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3Dados técnicos e módulos Manual de operaçãoSIPLACE SX1/SX2 3.8Sistema de visão A partir da versão de software SR.706.1 SP1 Edição 10/ 2014 PT 140 3.8 Sistema de visão 3.8.1 Estrutura Em cada cabeçote Collect&Place h…
Manual de operaçãoSIPLACE SX1/SX2 3Dados técnicos e módulos
A partir da versão de software SR.706.1 SP1 Edição 10/2014 PT 3.7Sistema de transporte de PCI
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3.7.5.2 Arqueamento da PCI durante a montagem
No caso de um arqueamento de 2 mm pode haver problemas no centro da PCI, durante a foca-
lização das marcas de ajuste locais e pontos de tinta. O foco da câmera digital é de 2 mm. Con-
siderando-se todas as tolerâncias, este valor reduz-se para 1,5 mm. Além disso, observe que a
altura do componente também é reduzida devido ao arqueamento.
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Arqueamento máximo da PCI para baixo: 0,5 mm
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Para alcançar este valor use pinos magnéticos de apoio.
Dispositivo de aperto móvel
Aresta de aperto fixo
Placa de circuitos impressos
Lateral do transporte
Placa de circuitos
impressos
Pino magnético
de apoio
Dispositivo de aperto móvel
Aresta de aperto fixo
Lateral do transporte
0,5 mm
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3.8 Sistema de visão
3.8.1 Estrutura
Em cada cabeçote Collect&Place há uma câmera de componentes integrada (veja Fig. 3.5 - 2
página 109
e Fig. 3.5 - 4 página 114). Para o MultiStar e o TwinStar, a câmera de componentes
estacionária P&P (tipo 33) 55 x 45, digital, está fixada no quadro da máquina.
Com a ajuda do módulo de visão de componentes é determinada
– a posição exata do componente na pipeta e
– a geometria do formato da carcaça.
O módulo de visão da PCI determina, com a ajuda de marcas de ajuste nas placas de circuitos
impressos
– a localização da placa de circuitos impressos,
– o seu ângulo de rotação
– e a deformação da placa de circuitos impressos.
As câmeras de PCI estão montadas no lado de baixo dos portais. Com a ajuda de marcas de
ajuste nos alimentadores é possível determinar a posição exata de coleta de componentes, o
que é especialmente importante para componentes pequenos
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ALERTA
Placa de aviso "Colisão de cabeçote"
Quando da troca do cabeçote de montagem de um TwinStar para um SpeedStar, o
SpeedStar irá colidir nas carcaças das câmeras.
Desmonte as câmeras de componentes estacionárias tipo 33, 55 x 45, e tipo 25, 16
x 16), digital (câmera FC) do TwinStar.
No caso de uma troca da cabeçote de montagem de TwinStar para um MultiStar, a câ-
mera de componentes estacionária tipo 33, 55 x 45, digital, é instalada na posição infe-
rior.
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3.8.2 Câmera de componentes C&P, tipo 30, 27 x 27, digital
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Fig. 3.8 - 1 Câmera de componentes C&P, tipo 30, 27 x 27, digital
(1) Sistema ótico da câmera de componentes e iluminação
(2) Amplificador da câmera
(3) Comando da iluminação
3.8.2.1 Dados técnicos
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Dimensões dos componentes 0,3 mm x 0,3 mm até 27 mm x 27 mm
Leque de componentes 03015 até 27 mm x 27 mm
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC, BGA
Retícula mín. dos pinos 0,3 mm
Largura mín. dos pinos 0,15 mm
Retícula mín. da esfera 0,25 mm para componentes < 18 mm x 18 mm
0,35 mm para componentes ≥ 18 mm x 18 mm
Diâmetro mín. da esfera 0,14 mm para componentes < 18 mm x 18 mm
0,2 mm para componentes ≥ 18 mm x 18 mm
Campo de visão 32 mm x 32 mm
Tipo de iluminação Luz incidente (5 planos livremente programáveis)