KE-2070_80_80R_Operation_Manual2_Rev10_C.pdf - 第106页
操作手册Ⅱ 2-60 6)详细设置（仅 KE-2080R 可输入） 勾选详细设置后，即可设置以下项目。 ● 选择激光：可从「自动」 、 「LNC60」 、 「FMLA」中选择。 ● FMLA 激光高度：可指定 FMLA 的激光高度。 ● 激光运算：可指定用于激光识别的算法。主要用途如下所示。 表 4-1-5-2-6 算法 算法 操 作 用 途 1 找出影子宽度为最小的边(第 1 个最小影子 A)， 再从检测出的最小宽度的边开始旋转 +9…
操作手册Ⅱ
2-59
<激光校正定心流程>
※ LNC60 时
吸取元件
驱动 Z 轴，吸取元件，
把元件对准激光校正高度。
开始旋转
θ
轴。
θ
轴加速时，测量尚未开始。
θ
轴旋转到一定速度后，
开始进行激光校准测量。
传感取得元件遮影边界（端部）的
位置数据。与边缘位置对应的光束
做为元件的“切线”，存入传感器。
θ
轴旋转 360°，取得各个角度
的切线数据。
旋转 360°后，传感器根据取得的各角
度的切线数据，生成和分析元件的外
形，把测量结果返回贴片机。
·元件尺寸
（X 方向：wX Y 方向： wY）
·吸嘴旋转中心与元件中心间的偏移量
（X 方向：dX Y 方向： dY）
·角度（
θ
）的偏移量：dRz
位置偏移（dX，dY）
角度偏移（dRz）
校正后，进行贴片。
贴片
边缘
操作手册Ⅱ
2-60
6)详细设置（仅 KE-2080R 可输入）
勾选详细设置后，即可设置以下项目。
● 选择激光：可从「自动」、「LNC60」、「FMLA」中选择。
● FMLA 激光高度：可指定 FMLA 的激光高度。
● 激光运算：可指定用于激光识别的算法。主要用途如下所示。
表 4-1-5-2-6 算法
算法 操 作 用 途
1
找出影子宽度为最小的边(第 1 个最小影子 A)，
再从检测出的最小宽度的边开始旋转 +90 度，
检测出最小宽度（第 2 个最小影子 B），进行位置
偏差、角度偏差的校正并贴片。
芯片元件
2
找出影子宽度为最小的边(第 1 个最小影子 A)，
再从检测出的最小宽度的边开始向+方向一边进
行激光校准，一边旋转，检测出最小宽度（第 2
个最小影子 B），进行位置偏差、角度偏差的校正
并贴片。
SOP 等有引脚的元件
3
检测出保持吸取姿势的影子(第 1 个最小影子 A)，
再从检测出的边开始旋转 +90 度，检测出最小宽
度（第 2 个最小影子 B），进行位置偏差、角度偏
差的校正并贴片。
用于没有角的圆筒形元件等。
此时，将忽略角度（忽略极性），
仅求得元件的中心。
0
从吸取姿势开始按贴片角度进行旋转并贴片。
用于激光定心不稳定的元件
（超过规格的极薄元件）。不进
行定心即贴片。因此，贴片位
置会受吸取位置影响。
算法是根据元件类型决定初始值的。
通常，变更会使错误发生率提高。
除非是特殊情况，切勿进行变更。
● 预旋转：对吸取的激光识别元件，在定心前要旋转多少角度(预旋转角度)进行设置。
外形尺寸初始输入时将设置默认值。
当外形尺寸变更时，则不设置默认值。
初始值设置为 30°。
变更后，定心的稳定性会发生变化（在大部分情况下，定心会变得不稳定）。
由于会影响贴片精度，除非得到 JUKI 的指示，切勿进行变更。
注意
注意
操作手册Ⅱ
2-61
<激光校正定心流程>
* FMLA 时（仅 KE-2080R）
A
D
d X
B
C
d Y
E
(-)旋转
(预旋转)
(+) 旋转
(+)旋转
(+)
旋转
校正
⑥
⑤
④
③
②
①
吸取元
件
预旋转
驱动 Z 轴，吸取元件，
把元件对准激光校正高度。
(吸嘴中心)
(元件中心)
激光校
正
测量
校
正
贴片
然后向(-)方向旋转
θ
轴
(预旋转)
向（+）方向旋转
θ
轴，开始
激光校正测量。
位置偏移（dX，dY）
角度偏移（d
θ
）
校正后，进行贴片。
寻找测量过程中阴影宽度最小的③④。
由于已知吸嘴中心，从与元件中心之差
Y 方向的偏移 dX
X 方向的偏移 dy
此外可根据③或④的
θ
马达的编码输出
得到角度偏移值 d
θ
。
便可知