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3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE H F-Serie 3.6 Bestückk öpfe Softwareversion SR.505.xx Ausgabe 05/2004 D E 104 schwindi gkeitsp arameter für die Servov erstär ker und so mit die auszu führende A chsbeweg ung …
Betriebsanleitung SIPLACE HF-Serie 3 Technische Daten
Softwareversion SR.505.xx Ausgabe 05/2004 DE 3.6 Bestückköpfe
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Der Stern rotiert mit seinen 12 Segmenten um die Stern-Achse. Die Segmente sind Träger der
Pinolen. Auf jeder Pinole sitzt eine Pipette. Damit werden die Bauelemente angesaugt und von
der Abhol-/Bestückposition (1), zur Abwurfposition (3), zur optischen Zentrierposition (7) oder zur
Drehposition (9) transportiert.
Die Z-Achse führt eine Vertikalbewegung aus. Jede Pinole, die sich in der untersten Stellung des
Sterns befindet (1), wird von dieser Achse angehoben oder abgesenkt. Damit werden die Baue-
lemente von den Förderern abgeholt und auf die Leiterplatte abgesetzt. Die Z-Achse ist eine so
genannte „intelligente Achse“. Sie „merkt sich“ die Abholhöhe einer jeden Fördererspur und die
Bestückhöhe für jedes Bauelement. So lässt sich der Bestückprozess beschleunigen. Die pro-
grammierte Aufsetzkraft bleibt konstant.
3
Abb. 3.6 - 5 Funktionsbeschreibung
Die DP-Achse dreht das optisch zentrierte Bauelement in die gewünschte Bestücklage. Die Be-
wegungsabläufe der Rotations- und auch der Translationsachsen werden von Regelkreisen ge-
steuert. Sensoren für Position und Geschwindigkeit übermitteln die Istwerte der Achsbewegung
an die Achsansteuerung. Aus dem Vergleich der Soll- und Istwerte werden die Kraft- und Ge-
BE-Kamera
DP-Achse
BE in Bestück-
lage drehen
Pinole abziehen
oder einsetzen
Z-Achse
BE abholen
oder bestücken
Stern-Achse
Sternrotation
BE abwerfen
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3.6 Bestückköpfe Softwareversion SR.505.xx Ausgabe 05/2004 DE
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schwindigkeitsparameter für die Servoverstärker und somit die auszuführende Achsbewegung er-
mittelt. Die Vakuumwerte an der Pipette werden während des gesamten Abhol- und
Bestückprozesses ständig elektronisch kontrolliert, um die Bestückfehlerrate möglichst gering zu
halten.
3.6.2.3 Technische Daten
3
12-Segment-Collect&Place-Kopf
mit Standard-BE-Kamera
12-Segment-Collect&Place-
Kopf mit DCA-Kamera
BE-Spektrum 0201 bis PLCC44, BGA, µBGA,
Flip-Chip, TSOP, QFP, SO bis
SO32, DRAM
0201 bis Flip-Chip, Bare Die
BE-Spezifikation
max. Höhe
min. Beinchenraster
min. Bumpraster
min. Ball-Bump ∅
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
6 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,2 mm
0,6 x 0,3 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g
6 mm
0,4 mm
0,2 mm
0,11 mm
0,6 x 0,3 mm²
13 x 13 mm²
2 g
Programmierbare Auf-
setzkraft
2,4 N - 5,0 N 2,4 N - 5,0 N
Pipettentypen 9 xx 9xx
X/Y-Genauigkeit ± 60 µm/4 σ ± 55 µm/4 σ
Winkelgenauigkeit ± 0,7°/4 σ ± 0,7°/4 σ
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3.6.3 6-Segment-Collect&Place-Kopf für High-Speed IC-Bestückung
3
Abb. 3.6 - 6 6-Segment-Collect&Place-Kopf - Funktionsgruppen Teil 1
3
(1)Vakuumerzeuger
(2)Drehstation - DP-Achse
(3)Stern mit 6 Pinolen - Stern-Achse
(4)Blasluftventil
(5)Schalldämpfer