00196966-04-BA-SX12-V2-PT.pdf - 第105页
Manual de operaçãoSIPLACE SX1/SX 2 3Dados técnicos e módulos A partir da versão de software SR.706.1 SP1 Edição 10/2014 PT 3.3Dimensões e peso 105 3.3.5 Centro de gravidade 3.3.5.1 Centro de gravidade da est ação de mont…

3Dados técnicos e módulos Manual de operaçãoSIPLACE SX1/SX2
3.3Dimensões e peso A partir da versão de software SR.706.1 SP1 Edição 10/2014 PT
104
3.3.4 Raios de manobra dos carros de componentes na SIPLACE SX1/SX2
3
Fig. 3.3 - 3 Raios de manobra dos carros de componentes na estação de montagem SX1/SX2
Os raios de manobra R dos carros de componentes na estação de montagem SX1/SX2 medem:
3
3
Compartimento 1 (externo) Compartimento 2 (interno)
Raio de manobra R 760 mm 760 mm
Distância L1: Centro da
máquina até a aresta externa do
carro de componentes
1300 mm 1175 mm
Distância L2: Centro da
máquina até a parede
2060 mm 1935 mm

Manual de operaçãoSIPLACE SX1/SX2 3Dados técnicos e módulos
A partir da versão de software SR.706.1 SP1 Edição 10/2014 PT 3.3Dimensões e peso
105
3.3.5 Centro de gravidade
3.3.5.1 Centro de gravidade da estação de montagem SX1/SX2
3
Fig. 3.3 - 4 Centro de gravidade da estação de montagem SX1/SX2 em milímetros
Coordenada X 0 mm
Coordenada Y 0 mm
Coordenada Z 738,5 mm
Estas coordenadas do centro de gravidade são válidas para a estação de montagem com uma
altura de transporte de PCI de 900 mm.

3Dados técnicos e módulos Manual de operaçãoSIPLACE SX1/SX2
3.4Vista geral dos módulos A partir da versão de software SR.706.1 SP1 Edição 10/2014 PT
106
3.4 Vista geral dos módulos
3.4.1 Vista geral dos módulos SIPLACE SX2
3
3
Fig. 3.4 - 1 Estação de montagem SX2 - vista geral dos módulos
(1) Módulo básico
(2) Módulo do robô
(3) Portal 2 com cabeçote de montagem
(4) Transporte das placas de circuitos impressos (transporte simples ou duplo)
(5) Portal 1 com cabeçote de montagem
(6) Monitor com teclado (2x)
(7) Carro de componentes no compartimento 1
(8) Compartimento 2 com dispositivo de inserção, dispositivo de corte de fita, canal condutor de
fita
(T) Sentido do transporte de placas de circuitos impressos
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
(7)
(6)
(8)