KE-2070_80_80R_Operation_Manual2_Rev10_C.pdf - 第321页
操作手册Ⅱ 4-73 4) 使用单元（功能 2） 选择“使用单元（功能 2） ”标签后，显示如下使用单元（功能 2）设置画面。 （只可在 KE-2080 上设置。KE-20 70/2070C/2080R 上没有“使用单元（功能 2） ”的标签。 ） <设置为使用时的动作> No. 单元 生产动作 1 D 型剪切识别有效 生产时VCS执行D型剪切识别动作，进行角度校正。 2 搬出基板时运行 IC 贴 片头的 D 型剪切检查 在…
操作手册Ⅱ
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〈指定禁止使用优化功能时〉
No. 单元 生产操作
禁止送料器配置最优化
执行优化时，把“分配”选项中的“吸取数据”固定为“分配自
动选择”。(参见 2-4-1-2-1 章)
1
禁止吸嘴配置最优化
执行优化时，把“分配”选项中的“吸嘴”固定为“使用固定吸
嘴”。(参见 2-4-1-2-1 章)
〈对同时吸取优先／吸取位置优先的说明〉
No. 单元 生产操作
1 同时吸取优先 属于标准生产操作。在一定的可同时吸取的范围内执行生产操
作。
2 吸取位置优先 元件尺寸不同、可同时吸取的范围也会变化。越是极小元件，可
同时吸取范围就越窄，只能在吸取数据的吸取坐标附近位置进行
吸取。吸嘴超出模部范围时，吸取会偏移，显示为错误。此项模
式可防止贴片时吸嘴与相邻元件接触。
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4) 使用单元（功能 2）
选择“使用单元（功能 2）”标签后，显示如下使用单元（功能 2）设置画面。
（只可在 KE-2080 上设置。KE-2070/2070C/2080R 上没有“使用单元（功能 2）”的标签。）
<设置为使用时的动作>
No. 单元 生产动作
1 D 型剪切识别有效 生产时VCS执行D型剪切识别动作，进行角度校正。
2
搬出基板时运行 IC 贴
片头的 D 型剪切检查
在更换基板放回吸嘴前，搬出基板时进行 IC 贴片头的 D 型剪切
识别。
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5）VCS 使用单元
选择“VCS使用单元”标签，即可显示如下VCS使用单元的设置画面。
当VCS单元发生故障时，在本项目中指定为“不使用的单元”后，就可在不用变更生产程序数据
而进行吸取贴片。
※VCS识别的元件将被跳过、不进行贴片。