KE-2070_80_80R_Operation_Manual2_Rev10_C.pdf - 第208页

操作手册Ⅱ 2-162 2-5-4-3-2 共面检查 进行共面性检查及获取参数。 将程序完成至“图像数据”,从菜单栏中单击“机器操作”/“检查”/“共面检查”。 显示如下画面。 ① 检查对象元件 显示为进行共面性检查所需的元件内容。 ② 取得参数 当共面检查不稳定时,变更设置值中的电极亮度临界值、 扫描位置偏移(仅引脚元件),以获 的可稳定检查的参数。检查次数为设置次数的倍数,最大有可能达到设置次数×20次。 ● 取得按钮:执行获得共面…

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操作手册Ⅱ
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2-5-4-3 检查
将实际使用的元件安上贴片头,通过图像识别,检查能否进行元件定中心。
使用速度检查功能,进行模拟生产,检查在各种运行中的 XY
θ
偏差值。
为了避免人身伤害,在机器运行过程中,切勿将手和头伸入装置内部。
2-5-4-3-1 图像识别检查
以下为识别检查的概要流程图。
(1) 被检元件
为了进行图像识别检查,显示必要的元件内容。
(2) 检测照明
当默认的照明亮度无法识别时,用此项功能,可获得最佳照明条件。
● 照明设置:对检测照明设置详细的照明条件。
*有关设置照明的详细条件的说明,请参见CD使用说明书的4-5-4-3-4章节。
照明检测:可自动测出识别元件所需的最佳照明条件。
(3) 被检元件的吸取位置
显示吸取元件的吸取位置的内容。也可以更改为前一代替元件及下一代替元件的吸取位置。
当没有吸取数据时,或采用MTC时,各项目不会显示,也不能进行吸取位置的变更、供料器
顶推、示教。
送料
顶推一下供料器,进给供应元件(除去32mm粘着卷带)。
把检查(示教)结果反映在吸取数据
选择是否将使用HOD进行示教的结果反映在吸取数据中。不勾选时,坐标仅应用于此次吸取
时。
(4) 图像识别检查结果
检查后,检查结果被显示在图像识别检查结果中。可进行图像定心时显示“OK”,不能
进行时显示“NG”,并在注释栏中显示错误原因。
注意
操作手册Ⅱ
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2-5-4-3-2 共面检查
进行共面性检查及获取参数。
将程序完成至“图像数据”,从菜单栏中单击“机器操作”/“检查”/“共面检查”。
显示如下画面。
检查对象元件
显示为进行共面性检查所需的元件内容。
取得参数
当共面检查不稳定时,变更设置值中的电极亮度临界值、扫描位置偏移(仅引脚元件),以获
的可稳定检查的参数。检查次数为设置次数的倍数,最大有可能达到设置次数×20次。
取得按钮:执行获得共面性参数的处理。
被检查的元件的吸取位置
显示吸取元件的吸取位置的内容。可改变前一替代元件及下一替代元件的吸取位置。当没有
吸取数据或为MTC时,不显示各项目,也不能进行吸取位置的变更、供料器顶推和示教。
送料
顶推一下供料器,进给供应元件(32mm纸粘着除外)。
把检查结果反映在吸取数据
选择是否将使用HOD示教结果反映在吸取数据中。不选择时,坐标仅适用于此次吸取时。
操作手册Ⅱ
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2-5-4-3-3 检查速度
本项功能用于:通过模拟动作,对元件的吸取、识别、贴装时的 XY
θ
偏移值进行检查,以判断生产
程序的速度是否适宜。
从菜单上选择“机器操作”-“确认速度”,显示如下的设置[以元件数据速度确认]对话框。
①被检元件
显示被检元件的内容。
吸取位置的吸取偏移量
显示吸取元件时的吸取位置的内容。没有吸取数据时不显示。
也可以用 HOD 进行示教。不反映到吸取数据。
检查内容
检查项目:从自动(运行生产)、XY、吸取上升、贴装下降、测量外Θ旋转中选择。
检查项目 检查内容
自动(生产动作) 检查运行模拟生产模式时测出的从吸取到贴装结果偏移量。
XY 检查 XY 移动速度。
吸取 Z 轴上升 检查吸取上升时的上升速度。
贴片 Z 轴下降 检查贴装下降时的下降速度。
θ轴(其他) 检查θ轴(其他)速度。
使用 Head:选择检查使用的贴片头。
检查角度:从 0 / 90 / 180 / 270°中选择。(只对执行的贴片动作项目进行检查)
检查位置:指定废弃盒或任意坐标。(只限检查项目为 XY 时,才能设置任意坐标)
检查次数:指定检查次数 (1~100 次)
速度设置:指定确认速度时使用的速度。(检查项目不同,可指定的项目也不同)
④检查结果
完成检查后显示检查结果对话框,显示检查结果(显示 XYΘ的偏差量或吸取是否成功)按下[
定]使检查结果有效,把结果数据存入元件素据库里。