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Manual de operaçãoSIPLACE SX1/SX 2 3Dados técnicos e módulos A partir da versão de software SR.706.1 SP1 Edição 10/2014 PT 3.9Alimentadores X para SIPLACE SX1/SX2 145 3.9 Aliment adores X p ara SIPLACE SX1/SX2 Na SIPLACE…
3Dados técnicos e módulos Manual de operaçãoSIPLACE SX1/SX2
3.8Sistema de visão A partir da versão de software SR.706.1 SP1 Edição 10/2014 PT
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3.8.4.3 Critérios das marcas de ajuste
3
3.8.4.4 Critérios do ponto de tinta
3
Reconhecer 2 marcas
Reconhecer 3 marcas
Posição X/Y, ângulo de inversão deformação média da PCI
Adicionalmente: cisalhamento, deformação separados na dire-
ção X e Y
Formas das marcas Marcas sintéticas: círculo, cruz, quadrado, retângulo, losango,
contornos circulares, quadrados e retangulares, dupla cruz
Padrão: opcional
Superfície das marcas
Cobre
Estanho
Sem oxidação e verniz protetor de solda
Arqueamento ≤ 1/10 da largura da estrutura, com bom contraste
em relação ao ambiente
Dimensões das marcas sintéticas
Tamanho mín. X/Y para círculo e retângulo:
Tamanho mín. X/Y para anel circular e moldura retangular:
Tamanho mín. X/Y para cruz:
Tamanho mín. X/Y para dupla cruz:
Tamanho mín. X/Y para losango:
Largura mín. da moldura para anel circular e moldura retan-
gular:
Largura mín. da barra/distância da barra para cruz, dupla cruz:
Tamanho máx. X/Y para todas as formas de marca:
Largura máx. da barra para cruz, dupla cruz:
Tolerâncias mín. em geral:
Tolerâncias máx. em geral:
0,25 mm
0,3 mm
0,3 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,1 mm
0,1 mm
3 mm
1,5 mm
2% da medida nominal
20% da medida nominal
Dimensões dos padrões
Tamanho mín.
Tamanho máx.
0,5 mm
3 mm
Entorno da marca Não é necessário espaço livre para as marcas de ajuste quando
não houver nenhuma estrutura semelhante dentro do campo de
busca.
Métodos - Processo de reconhecimento sintético de marca
- Escala média de tons de cinza
- Método do histograma
- Comparação de modelos (Template Matching)
Tamanho das formas das mar-
cas e estruturas
Marcas sintéticas
Outros processos
Para as dimensões das marcas sintéticas consulte a seção
Critérios das marcas de ajuste
3.8.4.3, página 144.
mín. 0,3 mm
máx. 5 mm
Material de cobertura Boa cobertura
Tempo de reconhecimento Conforme o método, 20 ms - 0,2 s
Manual de operaçãoSIPLACE SX1/SX2 3Dados técnicos e módulos
A partir da versão de software SR.706.1 SP1 Edição 10/2014 PT 3.9Alimentadores X para SIPLACE SX1/SX2
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3.9 Alimentadores X para SIPLACE SX1/SX2
Na SIPLACE SX1/SX2 é utilizado o leque completo de alimentadores X SIPLACE. Todos os ali-
mentadores X SIPLACE são compatíveis com as mesas de componentes da SIPLACE SX1/SX2
e podem ser utilizados sem restrições. Características essenciais dos alimentadores X SIPLACE
são a elevada precisão de posição de coleta, a capacidade de programação online, as indicações
de status em monitor LCD e o manuseio simples quando da troca dos alimentadores durante o
processo de montagem. A alimentação elétrica dos alimentadores é feita sem contato, através de
uma interface indutiva. Através de dois canais optoeletrônicos (condutor de ondas óticas) cada
alimentador comunica-se com a unidade de comando do alimentador (FCU). As duas interfaces
formam o módulo EDIF (interface de energia e dados, veja item 2 na Fig. 3.9 - 1
, página 148). Por
sua vez, a unidade de comando do alimentador está conectada ao CAN-Bus através do módulo
de comando da estação de montagem.
3.9.1 Alimentadores de fita da SIPLACE Série X
3.9.1.1 Material da fita
O leque de larguras da fita vai de 4 mm até 88 mm. O material da fita é blister ou papel. Além
disso, é possível trabalhar com fitas com filme de cobertura de aderência permanente (filme
PSA). Para isso é necessária a opção "Kit PSA".
O design dos alimentadores de fita tem como base as seguintes normas da fita:
DIN EN 60286-3 (12/1998) / IEC 60286-3 (12/1997)
JIS C 0806-3 (1999)
ANSI/EIA 481-C (10/2003)
IEC 60286-3-2 3
Kit PSA Nº de artigo
PSA Kit 8 mm X 00141224-xx
PSA Kit 12 mm X 00141225-xx
PSA Kit 16 mm X 00141227-xx
3Dados técnicos e módulos Manual de operaçãoSIPLACE SX1/SX2
3.9Alimentadores X para SIPLACE SX1/SX2 A partir da versão de software SR.706.1 SP1 Edição 10/2014 PT
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A altura total das fitas de blister depende da largura da fita e pode ter os seguintes valores máxi-
mos:
No caso de fitas de papel de 8 mm, a espessura do papel não pode ultrapassar 1,6 mm. O com-
primento de uma bolsa de componentes na direção de transporte da fita pode medir no máx. 51
mm.
3.9.1.2 Diâmetro da bobina de fita
O diâmetro da bobina de fita pode medir no máximo 19" (483 mm) para todos os alimentadores.
Uma relação dos diâmetros máximos das bobinas de fita em função da altura de transporte de
PCI você encontra na seção 3.10.7.2
, página 183.
3.9.1.3 Coleta manual de condensadores de tântalo não coletados pelooperador
Para que erros de coleta de condensadores de tântalo não causem um incêndio do material da
fita quando do corte, foi acrescida a opção "Com erro de coleta parar imediatamente" na interface
de operação. Para isso esta opção tem que estar ativada na SIPLACE Pro. Na estação de mon-
tagem, o componente não coletado é avançado uma vez e permanece na fita pronto para ser re-
colhido. A trilha é desativada e uma mensagem de erro informa ao operador que o componente
de tântalo tem de ser retirado da fita. Se houver uma trilha de reserva, a máquina continua a mon-
tar. Contudo, o operador tem a possibilidade de parar a estação de montagem e retirar o compo-
nente de tântalo. Se não houver trilha de reserva e não for possível montar com outros
componentes, a estação de montagem pára. Também aqui o operador pode retirar o componente
de tântalo e confirmar o erro. Após uma nova partida da estação de montagem pelo operador, a
montagem continua e os componentes são coletados da trilha novamente livre.
3
Largura da fita Altura total das fitas de blister
4 mm máx. 1,1 mm
8 mm máx. 3,5 mm
12 mm máx. 6,5 mm
16 mm e mais máx. 25 mm
NOTA
Esta função de software também é muito útil para componentes caros.
Observe também as instruções de segurança para condensadores à base de pó me-
tálico (veja seção 2.5.3
, página 58).