KE-2070_80_80R_Operation_Manual2_Rev10_C.pdf - 第105页
操作手册Ⅱ 2-59 <激光校正定心流程> ※ LNC60 时 吸取元件 驱动 Z 轴，吸取元件， 把元件对准激光校正高度。 开始旋转 θ 轴。 θ 轴加速时，测量尚未开始。 θ 轴旋转到一定速度后， 开始进行激光校准测量。 传感取得元件遮影边 界 （ 端部） 的 位置数据。 与边缘位置对应 的光束 做为元件的 “切 线” ， 存入传感器。 θ 轴旋转 360°，取得各 个角度 的切线数据。 旋转 3 6 0 ° 后， 传感…
操作手册Ⅱ
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灵活 2 根据测量结果，检出元件的左右对称轴，从该轴取
得元件的中心坐标、及角度偏差量，进行贴片校正。
元件尺寸，根据上述计算测量出的角度偏差量，以
实际的元件角度
0°为基础，把测量结果中最大的
幅度判断为
X、Y 。
如果元件存在多个对称轴，
因能取得元件的准确的中心
坐标，此形状会非常有效
(例：左图「○」元件)。
对称轴为1 个时，由于无法
取得元件的Y 方向的准确的
中心坐标，有时会发生贴片
偏移(例：左图「△」元件)。
但是，由于此偏移量有再现
性，输入贴片偏移量的方法，
有时也可以使用。
如果元件没有对称性，此形
状无效(例：左图「×」元件)。
灵活 3 用元件的最小幅度附近的数据计算XY 的幅度、位
移量。从元件的 X 方向的 1 边的倾斜取得角度。
异形元件
可识别许多异形元件，但如
果元件的上下带有圆形，角
度偏移值会变得不稳定。
不设置 根据吸取姿势按贴片角度转动并贴片。 用于激光定中心不稳定的元件
(超出规格的极薄的元件)。此
时不进行定中心而直接进行贴
片。因此贴片位置受吸取位置
影响。
注意
元件形状的初始值根据元件种类而定。一般情况下，如果改变算法
会导致错误发生率增大。因此除特殊情况外，请绝对不要变更。
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<激光校正定心流程>
※ LNC60 时
吸取元件
驱动 Z 轴，吸取元件，
把元件对准激光校正高度。
开始旋转
θ
轴。
θ
轴加速时，测量尚未开始。
θ
轴旋转到一定速度后，
开始进行激光校准测量。
传感取得元件遮影边界（端部）的
位置数据。与边缘位置对应的光束
做为元件的“切线”，存入传感器。
θ
轴旋转 360°，取得各个角度
的切线数据。
旋转 360°后，传感器根据取得的各角
度的切线数据，生成和分析元件的外
形，把测量结果返回贴片机。
·元件尺寸
（X 方向：wX Y 方向： wY）
·吸嘴旋转中心与元件中心间的偏移量
（X 方向：dX Y 方向： dY）
·角度（
θ
）的偏移量：dRz
位置偏移（dX，dY）
角度偏移（dRz）
校正后，进行贴片。
贴片
边缘
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6)详细设置（仅 KE-2080R 可输入）
勾选详细设置后，即可设置以下项目。
● 选择激光：可从「自动」、「LNC60」、「FMLA」中选择。
● FMLA 激光高度：可指定 FMLA 的激光高度。
● 激光运算：可指定用于激光识别的算法。主要用途如下所示。
表 4-1-5-2-6 算法
算法 操 作 用 途
1
找出影子宽度为最小的边(第 1 个最小影子 A)，
再从检测出的最小宽度的边开始旋转 +90 度，
检测出最小宽度（第 2 个最小影子 B），进行位置
偏差、角度偏差的校正并贴片。
芯片元件
2
找出影子宽度为最小的边(第 1 个最小影子 A)，
再从检测出的最小宽度的边开始向+方向一边进
行激光校准，一边旋转，检测出最小宽度（第 2
个最小影子 B），进行位置偏差、角度偏差的校正
并贴片。
SOP 等有引脚的元件
3
检测出保持吸取姿势的影子(第 1 个最小影子 A)，
再从检测出的边开始旋转 +90 度，检测出最小宽
度（第 2 个最小影子 B），进行位置偏差、角度偏
差的校正并贴片。
用于没有角的圆筒形元件等。
此时，将忽略角度（忽略极性），
仅求得元件的中心。
0
从吸取姿势开始按贴片角度进行旋转并贴片。
用于激光定心不稳定的元件
（超过规格的极薄元件）。不进
行定心即贴片。因此，贴片位
置会受吸取位置影响。
算法是根据元件类型决定初始值的。
通常，变更会使错误发生率提高。
除非是特殊情况，切勿进行变更。
● 预旋转：对吸取的激光识别元件，在定心前要旋转多少角度(预旋转角度)进行设置。
外形尺寸初始输入时将设置默认值。
当外形尺寸变更时，则不设置默认值。
初始值设置为 30°。
变更后，定心的稳定性会发生变化（在大部分情况下，定心会变得不稳定）。
由于会影响贴片精度，除非得到 JUKI 的指示，切勿进行变更。
注意
注意