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Istruzioni per l'uso SIPLACE SX1/SX2 3 Dati tecnici e moduli A partire dalla versione software SR.710.0 Edizione 12/2016 3.5 Testa di montaggio 129 3.5.7.1 Descrizione Questa test a di montaggio alt a mente evolut a…

3 Dati tecnici e moduli Istruzioni per l'uso SIPLACE SX1/SX2
3.5 Testa di montaggio A partire dalla versione software SR.710.0 Edizione 12/2016
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3.5.7 Testa SIPLACE TwinStar per il montaggio a elevata precisione di IC
3
Fig. 3.5 - 10 Testa SIPLACE TwinStar per il montaggio a elevata precisione di IC
3
(1) Modulo Pick&Place 1 (P&P1) - la TwinStar è costituita da 2 moduli Pick&Place
(2) Modulo Pick&Place 2 (P&P2)
(3) Asse DP
(4) Azionamento dell'asse Z
(5) Sistema incrementale di misurazione della posizione per l'asse Z
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A partire dalla versione software SR.710.0 Edizione 12/2016 3.5 Testa di montaggio
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3.5.7.1 Descrizione
Questa testa di montaggio altamente evoluta è composta da due teste accoppiate della medesima
tipologia funzionanti con il principio del Pick&Place. La TwinStar è particolarmente adatta a pro-
cessare componenti di grandi dimensioni con requisiti elevati. Due componenti vengono prelevati
dalla testa di montaggio, centrati otticamente mentre vengono trasportati alla posizione di mon-
taggio e ruotati nella necessaria posizione di montaggio. Con l'aiuto di un getto d'aria vengono poi
depositati delicatamente e nella esatta posizione sul circuito stampato.
Per la testa TwinStar sono state sviluppate delle nuove pipette (tipo 5xx). Tuttavia con un adatta-
tore possono essere utilizzate anche le pipette della testa Pick&Place del tipo 4xx e quelle delle
teste Collect&Place del tipo 8xx, 9xx e 2xx.

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3.5.7.2 Dati tecnici
SIPLACE TwinStar (TH)
con videocamera CO tipo 33
(videocamera fine pitch)
con videocamera CO tipo 25
(videocamera fine pitch)
Gamma dei CO
*a
Da 0402 a SO, PLCC, QFP, BGA, CO spe-
ciali, Bare Die, Flip-Chip
Da 0201 a SO, PLCC, QFP, socket,
connettori, BGA, CO speciali, Bare Die,
Flip-Chip, Shield
Specifiche dei CO
*b
Altezza max.
*c
reticolo min. piedini
larghezza min. piedini
Min. reticolo sfere (ball
grid)
Min. diametro sfere (ball)
Dimensioni min.
Dimensioni max.
Peso max.
*d
25 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 mm x 0,5 mm
55 mm x 45 mm (misurazione semplice)
In caso di funzionamento con due pipette:
50 mm x 50 mm o 69 mm x 10 mm
In caso di funzionamento con una pipetta
(misurazione multipla)
78 mm x 78 mm o 110 mm x 10 mm
max. 200 mm x 125 mm (con limitazioni)
100 g
25 mm
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 mm x 0,3 mm
16 mm x 16 mm (misurazione sem-
plice)
55 mm x 55 mm
100 g
Forza d'appoggio
programmabile
1,0 N - 15 N
2,0 N - 70 N
*e
2,0 N -100 N
*f
1,0 N - 15 N
2,0 N - 70 N
e
2,0 N - 100 N
f
Tipi di pipette
*g
5xx (standard)
4 xx + adattatore
8 xx + adattatore
9 xx + adattatore
Pinze
5xx (standard)
4 xx + adattatore
8 xx + adattatore
9 xx + adattatore
Pinze
Distanza delle pipette nelle
teste P&P
70,8 mm 70,8 mm
Precisione X-/Y
*h
± 26 µm/3σ, ± 35 µm/4σ ± 22 µm/3σ, ± 30 µm/4σ
Precisione angolare ± 0,05° / 3σ, ± 0,07°/ 4σ ± 0,05° / 3σ, ± 0,07° / 4σ
Piani di illuminazione 6 6
Possibilità di regolazione dei
piani di illuminazione
256
6
256
6
*)a Ricordare che la gamma di CO montabili viene influenzata anche dalle geometrie delle piazzole, dagli standard specifici del
cliente e dalle tolleranze d'imballaggio dei CO.
*)b Se in una stessa zona di processo vengono utilizzate combinatamente teste Multistar e TwinStar si avranno delle limitazioni nelle
dimensioni massime.
*)c Altezza CO max. 45 mm su richiesta con Very High Force TwinStar (VHF TH) e tipo di pipette 508.
*)d Se si utilizzano pipette standard.
*)e SIPLACE Very High Force Twin Star (VHF TH).
*)f SIPLACE Very High Force Twin Star (VHF TH), n. articolo 03096701-03 e pacchetto OSC.
*)g Sono disponibili oltre 300 diversi tipi di pipette e 100 tipi di pinze, su internet è a disposizione una vastissima banca dati di pipette.
*)h I valori di precisione sono documentati in ambito di collaudo della macchina e corrispondono alle condizioni di fornitura e alle
prestazioni assicurate da SIPLACE.