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Betriebsanleitung SIPLA CE F5/F5 HM 1 Einleitung, Technische Daten Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE 1.5 Maschinenbeschreibung 33 1.5.2 Gesa mtansic ht SIPLACE F5 mit W affle-Pack-W echsler 1 Abb. 1.5 - 2 Gesa…
1 Einleitung, Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE F5/F5 HM
1.5 Maschinenbeschreibung Softwareversion SR.407.xx Ausgabe 01/2001 DE
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Der Bestückautomat F5 ist ein Hochleistungsbestücksystem mit einem Portalachssystem. An die-
sem Portal sitzen 1
– ein Leiterplatten-Visionmodul,
– ein sternförmiger 6-Segment-Collect&Place-Kopf und
– ein Pick&Place-Kopf.
Mit dem 6-Segment-Collect&Place-Kopf lässt sich die Bestückleistung erhöhen, wenn der Anteil
von IC am Bestückprozess sehr hoch ist. 1
Der Pick&Place-Kopf ist besonders für das Bestücken hochpoliger Fine-Pitch-Bauelemente ge-
eignet. Neben dem Visionmodul für die Leiterplatten-Zentrierung verfügt der F5-Automat über BE-
Visionmodule für den Collect&Place-Kopf und den Pick&Place-Kopf. 1
Optional können ein Koplanaritäts-Lasermodul und ein Flip-Chip-Visionmodul nachgerüstet wer-
den. 1
Zur Bauelementebereitstellung kann ein Waffle-Pack-Wechsler eingesetzt werden. 1
Die Bestückköpfe holen Bauelemente (BE) von stationären Zuführmodulen ab und bestücken da-
mit die im Leiterplattentransport geklemmten Leiterplatten. 1
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1.5.2 Gesamtansicht SIPLACE F5 mit Waffle-Pack-Wechsler
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Abb. 1.5 - 2 Gesamtansicht F
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mit Waffle-Pack-Wechsler
(1) Waffle-Pack-Wechsler
(2) Pick&Place-Kopf
(3) 6-Segment-Collect&Place-Kopf
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Für den Automaten SIPLACE F
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ist ein DCA-Paket verfügbar. Es enthält ein alternatives Visi-
onmodul, das statt des herkömmlichen Visionmoduls an den 6-Segment-Collect&Place-Kopf ein-
gebaut werden kann. Das DCA-Paket optimiert die Bestückgeschwindigkeit und -genauigkeit für
Flip-Chips und Bare-Dies. 1
Das Maschinenkonzept des Bestückautomaten 1
– mit seinen stationären Zuführmodulen,
– mit Leiterplatten, die während der Bestückung ruhen
– und seinen positionierbaren Bestückköpfen
hat eine Reihe entscheidender Vorteile: 1
– So lässt sich beispielsweise die Pipettenkonfiguration aufgrund des flexiblen 6-Segment-Col-
lect&Place-Kopfes in Kombination mit dem automatischen Pipettenwechsler kurzfristig und
automatisch zur Aufnahme unterschiedlicher Bauelementegrößen anpassen. Darüber hinaus
können Sie die Verfahrwege und die Bestückreihenfolge optimieren.
– Mit stationären Zuführmodulen lassen sich auch sehr kleine Bauelemente sicher abholen.
– Ein Verrutschen der Bauelemente auf der Leiterplatte während der Bestückung - wie dies oft
bei bewegten Leiterplatten der Fall ist - ist ausgeschlossen, da die Leiterplatte während der
Bestückung ruht.
– Darüber hinaus sorgen ausgeklügelte optische Zentriersysteme (Visionsysteme) für Bauele-
mente und Leiterplatten für eine hohe Positioniergenauigkeit der Bauelemente.
– Das Nachfüllen von Bauelementen und das Anspleißen der Gurte lässt sich ohne Maschinen-
stillstandszeiten durchführen.
– Vorgerüstete BE-Wechseltische ermöglichen es, den Automaten ohne lange Maschinenstill-
standszeiten umzurüsten.