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Manual de operaçãoSIPLACE SX1/SX 2 3Dados técnicos e módulos A partir da versão de software SR.706.1 SP1 Edição 10/2014 PT 3.8Sistema de visão 143 3.8.4 Câmera de PCI, tipo 34, digit al 3.8.4.1 Estrutura 3 Fig. 3.8 - 3 C…

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3Dados técnicos e módulos Manual de operaçãoSIPLACE SX1/SX2
3.8Sistema de visão A partir da versão de software SR.706.1 SP1 Edição 10/2014 PT
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3.8.3 Câmera de componentes estacionária P&P, tipo 33, 55 x 45, digital
Nº de artigo 119818-xx Câmera estacionária , tipo 33
3.8.3.1 Estrutura
3
Fig. 3.8 - 2 Estrutura da câmera de componentes estacionária P&P, tipo 33, 55 x 45, digital
3.8.3.2 Dados técnicos
3
3
(1) Carcaça da câmera com câmera e am-
plificador de câmera integrados
(2) Placa de vidro - embaixo encontram-se
os planos de iluminação e do sistema
ótico
Dimensões dos componentes 1,0 mm x 0,5 mm até 55 mm x 45 mm
Leque de componentes 0402, MELF, SO, PLCC, QFP, condensadores eletrolíticos,
BGA
Retícula mín. dos pinos 0,3 mm
Largura mín. dos pinos 0,15 mm
Retícula mín. da esfera 0,35 mm
Diâmetro mín. da esfera 0,2 mm
Campo de visão 65 mm x 50 mm
Tipo de iluminação Luz incidente (6 planos livremente programáveis)
Manual de operaçãoSIPLACE SX1/SX2 3Dados técnicos e módulos
A partir da versão de software SR.706.1 SP1 Edição 10/2014 PT 3.8Sistema de visão
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3.8.4 Câmera de PCI, tipo 34, digital
3.8.4.1 Estrutura
3
Fig. 3.8 - 3 Câmera de PCI, tipo 34, digital
(1) Sistema ótico da PCI e iluminação
(2) Amplificador da câmera
3.8.4.2 Dados técnicos
3
Marcas de ajuste de PCI Até 3 (comutações individuais e aproveitamento múltiplo),
até 6 na opção "PCI longa" (as marcas opcionais são emitidas
pela otimização).
Marcas de ajuste locais Até 2 por PCI (podem ser de tipos diferentes)
Memória da biblioteca Até 255 marcas de ajuste por comutação individual
Processamento de imagem Método de detecção de arestas (Singular Feature) com base em
tons de cinza
Tipo de iluminação Luz incidente (3 planos livremente programáveis)
Tempo de reconhecimento por
marca/marca ruim
20 ms - 200 ms
Campo de visão 5,78 mm x 5,78 mm
Distância do plano focal 28 mm
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3.8.4.3 Critérios das marcas de ajuste
3
3.8.4.4 Critérios do ponto de tinta
3
Reconhecer 2 marcas
Reconhecer 3 marcas
Posição X/Y, ângulo de inversão deformação média da PCI
Adicionalmente: cisalhamento, deformação separados na dire-
ção X e Y
Formas das marcas Marcas sintéticas: círculo, cruz, quadrado, retângulo, losango,
contornos circulares, quadrados e retangulares, dupla cruz
Padrão: opcional
Superfície das marcas
Cobre
Estanho
Sem oxidação e verniz protetor de solda
Arqueamento 1/10 da largura da estrutura, com bom contraste
em relação ao ambiente
Dimensões das marcas sintéticas
Tamanho mín. X/Y para círculo e retângulo:
Tamanho mín. X/Y para anel circular e moldura retangular:
Tamanho mín. X/Y para cruz:
Tamanho mín. X/Y para dupla cruz:
Tamanho mín. X/Y para losango:
Largura mín. da moldura para anel circular e moldura retan-
gular:
Largura mín. da barra/distância da barra para cruz, dupla cruz:
Tamanho máx. X/Y para todas as formas de marca:
Largura máx. da barra para cruz, dupla cruz:
Tolerâncias mín. em geral:
Tolerâncias máx. em geral:
0,25 mm
0,3 mm
0,3 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,1 mm
0,1 mm
3 mm
1,5 mm
2% da medida nominal
20% da medida nominal
Dimensões dos padrões
Tamanho mín.
Tamanho máx.
0,5 mm
3 mm
Entorno da marca Não é necessário espaço livre para as marcas de ajuste quando
não houver nenhuma estrutura semelhante dentro do campo de
busca.
Métodos - Processo de reconhecimento sintético de marca
- Escala média de tons de cinza
- Método do histograma
- Comparação de modelos (Template Matching)
Tamanho das formas das mar-
cas e estruturas
Marcas sintéticas
Outros processos
Para as dimensões das marcas sintéticas consulte a seção
Critérios das marcas de ajuste
3.8.4.3, página 144.
mín. 0,3 mm
máx. 5 mm
Material de cobertura Boa cobertura
Tempo de reconhecimento Conforme o método, 20 ms - 0,2 s