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7 Stationserweiterungen Betriebsanleitung SIPLAC E HF-Serie 7.5 Leiterplatten-Barcodeleser Softwareversion S R.505.xx Ausgabe 05/2004 D E 316 7.5.6.5 Pos itionieren ent lang der LP-Breite - Lesestrahl längs zur T ranspor…
Betriebsanleitung SIPLACE HF-Serie 7 Stationserweiterungen
Softwareversion SR.505.xx Ausgabe 05/2004 DE 7.5 Leiterplatten-Barcodeleser
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7.5.6.3 Überstand der Leiterplatte über die Maschine beim Doppeltransport
Abb. 7.5 - 6 Überstand der Leiterplatte über die Maschine beim Doppeltransport
7.5.6.4 Positionieren entlang der LP-Breite -
Lesestrahl
quer
zur Transportrichtung
Abb. 7.5 - 7 Positionieren entlang der LP-Breite - Lesestrahl quer zur Transportrichtung
LP-Barcodeleser Überstand [mm]
2D unten beim Doppeltransport 17
Eingabeseite der nachfolgenden Maschine
Ausgabeseite der vorhergehenden Maschine
LP-Barcodeleser LQ [mm] RQ [mm]
2D oben 3 3
1D oben 3 3
2D unten 5 5
1D unten 5 5
7 Stationserweiterungen Betriebsanleitung SIPLACE HF-Serie
7.5 Leiterplatten-Barcodeleser Softwareversion SR.505.xx Ausgabe 05/2004 DE
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7.5.6.5 Positionieren entlang der LP-Breite -
Lesestrahl
längs
zur Transportrichtung, LP-Barcodeleser 1D
oben
Abb. 7.5 - 8 Positionieren entlang der LP-Breite - Lesestrahl längs zur Transportrichtung
LP-Barcodeleser 1D oben
7.5.6.6 Positionieren entlang der LP-Breite -
Lesestrahl
längs
zur Transportrichtung, LP-Barcodeleser 1D
unten
Abb. 7.5 - 9 Positionieren entlang der LP-Breite - Lesestrahl längs zur Transportrichtung
LP-Barcodeleser 1D oben
ET Einfachtransport
DT1 Doppeltransport, Spur 1
DT2 Doppeltransport, Spur 2
SM1 Doppeltransport im Modus Einfachtransport, Spur 1
SM2 Doppeltransport im Modus Einfachtransport, Spur 2
LP-Maße/Transport LO [mm] RO [mm]
460 mm / ET 3 20
508 mm / ET 3 44
216 mm / DT1 3 24
250 mm / DT1
450 mm / SM1
358
216 mm / DT2 3 3
250 mm / DT2
450 mm / SM2
33
LP-Maße/Transport LU [mm] RU [mm]
460 mm / ET 20 3
508 mm / ET 44 3
216 mm / DT1 3 3
250 mm / DT1
450 mm / SM1
33
216 mm / DT2 24 3
250 mm / DT2
450 mm / SM2
58 3
Betriebsanleitung SIPLACE HF-Serie 7 Stationserweiterungen
Softwareversion SR.505.xx Ausgabe 05/2004 DE 7.6 Keramiksubstrat-Zentrierung
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7.6 Keramiksubstrat-Zentrierung
7.6.1 Allgemeines
Keramiksubstrate sind spröde und daher empfindlich gegenüber mechanischer Belastung, die
beispielsweise beim Klemmen der Leiterplatten für den Bestückprozess auftritt. Beim Bestücken
von Keramiksubstraten sollten die Automaten deshalb immer mit der mechanischen Keramiksub-
strat-Zentrierung ausgerüstet werden. Pro Transportspur werden zwei mechanischen Zentriervor-
richtungen installiert.
7.6.2 Mechanische Zentrierung
Die Keramiksubstrat-Zentrierung ist auf den Hubtisch montiert. Hat das Substrat seine Bestück-
position erreicht, bewegt sich der Hubtisch nach oben. Bei Erreichen der oberen Endposition wird
die mechanische Keramiksubstrat-Zentrierung aktiviert und das Substrat stabil im Leiterplatten-
transport fixiert. Nach der mechanischen Zentrierung folgt die optische Zentrierung mit der LP-Ka-
mera. Ein besonderer Vorteil der Keramiksubstrat-Zentrierung ist, dass die Keramiksubstrate bis
zum Substratrand bestückt werden können.