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Betriebsanleitung SIPLACE HF-Serie 3 Technische D aten Softwareversion SR.505.xx Ausgabe 05/2004 DE 3.5 Linienkonzept 95 3.5 Linie nkon zept 3.5.1 Beschreibung 3 Flexibil ität, Mo dularität, Ko mpakt heit und hohe Leistu…
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE HF-Serie
3.4 Abmessungen und Gewicht der Automaten Softwareversion SR.505.xx Ausgabe 05/2004 DE
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3.4 Abmessungen und Gewicht der Automaten
3
3
Druckluftanschluss 3/4"
Druckluftverbrauch mit
4 Schneidgeräten und in Ab-
hängigkeit der Bestückkopf-
konfiguration
HF-Automat
C&P / TH 350 Nl/min
C&P / C&P 450 Nl/min
TH / TH 300 Nl/min
HF/3-Automat
C&P / C&P / TH 550 Nl/min
C&P / C&P / C&P 700 Nl/min
Betriebsdruck 0,48 MPa ± 0,025 MPa (4,8 bar ± 0,25 bar)
Druckluftspezifikation
Maximale Teilchengröße nach Dichte, basierend auf ISO/DIS 8573-1 (Klasse 1)
Teilchengröße 0,1 µm
Teilchendichte 0,1 mg/m³
Höchster Ölgehalt (Klasse 1) Teilchendichte 0,01 mg/m³
Drucktaupunkt (Klasse 4) Taupunkt +3°
Geräuschemissionsangabe
Maximale Geräuschentwick-
lung
74 dB (A)
Zulässige Umwelteinflüsse
Raumtemperatur Zwischen 15°C und 35°C
Luftfeuchtigkeit 30 bis 75%
(Im Mittel nicht höher als 45%, so dass Kondensation an der
Maschine auf jeden Fall ausgeschlossen ist.)
Platzbedarf (L x B)
HF
HF/3
Gewicht
HF
HF/3
2380 x 2614 mm² / 6,01 m² (Breite inkl. Monitore)
2380 x 2721 mm² / 6,48 m² (Breite inkl. Monitore)
3800 kg (Grundmaschine)
4700 kg (Vollausrüstung mit Förderern)
3850 kg (Grundmaschine)
4750 kg (Vollausrüstung mit Förderern)
Betriebsanleitung SIPLACE HF-Serie 3 Technische Daten
Softwareversion SR.505.xx Ausgabe 05/2004 DE 3.5 Linienkonzept
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3.5 Linienkonzept
3.5.1 Beschreibung
3
Flexibilität, Modularität, Kompaktheit und hohe Leistungsdichte zeichnen das SIPLACE-Konzept
aus. Es ermöglicht eine individuelle Konfiguration einer Fertigungslinie aus gleichen und unter-
schiedlichen Modulen. Ändern sich die Produktionsanforderungen, lassen sich die einzelnen Be-
stücksysteme dank ihrer Kompaktheit schnell und ohne großen Aufwand neu kombinieren.
3
Abb. 3.5 - 1 Linienkonzept (Beispiel)
3
Die SIPLACE-Familie bietet für jede Leistungsanforderung das geeignete Bestücksystem:
SIPLACE HF und HF/3 Automaten bestücken große IC, Flip-Chip, Bare Die und exotische Bau-
elemente (OSC). Sie decken bei hoher Bestückleistung ein Bauelementespektrum von 0201 bis
85 x 85 mm² / 125 x 10 mm² ab.
SIPLACE HS-60 ist ein Super High-Speed Bestücksystem, das Bauelemente der Größen 0201
bis 18,7 x 18,7 mm² verarbeitet.
SIPLACE S-27 HM ist ein High-Speed Bestücksystem für Bauelemente von 0201 bis 32 x
32 mm².
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE HF-Serie
3.5 Linienkonzept Softwareversion SR.505.xx Ausgabe 05/2004 DE
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Das SIPLACE F5 HM High-Speed System bestückt große IC, Flip-Chip, Bare Die und exotische
Bauelemente (OSC). Das BE-Spektrum reicht von 0201 bis 55 x 55 mm² Größe.
Mit Hilfe der SIPLACE-Rüstoptimierung wird die Produktivität der Linie gesteigert. Die Bestück-
zeiten und auch die nicht produktiven Zeiten der Bestückautomaten lassen sich damit minimieren.
Die Rüstoptimierungssoftware berechnet Einzelrüstungen für einzelne Produkte, Einzelrüstungen
unterschiedlicher Produkte und Familienrüstungen unterschiedlicher Produkte. Die Programmda-
ten können - auch bei unterschiedlicher Maschinenkonfiguration - zwischen den einzelnen Linien
ausgetauscht werden.
3.5.2 Technische Daten
System SIPLACE SMD Bestücklinien
Bestückmodule SIPLACE HS-60, SIPLACE S-27 HM, SIPLACE HF, HF/3, F5
HM
Peripheriemodule Ein-/Ausgabestationen, Siebdrucker, Lötöfen, Inspektions-
plätze etc., bei SIEMENS L&A erhältlich
BE-Spektrum 0201 bis 85 x 85 mm² / 125 x 10 mm²
max. 200 x 125 mm² (mit Einschränkungen)
Leiterplattentransport Einfach- und Doppeltransport mit automatischer Breitenver-
stellung
Bestückleistung Je nach Anreihung von Modulen
Platzbedarf 4 m² pro S-Modul
6 m² pro HF-Modul
6,5 m² pro HF/3-Modul
7,5 m² pro HS-Modul