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Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM 6 V isionfunktionen Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE 6.1 Die Visionsysteme am Autom aten 227 Das BE-Ka merasyst em ist an der Obersei te des Col lect&Place- Kopfes mit v…
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6.1 Die Visionsysteme am Automaten Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE
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6.1.3 BE-Kamerasystem des 6-Segment-C&P-Kopfes (DCA-BE-Visionmodul)
Das BE-Kamerasystem (siehe Pos. 2 in Abb. 6.1 - 4) besteht im wesentlichen aus folgenden Bau-
gruppen: 6
– Optisches Linsensystem
– CCD-Chip zur Erstellung eines elektronischen Abbilds des Bauelements
– CCD-Kameraverstärker
– Vier Beleuchtungsebenen - eben, flach, mittel und steil - zur optimalen Ausleuchtung der
unterschiedlichsten Bauelementeformen
– Platine "Beleuchtungssteuerung" zur Einstellung der Intensitäten der einzelnen Beleuch-
tungsebenen
Abb. 6.1 - 4 BE-Kamerasystem am 6-Segment-Collect&Place-Kopf (DCA-Visionmodul)
(1) 6-Segment-Collect&Place-Kopf
(2) BE-Kamera 15,7 x 15,7
(3) BE-Beleuchtungssteuerungsplatine
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Das BE-Kamerasystem ist an der Oberseite des Collect&Place-Kopfes mit vier Innensechs-
kantschrauben befestigt. Zwei Zylinderstifte fixieren seine Position. 6
Mit dem BE-Kamerasystem lassen sich Flip-Chips, Bare Dies und Bauelemente bis zu 13mm x
13mm optisch zentrieren und bestücken. Die Bauelementegröße variiert also zwischen 0,5mm x
0,25mm und max. 13mm x 13mm, die Bauelementedicke zwischen 0,3mm und 8,5mm. Das mi-
nimale Beinchenrastermaß darf 0,2mm betragen. 6
6.1.4 BE-Kamerasystem für den Pick&Place-Kopf
Das BE-Kamerasystem (siehe Pos. 2 in Abb. 6.1 - 5) besteht im wesentlichen aus folgenden Bau-
gruppen: 6
– Optisches Linsensystem
– CCD-Chip zur Erstellung eines elektronischen Abbilds des Bauelements
– CCD-Kameraverstärker
– Drei Beleuchtungsebenen - flach, mittel und steil - zur optimalen Ausleuchtung der unter-
schiedlichsten Bauelementeformen
– Platine "Beleuchtungssteuerung" zur Einstellung der Intensitäten der einzelnen Beleuch-
tungsebenen
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6
Abb. 6.1 - 5 BE-Kamerasystem am Pick&Place-Kopf
(1) Pick&Place-Kopf
(2) Fine-Pitch-Visionmodul
6
Das Fine-Pitch-Visionmodul ist rechts vom LP-Transport am Maschinenständer befestigt. 6
Mit dem BE-Kamerasystem lassen sich Bauelemente bis zu einer Größe von 55mm x 55mm op-
tisch zentrieren und bestücken. Das minimale Beinchenrastermaß darf 0,4mm betragen. Optional
kann neben dem Fine-Pitch-Visionmodul noch ein Flip-Chip-Visionmodul eingebaut werden. Da-
mit lassen sich Bauelemente bis zu einer Größe von 20mm x 20mm optisch zentrieren. Das mi-
nimale Beinchenrastermaß darf 0,25mm betragen. 6