KE-2070_80_80R_Operation_Manual2_Rev10_C.pdf - 第31页

操作手册Ⅱ 1-19 用 LNC60 贴片头对大于□10mm 的元件进行贴片操作时，仅能使 用 3 个贴片头。 注 2.使用 0402 元件对应功能进行 0402 元件贴片时，同种 0402 元件不能进行同时吸取。 但 0402 元件与其他元 件则可进行同时吸取，前提条件是： 以 0402 元件的贴片头为基准，其他吸取贴片 头在同时吸取范围内。 注 3.最小尺寸为， 大于模部尺寸 □ 1.7mm。 最大尺 寸为， 吸取 时的吸取 XY …

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操作手册Ⅱ
1-18
1-4-3 对象元件及元件包装方式
单位：mm
KE-2070/2070C MNVC(选项) KE-2080/2080R
LNC60
（根据不同的元件尺
寸，能吸取的吸嘴、吸
取的元件数量不同）
(注 2) (注 4)
最小 0.4×0.2
最大一边长 33.5
正方形元件:□ 33.5
-
最小 0.4×0.2
最大一边长 33.5
正方形元件:□33.5
激光
识别
FMLA（仅 2080R） - -
最小 1.0×0.5
最大 对角线长 47.0
正方形元件:□33.5
反射 - □3～□33.5(注 3) □ 3～□50 (注 1) 标准 VCS
(视野 54mm)
透射 - □3～□6(注 3) □ 3～□50 (注 1)
反射 -
1.0×0.5～□20
(注 2)
1.0×0.5～□24
(注 1
､
注 3)
VCS
统一识别
选项
高分辨率 VCS
(视野 27mm)
透射 - □3～□6 (注 3) □3～□24 (注1
､
注 3)
反 射 - 未对应
最大 50×150(1×3 分段时)
最大 □74(2×2 分段时)
标准 VCS
(视野 54mm)
透 射 - 未对应
最大 50×120(1×3 分段时)
(注 1)
VCS
分段识别
选项
高分辨率 VCS
(视野 27mm)
反 射 - 未对应
最大 24×72(1×3 分段时)
最大 □48(2×2 分段时)
LNC60
SC：0.08(0402 时)～6.0
NC：0.08(0402 时)～12.0
NC：0.08(0402 时)～12.0
HC：0.08(0402 时)～20.0
EC：0.08(0402 时)～25.0
FMLA - -
NC：0.3～12.0
HC：0.3～20.0
EC：0.3～25.0
VCS 统一识别 -
SC：0.08～6.0
NC：0.08～12.0
NC：0.4～12.0
HC：0.4～20.0
EC：0.4～25.0
SC：6mm
NC：12mm
HC: 20mm
EC：25mm
VCS 分段识别 - 未对应
NC：0.4～12.0
HC：0.4～20.0
EC：0.4～25.0 (注 4)
LNC60
0.65 以上 0.65 以上
0.65 以上
激光识别
FMLA
- -
0.65 以上
标准 VCS
(镜头视野 54mm)
- 0.38～2.54
0.38～2.54
VCS 识别
选项
高分辨率 VCS
(镜头视野 27mm)
- 0.2～2.54
0.2～2.54
LNC60
1.0～1.27 1.0～1.27
1.0～1.27
激光识别
FMLA
- -
1.0～1.27
标准 VCS
(镜头视野 54mm)
- 1.0～3.0
1.0～3.0
VCS 识别
选项高分辨率 VCS
(镜头视野 27mm)
- 0.25～2.0
0.25～2.0
标准 VCS
(镜头视野 54mm)
- φ0.4～φ1.0 φ0.4～φ1.0
VCS 识别
选项高分辨率 VCS
(镜头视野 27mm)
- φ0.1～φ0.63 φ0.1～φ0.63
注 1.LNC60 的 6 个吸嘴同时可识别元件的最大元件尺寸为□10.0mm。
操作手册Ⅱ
1-19
用 LNC60 贴片头对大于□10mm 的元件进行贴片操作时，仅能使用 3 个贴片头。
注 2.使用 0402 元件对应功能进行 0402 元件贴片时，同种 0402 元件不能进行同时吸取。但 0402 元件与其他元
件则可进行同时吸取，前提条件是：以 0402 元件的贴片头为基准，其他吸取贴片头在同时吸取范围内。
注 3.最小尺寸为，大于模部尺寸□1.7mm。最大尺寸为，吸取时的吸取 XY 误差小于±1mm，角度误差小于±3°。
注 4 VCS 识别时最小元件的高度无影响，但必须在 CDS（检查元件掉落的传感器）可识别的高度范围内。
注 5 1.0×0.5～□2.99mm 的元件用 LNC60 贴片头进行图像识别。
注6 对尺寸1.0×0.5～□2.99mm的电阻芯片、微调电容、SOT、LED元件进行图像识别时，请作为通用图像
元件识别。
操作手册Ⅱ
1-20
1-4-4 印刷基板规格
1． 基板条件
机型 M 基板规格 L 基板规格
注2
L-Wide 基板规格
注2
E-基板规格
Min. (X) 50mm x (Y) 30mm
注1
基板尺寸
Max.
(X) 330mm x
(Y) 250mm
(X) 410mm
注
3
x
(Y) 360mm
(X) 510mm
注
3
x
(Y) 360mm
(X) 510mm
注
3
x
(Y) 460mm
Min. 0.4mm
基板厚度
Max. 4.0mm
最大允许重量
2000 g
翘曲允许值
每 50mm 允许在 0.2mm 以下。上翘，下翘的总和在 1mm 以下
(根据 JIS B 8461)
基板材质 纸酚、环氧玻璃
注
4
(X)：基板传送方向 (Y)：与基板传送垂直的方向
注1：有基板自动调整选项功能时，最小基板尺寸为(X)50mm×(Y)50mm 。
注2：KE-2070C，仅限L尺寸。
注3：长尺寸基板对应机型，利用基板2次传送，L尺寸可被扩展到800mm。
注 4：不论何种基板材质、基板颜色，凡是反射率低的基板，有时传感器无法检测出。
2． 基板限制条件
(1) 不可贴片的范围
【基板表面不可贴片的范围(基板表面图)】
M
基
板规
格
:50～330mm
L 基板规格 :50～410mm
L-Wide,E 基板规格 :50～510mm
基
板传
送
方向
不可贴片范围
M 基板规格:30～250mm(基板宽度自动调整时为 50～250mm)
L-Wide，L 基板规格:30～360mm(基板宽度自动调整时为 50～360mm)
E 基板规格:30～460mm(基板宽度自动调整时为 50～460mm)
标准φ4 mm、选项φ2.5～φ4 mm
+0.1
0
+0.1
0
5±0.1mm
特殊定货 5～7mm(出厂对应)
标准 5±0.1mm(注)
传送轨固定侧
基板表面图
注: 为出厂时的尺寸 外形基准（标准）时不需要。
*1: 对应长尺寸基板时扩展到 800mm。