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Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM 1 Einleitung, Technische Daten
Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE 1.5 Maschinenbeschreibung
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1.5 Maschinenbeschreibung
1.5.1 Funktionsbeschreibung SIPLACE F5
1
Abb. 1.5 - 1 Gesamtansicht des Automaten F
5
(1) 6-Segment-Collect&Place-Kopf mit BE-Visionmodul
(2) Portal mit LP-Visionmodul
(3) Pick&Place-Kopf
(4) Fine-Pitch-Visionmodul für den Pick&Place-Kopf
(5) Stationäre BE-Bereitstellung (Stellplatz 1)
(6) Stationäre BE-Bereitstellung (Stellplatz 3)
(7) Leiterplattentransport (Option Doppeltransport)
1 Einleitung, Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM
1.5 Maschinenbeschreibung Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE
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Der Bestückautomat F5 ist ein Hochleistungsbestücksystem mit einem Portalachssystem. An die-
sem Portal sitzen 1
– ein Leiterplatten-Visionmodul,
– ein sternförmiger 6-Segment-Collect&Place-Kopf und
– ein Pick&Place-Kopf.
Mit dem 6-Segment-Collect&Place-Kopf lässt sich die Bestückleistung erhöhen, wenn der Anteil
von IC am Bestückprozess sehr hoch ist. 1
Der Pick&Place-Kopf ist besonders für das Bestücken hochpoliger Fine-Pitch-Bauelemente ge-
eignet. Neben dem Visionmodul für die Leiterplatten-Zentrierung verfügt der F5-Automat über BE-
Visionmodule für den Collect&Place-Kopf und den Pick&Place-Kopf. 1
Optional können ein Koplanaritäts-Lasermodul und ein Flip-Chip-Visionmodul nachgerüstet wer-
den. 1
Zur Bauelementebereitstellung kann ein Waffle-Pack-Wechsler eingesetzt werden. 1
Die Bestückköpfe holen Bauelemente (BE) von stationären Zuführmodulen ab und bestücken da-
mit die im Leiterplattentransport geklemmten Leiterplatten. 1
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Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE 1.5 Maschinenbeschreibung
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1.5.2 Gesamtansicht SIPLACE F5 mit Waffle-Pack-Wechsler
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Abb. 1.5 - 2 Gesamtansicht F
5
mit Waffle-Pack-Wechsler
(1) Waffle-Pack-Wechsler
(2) Pick&Place-Kopf
(3) 6-Segment-Collect&Place-Kopf