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Manual de operaçãoSIPLACE SX1/SX 2 3Dados técnicos e módulos A partir da versão de software SR.706.1 SP1 Edição 10/2014 PT 3.5Cabeçote de montagem 123 3.5.5 SIPLACE T winS tar p ara m ont agem de PCI com alta precisão 3 …
3Dados técnicos e módulos Manual de operaçãoSIPLACE SX1/SX2
3.5Cabeçote de montagem A partir da versão de software SR.706.1 SP1 Edição 10/2014 PT
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3.5.4.9 Dados técnicos SIPLACE MultiStar (CPP)
3
SIPLACE MultiStar (CPP)
com câmera de componentes
tipo 30
com câmera de componentes tipo
33 (câmera estacionária)
Leque de componentes
*a
01005 até 27 mm x 27 mm 0402 até 50 mm x 40 mm
*b
Especificações do componente
Altura máx.
*c
Altura máx.
*d
Retícula mín. dos pinos
Largura mín. dos pinos
Retícula mín. da esfera
Diâmetro mín. da esfera
Dimensões mín.
Dimensões máx
Peso máx.
6,0 mm
8,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm
*e
0,35 mm
*f
0,14 mm
e
0,20 mm
f
0,4mm x 0,2mm
27 mm x 27 mm
4 g
11,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 mm x 0,5 mm
50 mm x 40 mm
b
8 g
Força de colocação programável 1,0 - 10 N 1,0 - 10 N
Tipos de pipetas 20xx, 28xx 20xx, 28xx
Precisão X/Y
*g
± 41 µm / 3σ
± 55 µm / 4σ
± 34 µm / 3σ
± 45 µm / 4σ
Precisão angular ± 0,4° / 3σ
*h
, ± 0,5° / 3σ
*i
± 0,5° / 4σ
h
, ± 0,7° / 4σ
i
± 0,2° / 3σ
± 0,3° / 4σ
Planos de iluminação 5 6
Opções de ajuste dos planos de
iluminação
256
5
256
6
*)a Observe que o leque de componentes passíveis de montagem é influenciado também pelas geometrias do Pad, pelas
normas específicas do cliente, pelas tolerâncias das embalagens dos componentes e pelas tolerâncias dos componen-
tes.
*)b Em caso de medição múltipla é possível uma diagonal de 69 mm (p. ex., 64 mm x 10 mm).
*)c Cabeçote CPP: em posição de montagem baixa (câmera de componentes estacionária não é possível).
*)d Cabeçote CPP: em posição de montagem alta
*)e para componente < 18 mm x 18 mm
*)f para componente ≥ 18 mm x18 mm
*)g Os valores da precisão são comprovados no âmbito da aceitação da máquina e correspondem às condições listadas
no termo de fornecimento e serviços da SIPLACE.
*)h Dimensões do componente entre 6 mm x 6 mm e 27 mm x 27 mm.
*)i Dimensões do componente menor que 6 mm x 6 mm.
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A partir da versão de software SR.706.1 SP1 Edição 10/2014 PT 3.5Cabeçote de montagem
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3.5.5 SIPLACE TwinStar para montagem de PCI com alta precisão
3
Fig. 3.5 - 9 SIPLACE TwinStar para montagem de PCI com alta precisão
3
(1) Módulo Pick&Place 1 (P&P1) - o TwinStar consiste de 2 módulos Pick&Place
(2) Módulo Pick&Place 2 (P&P2)
(3) Eixo DP
(4) Acionamento do eixo Z
(5) Sistema incremental de medição de percurso para o eixo Z
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3.5Cabeçote de montagem A partir da versão de software SR.706.1 SP1 Edição 10/2014 PT
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3.5.5.1 Descrição
Este cabeçote de montagem altamente evoluído é formado por dois cabeçotes de montagem do
mesmo tipo, acoplados um ao outro, que trabalham conforme o princípio Pick&Place. O TwinStar
é apropriada para o processamento de componentes especialmente sofisticados, bem como para
o processamento de componentes grandes. Dois componentes são coletados do cabeçote de
montagem, centralizados opticamente no trajeto para a posição de montagem e girados para a
posição de montagem necessária. Em seguida eles são posicionados com o auxílio de sopro de
ar regulado suavemente na posição exata sobre a PCI.
Para o TwinStar foram desenvolvidas novas pipetas (tipo 5xx). Um adaptador permite utilizar tam-
bém as pipetas do cabeçote Pick&Place tipo 4xx e as pipetas do cabeçote Collect&Place tipo 8xx
e 9xx.