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1 Einleitung, Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM 1.5 Maschinenbe schreibung Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/ 2001 DE 34 F ü r den A utomaten S IPLACE F 5 ist ein D CA-Pak et verf ü g bar . Es en th …

Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM 1 Einleitung, Technische Daten
Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE 1.5 Maschinenbeschreibung
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1.5.2 Gesamtansicht SIPLACE F5 mit Waffle-Pack-Wechsler
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Abb. 1.5 - 2 Gesamtansicht F
5
mit Waffle-Pack-Wechsler
(1) Waffle-Pack-Wechsler
(2) Pick&Place-Kopf
(3) 6-Segment-Collect&Place-Kopf
1 Einleitung, Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM
1.5 Maschinenbeschreibung Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE
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Für den Automaten SIPLACE F
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ist ein DCA-Paket verfügbar. Es enthält ein alternatives Visi-
onmodul, das statt des herkömmlichen Visionmoduls an den 6-Segment-Collect&Place-Kopf ein-
gebaut werden kann. Das DCA-Paket optimiert die Bestückgeschwindigkeit und -genauigkeit für
Flip-Chips und Bare-Dies. 1
Das Maschinenkonzept des Bestückautomaten 1
– mit seinen stationären Zuführmodulen,
– mit Leiterplatten, die während der Bestückung ruhen
– und seinen positionierbaren Bestückköpfen
hat eine Reihe entscheidender Vorteile: 1
– So lässt sich beispielsweise die Pipettenkonfiguration aufgrund des flexiblen 6-Segment-Col-
lect&Place-Kopfes in Kombination mit dem automatischen Pipettenwechsler kurzfristig und
automatisch zur Aufnahme unterschiedlicher Bauelementegrößen anpassen. Darüber hinaus
können Sie die Verfahrwege und die Bestückreihenfolge optimieren.
– Mit stationären Zuführmodulen lassen sich auch sehr kleine Bauelemente sicher abholen.
– Ein Verrutschen der Bauelemente auf der Leiterplatte während der Bestückung - wie dies oft
bei bewegten Leiterplatten der Fall ist - ist ausgeschlossen, da die Leiterplatte während der
Bestückung ruht.
– Darüber hinaus sorgen ausgeklügelte optische Zentriersysteme (Visionsysteme) für Bauele-
mente und Leiterplatten für eine hohe Positioniergenauigkeit der Bauelemente.
– Das Nachfüllen von Bauelementen und das Anspleißen der Gurte lässt sich ohne Maschinen-
stillstandszeiten durchführen.
– Vorgerüstete BE-Wechseltische ermöglichen es, den Automaten ohne lange Maschinenstill-
standszeiten umzurüsten.

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1.5.3 Technische Daten - Maschinenübersicht SIPLACE F
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* Die SIPLACE F5 kann zur Bestückung von 0201-BE aufgerüstet werden.
(Bei Bedarf nehmen Sie bitte Rücksprache mit dem Werk)
** Gültig nur mit DCA-Paket
*** Gültig nur mit DCA-Paket und Flip-Chip-Bauelement-Visionmodul für den Pick&Place-Kopf
Verfahren Pick&Place / Collect&Place
Bauelementespektrum
Standard-Visionmodul
DCA-Visionmodul
von 0603 bis 55mm x 55mm
von 0,5mm x 0,25mm (0201*) bis 55mm x 55mm
Max. Bestückleistung
6-Segment-Collect&Place-Kopf
Pick&Place-Kopf
8.000 BE/h
1.800 BE/h
6-Segment-Collect&Place-Kopf
Winkelgenauigkeit
Bestückgenauigkeit
± 0,225°/ 3 σ, ± 0,30°/ 4 σ, ± 0,45°/ 6 σ
± 52,5µm / 3 σ, 70µm / 4 σ, 105µm / 6 σ
(± 45µm / 3 σ, 60µm / 4 σ, 90µm / 6 σ) **
Pick&Place-Kopf
Winkelgenauigkeit
Bestückgenauigkeit
± 0,052°/ 3 σ, ± 0,07°/ 4 σ, ± 0,105°/ 6 σ
± 37,5µm / 3 σ, 50µm / 4 σ, 75µm / 6 σ
(± 30µm / 3 σ, 40µm / 4 σ, 60µm / 6 σ) ***
Leiterplattenformat 50mm x 50mm bis 460mm x 460mm
(optional 460mm x 508mm, 18" x 20")
Bereitstellungskapazität 40 Stellplätze für Zuführmodule
Bauelemente-Bereitstellung
Zuführmodultypen
Wechseltisch, Waffle-Pack-Wechsler, manuelle Trays
Gurte, Stangenmagazine, Bulk-Cases
Betriebssystem Microsoft Windows NT / RMOS
Verknüpfung Inline oder Stand alone
Platzbedarf 4 m² / Modul