从各电路中选择基准电路(一般选择左下方的电路)。
然后设置基板位置基准（原点）和电路原点(为贴装基准电路的原点)，输入电路数和电路间
距的信息。
按照贴片数据中制作的基准电路贴片数据，依次移动电路间距，按照电路数逐一贴片。
图 2-3-3-2-3-1 基板数据 尺寸设置画面(多电路板)
基准电路的基板位置基准（原点）(通常，基板原点＝电路原点)
基准电路
基板外形尺寸 X
基板外形尺寸 Y
电路外形尺寸 X
电路外形尺寸 Y