KE-2070_80_80R_Operation_Manual2_Rev10_C.pdf - 第103页

操作手册Ⅱ 2-57 5) 元件形状 可以指定供激光识别用的元件形状。主要用途如下: 元件形状 动作 用途 无缺角 从测量数据检测出 4 个顶点,进行位置偏差、 角度偏差的计算、校正,并进行贴片。 对于无缺角,近似四边形形状的元件,可设置 此种元件形状。 2 3 4 1 2 1 3 4 芯片、 圆筒形芯片、 SOT、 QFN、 微调电器、单向连接器、双 向连接器、 Z 引脚连接器、 其 他元件 有缺角 从测量数据检测出 5~ 8 个顶点…

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4) 激光高度
设置激光定中心时的测量高度。输入从吸嘴顶端到激光照射到的测量位置的距离。
虽然根据元件高度与元件种类自动决定初始值,但有时不同的元件(激光测定位置为圆筒形
或透明时等),需要改变初始值。此外,引脚前端或元件的表面/背面等不太遮挡激光的部
分与激光等高时,有时也会出现错误。请设置可进行稳定识别的高度。
默认值
激光高度的默认值有时是根据元件的种类和高度来设置。下表列出了元件种类和激光高度的
默认值的关系。
元件种类 测定位置 测定高度(mm)
方形芯片
レーザ測定位置
部品高さ
 t
t
--
2
2
t
-
铝电解电容器
レーザ測定位置
部品高さ
 t
β
-(t-β)
-(t-β)
β=0.35
SOT
-r
r=0.25
SOP
HSOP
-0.7×t
レーザ測定位
モールド部
部品高さ
t
Α
激光测定位置
激光测定位置
β
-(t-β)
β
元件高度
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
元件高度
激光测定位置
模部
元件高度
元件高度
激光测定位置
模部
激光测定位置
-Z
0
吸嘴前端
激光高度
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5) 元件形状
可以指定供激光识别用的元件形状。主要用途如下:
元件形状 动作 用途
无缺角 从测量数据检测出 4 个顶点,进行位置偏差、
角度偏差的计算、校正,并进行贴片。
对于无缺角,近似四边形形状的元件,可设置
此种元件形状。
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2
1
3
4
芯片、圆筒形芯片、SOT、QFN、
微调电器、单向连接器、双
向连接器、Z 引脚连接器、
他元件
有缺角 从测量数据检测出 5~8 个顶点,进行位置偏
差、角度偏差的计算、校正,并进行贴片。
对于只有 1 个缺角的元件,以及 QFP 等在激光
测量位置有引脚的元件,可设置此种元件形状。
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铝电解电容、GaAsFET、SOP、
HSOP、SOJ、QFP、FQFP(BQFP)
TSOPTSOP2BGA
阻、J 引脚插座、单向连接器、
鸥翼式插座、带减震器的插
PLCC 从测量数据检测出 8 个顶点,使用其中 4 个点
进行位置偏差、角度偏差的计算、校正,并进
行贴片。是 PLCC 专用的元件形状。
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1
3
4
8
7
6
5
PLCC
圆筒 从测量数据进行位置偏差、角度偏差的计算、
校正,并进行贴片。
用于没有角的圆筒元件等。
在此种情况下,忽略角度(忽
略极性),仅求得元件的中
心。
灵活 从测量数据中抽出在 X、Y 方向上能构成元件幅
度最小的附近 8 个点,计算·校正位置偏差、
角度偏差后,进行贴片。
用于“无缺角”“有缺角”
“PLCC”等构成激光识别错
93(形状识别错误)的多
角形元件等。
与其他元件形状比使用数据
量少,因此精度稍差,但可
以测量更多种类的元件。
不设置 根据吸取姿势按贴片角度转动并贴片。 用于激光定中心不稳定的元
件(超出规格的极薄的元
件)。此时不进行定中心而直
接进行贴片。因此贴片位置
受吸取位置影响。
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灵活 2 根据测量结果,检出元件的左右对称轴,从该轴取
得元件的中心坐标、及角度偏差量,进行贴片校正。
元件尺寸,根据上述计算测量出的角度偏差量,以
实际的元件角度
0°为基础,把测量结果中最大的
幅度判断为
XY
如果元件存在多个对称轴,
因能取得元件的准确的中心
坐标,此形状会非常有效
(例:左图「○」元件)。
对称轴为1 个时,由于无法
取得元件的Y 方向的准确的
中心坐标,有时会发生贴片
偏移(例:左图「△」元件)。
但是,由于此偏移量有再现
性,输入贴片偏移量的方法,
有时也可以使用。
如果元件没有对称性,此形
状无效(例:左图「×」元件)。
灵活 3 用元件的最小幅度附近的数据计算XY 的幅度、位
移量。从元件的 X 方向的 1 边的倾斜取得角度。
异形元件
可识别许多异形元件,但如
果元件的上下带有圆形,角
度偏移值会变得不稳定。
不设置 根据吸取姿势按贴片角度转动并贴片。 用于激光定中心不稳定的元件
(超出规格的极薄的元件)。此
时不进行定中心而直接进行贴
片。因此贴片位置受吸取位置
影响。
注意
元件形状的初始值根据元件种类而定。一般情况下,如果改变算法
会导致错误发生率增大。因此除特殊情况外,请绝对不要变更。