00196512-02_UM_X-Serie_SR705_PL.pdf - 第138页
Dane techniczne automatu Instrukcja eksploatacji SIPLACE seria X G ł owica uzbrajaj ą ca Od wersji oprogramow ania SR.70x.xx Wydanie 01/2011 138 3.5.3.1 Opis T a zaawansowana g ł owica uzbraja j ą ca sk ł ada si ę z dwóc…
Instrukcja eksploatacji SIPLACE seria X Dane techniczne automatu
Od wersji oprogramowania SR.70x.xx Wydanie 01/2011 Głowica uzbrajająca
137
3.5.3 Głowica SIPLACE TwinStar do bardzo dokładnego montażu układów
scalonych (IC)
3
Rys. 3.5 - 9 Głowica SIPLACE TwinStar do bardzo dokładnego montażu układów scalonych (IC)
(1) Moduł Pick&Place 1 (P&P1) - głowicy TwinStar składa się z 2 modułów Pick&Place
(2) Moduł Pick&Place 2 (P&P2)
(3) Oś DP
(4) Napęd osi Z
(5) Przyrostowy układ do pomiaru przesuwu dla osi Z
Dane techniczne automatu Instrukcja eksploatacji SIPLACE seria X
Głowica uzbrajająca Od wersji oprogramowania SR.70x.xx Wydanie 01/2011
138
3.5.3.1 Opis
Ta zaawansowana głowica uzbrajająca składa się z dwóch sprzężonych ze sobą głowic uzbraja-
jących o tej samej konstrukcji (głowica bliźniacza), pracujących na zasadzie Pick&Place. Głowica
TwinStar nadaje się do przetwarzania szczególnie trudnych i dużych podzespołów. Na drodze do
pozycji uzbrajania podzespoły są pobierane przez głowicę uzbrajającą, centrowane optycznie na
drodze do pozycji uzbrajania i obracane do wymaganego położenia uzbrajania. Następnie są za
pomocą regulowanego nadmuchu powietrza łagodnie i precyzyjnie osadzane na płytce drukowa-
nej.
Do głowicy TwinStar zostały opracowane nowe pipety (typ 5xx). Za pomocą adaptera mogą być
jednak stosowane także pipety głowicy Pick&Place typu 4xx i pipety głowicy Collect&Place typu
8xx oraz 9xx.
3.5.3.2 Dane techniczne
Optyczne centrowanie za
pomocą
cyfrowej stacjonarnej kamery do
podzespołów P&P (typ 33) 55 x 45
(patrz ustęp 3.8.4
, strona 166)
cyfrowej stacjonarnej kamery do
podzespołów P&P (typ 25) 16 x 16
(patrz ustęp 6.6
, strona 404)
Gama podzespołów
a
0402 do SO, PLCC, QFP, BGA,
podzespoły specjalne, Bare Die,
Flip-Chip
0201 do SO, PLCC, QFP, BGA,
podzespoły specjalne, Bare Die,
Flip-Chip
Specyfikacja podzespołów
b
Maks. wysokość
Min. raster nóżek
Min. szerokość nóżek
Min. raster kulek
Min. odstęp między kulkami
Min. wymiary gabarytowe
Maks. wymiary gabarytowe
Maks. ciężar
25 mm (wyższe na zamówienie)
0,3mm
0,15mm
0,35mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
55 x 45 mm² (pomiar pojedynczy)
Przy pracy z dwiema pipetami:
50 x 50 mm² lub
69 x 10 mm²
Przy pracy z jedną pipetą:
85 x 85 mm² lub
125 x 10 mm²
maks. 200 x 125 mm² (z ogranicze-
niami)
100 g
c
25 mm (wyższe na zamówienie)
0,25mm
0,1mm
0,14mm
0,08mm
0,6 x 0,3 mm²
16 x 16 mm² (pomiar pojedynczy)
55 x 55 mm² (pomiar wielokrotny)
100 g
c
Instrukcja eksploatacji SIPLACE seria X Dane techniczne automatu
Od wersji oprogramowania SR.70x.xx Wydanie 01/2011 Głowica uzbrajająca
139
Programowalna siła osadzania 1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
d
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
d
Typy pipet 5 xx (standard)
4 xx + adapter
8 xx + adapter
9 xx + adapter
Chwytak
5 xx (standard)
4 xx + adapter
8 xx + adapter
9 xx + adapter
Chwytak
Odstęp między pipetami obu
głowic Pick&Place
70,8mm 70,8mm
Dokładność X/Y
e
± 26 μm / 3, ± 35 μm / 4 ± 22 μm / 3, ± 30 μm / 4
Dokładność kątowa ± 0,05° / 3, ± 0,07° / 4 ± 0,05° / 3, ± 0,07° / 4
Płaszczyzny oświetlenia 6 6
Możliwości ustawiania płasz-
czyzn oświetlenia
256
6
256
6
a) Pamiętaj, że dostępna do uzbrajania gama podzespołów zależy także od geometrii, specyficznych standar-
dów klienta, tolerancji opakowań podzespołów i tolerancji podzespołów.
b) W razie współpracy głowicy C&P z głowicą TwinStar w jednej sekcji uzbrajania, występują ograniczenia
maksymalnych wymiarów.
c) Przy stosowaniu pipet standardowych.
d) SIPLACE High-Force Head, punkt 6.5
, strona 403.
e) Wartość dokładności, mierzona zgodnie z ogólnym standardem IPC.